一种半导体封装废水处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装废水处理装置，涉及半导体封装废水处理技术领域，为解决现有絮凝剂投加范围较小，不具备移动功能，不能够大范围投加，且反应池处不具备搅拌机构，无法快速将絮凝剂混散在废水内，导致整体效率较慢的问题。所述反应池上方的两侧均螺纹安装有安装架；还包括：电动导轨台，其螺纹安装在所述安装架之间，所述电动导轨台的上方设置有滑块，所述滑块的上方螺纹安装有电葫芦机构，且电葫芦机构通过滑块与电动导轨台滑动连接；侧储备腔，其设置在所述絮凝剂储箱内部的两侧，所述侧储备腔的两侧均法兰安装有电控阀，所述电控阀的一端法兰安装有下料管；第二电机，其螺纹安装在所述下料管出料端的下方。其螺纹安装在所述下料管出料端的下方。其螺纹安装在所述下料管出料端的下方。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装废水处理装置


[0001]本技术涉及半导体封装废水处理
，具体为一种半导体封装废水处理装置。

技术介绍

[0002]半导体封装废水主要为电镀废水，即在所述封装外壳的金属零部件上分层电镀起导电及防腐作用的金属层时产生的废水，其中的污染物主要是酸和碱及锡、铅、铜、镍等金属离子，以及有机物和有机络合物等；电镀废水通常采用投加絮凝剂的方式进行反应。
[0003]但是，现有絮凝剂投加范围较小，不具备移动功能，不能够大范围投加，且反应池处不具备搅拌机构，无法快速将絮凝剂混散在废水内，导致整体效率较慢；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种半导体封装废水处理装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装废水处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有絮凝剂投加范围较小，不具备移动功能，不能够大范围投加，且反应池处不具备搅拌机构，无法快速将絮凝剂混散在废水内，导致整体效率较慢的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装废水处理装置，包括：反应池与絮凝剂储箱，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装废水处理装置，包括反应池(1)与絮凝剂储箱(14)，所述反应池(1)上方的两侧均螺纹安装有安装架(6)；其特征在于：还包括：电动导轨台(7)，其螺纹安装在所述安装架(6)之间，所述电动导轨台(7)的上方设置有滑块(9)，所述滑块(9)的上方螺纹安装有电葫芦机构(8)，且电葫芦机构(8)通过滑块(9)与电动导轨台(7)滑动连接；侧储备腔(15)，其设置在所述絮凝剂储箱(14)内部的两侧，所述侧储备腔(15)的两侧均法兰安装有电控阀(16)，所述电控阀(16)的一端法兰安装有下料管(17)；第二电机(18)，其螺纹安装在所述下料管(17)出料端的下方，所述第二电机(18)的输出端设置有传动杆(19)，所述传动杆(19)两侧的外壁均螺纹安装有多个搅拌叶(20)，且第二电机(18)通过传动杆(19)与搅拌叶(20)传动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装废水处理装置，其特征在于：所述絮凝剂储箱(14)内部下方的中间位置处设置有中储备腔(21)，所述中储备腔(21)的下方螺纹安装有电控下料口(22)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张进，刘建军，
申请(专利权)人：苏州大图环境工程设备有限公司，
类型：新型
国别省市：