本实用新型专利技术公开了一种半导体封装废水处理装置，涉及半导体封装废水处理技术领域，为解决现有絮凝剂投加范围较小，不具备移动功能，不能够大范围投加，且反应池处不具备搅拌机构，无法快速将絮凝剂混散在废水内，导致整体效率较慢的问题。所述反应池上方的两侧均螺纹安装有安装架；还包括：电动导轨台，其螺纹安装在所述安装架之间，所述电动导轨台的上方设置有滑块，所述滑块的上方螺纹安装有电葫芦机构，且电葫芦机构通过滑块与电动导轨台滑动连接；侧储备腔，其设置在所述絮凝剂储箱内部的两侧，所述侧储备腔的两侧均法兰安装有电控阀，所述电控阀的一端法兰安装有下料管；第二电机，其螺纹安装在所述下料管出料端的下方。其螺纹安装在所述下料管出料端的下方。其螺纹安装在所述下料管出料端的下方。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装废水处理装置
[0001]本技术涉及半导体封装废水处理
，具体为一种半导体封装废水处理装置。
技术介绍
[0002]半导体封装废水主要为电镀废水，即在所述封装外壳的金属零部件上分层电镀起导电及防腐作用的金属层时产生的废水，其中的污染物主要是酸和碱及锡、铅、铜、镍等金属离子，以及有机物和有机络合物等；电镀废水通常采用投加絮凝剂的方式进行反应。
[0003]但是，现有絮凝剂投加范围较小，不具备移动功能，不能够大范围投加，且反应池处不具备搅拌机构，无法快速将絮凝剂混散在废水内，导致整体效率较慢；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种半导体封装废水处理装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装废水处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有絮凝剂投加范围较小，不具备移动功能，不能够大范围投加，且反应池处不具备搅拌机构，无法快速将絮凝剂混散在废水内，导致整体效率较慢的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装废水处理装置，包括：反应池与絮凝剂储箱，所述反应池上方的两侧均螺纹安装有安装架；
[0006]还包括：
[0007]电动导轨台，其螺纹安装在所述安装架之间，所述电动导轨台的上方设置有滑块，所述滑块的上方螺纹安装有电葫芦机构，且电葫芦机构通过滑块与电动导轨台滑动连接；
[0008]侧储备腔，其设置在所述絮凝剂储箱内部的两侧，所述侧储备腔的两侧均法兰安装有电控阀，所述电控阀的一端法兰安装有下料管；<br/>[0009]第二电机，其螺纹安装在所述下料管出料端的下方，所述第二电机的输出端设置有传动杆，所述传动杆两侧的外壁均螺纹安装有多个搅拌叶，且第二电机通过传动杆与搅拌叶传动连接。
[0010]优选的，所述絮凝剂储箱内部下方的中间位置处设置有中储备腔，所述中储备腔的下方螺纹安装有电控下料口。
[0011]优选的，所述电葫芦机构的一侧螺纹安装有第一电机，所述电葫芦机构的内部螺纹安装有绕线盘，且第一电机通过传动轴与绕线盘传动连接。
[0012]优选的，所述绕线盘的外壁缠绕有连接链，所述连接链的下方螺纹安装有连接件，且连接件与絮凝剂储箱螺纹连接。
[0013]优选的，所述反应池的一侧设置有粗格栅，所述粗格栅与反应池之间设置有过滤机构，所述粗格栅的一端法兰安装有进水口。
[0014]优选的，所述过滤机构的内部螺纹安装有多个滤芯，所述过滤机构的前后两端均螺纹安装有网罩。
[0015]优选的，所述反应池的另一侧法兰安装有出水口。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术通过设置电动导轨台与滑块起到带动电葫芦机构进行移动的效果，电葫芦机构用于吊挂下方的絮凝剂储箱，使絮凝剂储箱跟随其进行移动，通过移动来调节絮凝剂储箱的抛洒范围，达到在反应池内大范围抛洒絮凝剂的效果，絮凝剂储箱分为左右两个侧储备腔与下方的中储备腔，左右两个侧储备腔的底板为倾斜式，使内部的絮凝剂颗粒能够顺着底板滑落至电控阀处，电控阀用于控制阀口开闭，在开启后，内部的絮凝剂能够通过滑动进入至下料管处，下料管同样为倾斜式，使絮凝剂颗粒顺着下料管从出料端排出，达到在移动过程中对两侧范围内进行抛洒絮凝剂的效果，提高抛洒范围，在抛洒后，电葫芦机构能够带动下方的絮凝剂储箱下降，第二电机带动传动杆与搅拌叶进行转动，下降后，传动杆与搅拌叶插入反应池废水内进行搅拌混合，使絮凝剂与废水快速混合，提高反应效率，上述结构，能够自动化进行投加絮凝剂与混合操作，使反应效果与效率得到提高，方便用户使用。
[0018]2、中储备腔起到中部储料的效果，电控下料口用于控制开闭，通过开闭来将中储备腔的内絮凝剂颗粒落下，达到中部投加的效果，搭配上方的电动导轨台，能够使其进行直线抛洒。
[0019]3、第一电机用于带动绕线盘进行转动，绕线盘转动可调节连接链的位置，使连接链带动下方的絮凝剂储箱进行升降，达到调节絮凝剂储箱处高度位置的效果。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术的电葫芦机构局部结构示意图；
[0022]图3为本技术的絮凝剂储箱局部结构示意图；
[0023]图4为本技术的过滤机构局部结构示意图；
[0024]图中：1、反应池；2、粗格栅；3、进水口；4、过滤机构；5、出水口；6、安装架；7、电动导轨台；8、电葫芦机构；9、滑块；10、第一电机；11、绕线盘；12、连接链；13、连接件；14、絮凝剂储箱；15、侧储备腔；16、电控阀；17、下料管；18、第二电机；19、传动杆；20、搅拌叶；21、中储备腔；22、电控下料口；23、网罩；24、滤芯。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种半导体封装废水处理装置，包括：反应池1与絮凝剂储箱14，反应池1上方的两侧均螺纹安装有安装架6；
[0027]还包括：
[0028]电动导轨台7，其螺纹安装在安装架6之间，电动导轨台7的上方设置有滑块9，滑块9的上方螺纹安装有电葫芦机构8，且电葫芦机构8通过滑块9与电动导轨台7滑动连接；
[0029]侧储备腔15，其设置在絮凝剂储箱14内部的两侧，侧储备腔15的两侧均法兰安装
有电控阀16，电控阀16的一端法兰安装有下料管17；
[0030]第二电机18，其螺纹安装在下料管17出料端的下方，第二电机18的输出端设置有传动杆19，传动杆19两侧的外壁均螺纹安装有多个搅拌叶20，且第二电机18通过传动杆19与搅拌叶20传动连接。
[0031]请参阅图3，絮凝剂储箱14内部下方的中间位置处设置有中储备腔21，中储备腔21的下方螺纹安装有电控下料口22，中储备腔21起到中部储料的效果，电控下料口22用于控制开闭，通过开闭来将中储备腔21的内絮凝剂颗粒落下，达到中部投加的效果，搭配上方的电动导轨台7，能够使其进行直线抛洒。
[0032]请参阅图2，电葫芦机构8的一侧螺纹安装有第一电机10，电葫芦机构8的内部螺纹安装有绕线盘11，且第一电机10通过传动轴与绕线盘11传动连接，第一电机10用于带动绕线盘11进行转动。
[0033]请参阅图2，绕线盘11的外壁缠绕有连接链12，连接链12的下方螺纹安装有连接件13，且连接件13与絮凝剂储箱14螺纹连接，绕线盘11转动可调节连接链12的位置，使连接链12带动下方的絮凝剂储箱14进行升降，达到调节絮凝剂储箱14处高度位置的效果。
[0034]请参阅图1，反应池1的一侧设置有粗格栅2，粗格栅2与反应池1之间设置有过滤机构4，粗格栅2的一端法兰安装有进水本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装废水处理装置，包括反应池(1)与絮凝剂储箱(14)，所述反应池(1)上方的两侧均螺纹安装有安装架(6)；其特征在于：还包括：电动导轨台(7)，其螺纹安装在所述安装架(6)之间，所述电动导轨台(7)的上方设置有滑块(9)，所述滑块(9)的上方螺纹安装有电葫芦机构(8)，且电葫芦机构(8)通过滑块(9)与电动导轨台(7)滑动连接；侧储备腔(15)，其设置在所述絮凝剂储箱(14)内部的两侧，所述侧储备腔(15)的两侧均法兰安装有电控阀(16)，所述电控阀(16)的一端法兰安装有下料管(17)；第二电机(18)，其螺纹安装在所述下料管(17)出料端的下方，所述第二电机(18)的输出端设置有传动杆(19)，所述传动杆(19)两侧的外壁均螺纹安装有多个搅拌叶(20)，且第二电机(18)通过传动杆(19)与搅拌叶(20)传动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装废水处理装置，其特征在于：所述絮凝剂储箱(14)内部下方的中间位置处设置有中储备腔(21)，所述中储备腔(21)的下方螺纹安装有电控下料口(22)。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张进，刘建军，
申请(专利权)人：苏州大图环境工程设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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