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本实用新型公开了一种半导体封装废水处理装置，涉及半导体封装废水处理技术领域，为解决现有絮凝剂投加范围较小，不具备移动功能，不能够大范围投加，且反应池处不具备搅拌机构，无法快速将絮凝剂混散在废水内，导致整体效率较慢的问题。所述反应池上方的两侧...
该专利属于苏州大图环境工程设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州大图环境工程设备有限公司授权不得商用。

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