一种电连接器，用于焊接于一电路板，包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌部，所述基座具有安装面，所述导电端子包括固持于基座的固持部、自所述固持部向前延伸形成的暴露于所述舌部的对接表面的接触部及自所述固持部延伸出所述安装面的焊接于电路板的焊接部，所述金属壳体具有位于所述焊接部的横向两侧的侧焊脚、位于所述焊接部前侧的前焊脚及位于所述焊接部后侧的后焊脚，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚焊接于电路板，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚共同构成将所述焊接部围合的环形空间，电连接器能够可靠消减射频干扰的影响。射频干扰的影响。射频干扰的影响。
【技术实现步骤摘要】
电连接器
[0001]本技术涉及一种电连接器，所述电连接器防射频干扰效果好。
技术介绍
[0002]中国技术专利公告第CN207572620U号公开的电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌部，所述导电端子包括固持于基座的固持部、暴露于舌部的接触部及延伸出基座的焊接部，电连接器于焊接部的两侧设置焊脚。然而，导电端子的焊接部对外暴露会导致电连接器被其他元器件发散的信号干扰及电连接器自身信号的发散对其他元器件的信号干扰，即电连接器的防射频干扰性能差。
[0003]所以，希望设计一种新型的方案以改善上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题在于提供一种能够可靠消减射频干扰影响的电连接器。
[0005]为解决上述问题，本技术可采用如下技术方案：一种电连接器，用于焊接于一电路板，包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌部，所述基座具有安装面，所述导电端子包括固持于基座的固持部、自所述固持部向前延伸形成的暴露于所述舌部的对接表面的接触部及自所述固持部延伸出所述安装面的焊接于电路板的焊接部，所述金属壳体具有位于所述焊接部的横向两侧的侧焊脚、位于所述焊接部前侧的前焊脚及位于所述焊接部后侧的后焊脚，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚焊接于电路板，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚共同构成将所述焊接部围合的环形空间。
[0006]进一步的，所述金属壳体包括筒状的金属内壳及固持于所述金属内壳上的金属外壳，所述金属内壳环设固持于所述基座并与所述舌部之间构成对接腔，所述金属外壳包括遮盖所述金属内壳的上壁的顶板、自所述顶板的横向两侧向下弯折延伸形成的贴靠于所述金属内壳的侧壁的侧板及自所述顶板的后侧向下弯折延伸形成的位于所述焊接部后侧的后板，所述侧焊脚设置于所述侧板，所述前焊脚设置于所述金属内壳，所述后焊脚设置于所述后板。
[0007]进一步的，所述金属内壳的下壁焊接固持有一金属板，所述金属板设有水平设置的所述前焊脚，所述前焊脚位于所述下壁的下方。
[0008]进一步的，所述前焊脚包括在导电端子的焊接部排布方向上间隔设置的若干第一焊脚，所述后焊脚包括在导电端子的焊接部排布方向上间隔设置的若干第二焊脚，至少一个所述第一焊脚及至少一个所述第二焊脚在前后方向上的投影位于所述焊接部的排布区域内。
[0009]进一步的，所述侧焊脚包括在前后方向上间隔设置的若干第三焊脚，至少一个所
述第三焊脚在横向方向上的投影对应于所述导电端子的焊接部。
[0010]进一步的，所述第三焊脚包括短构型焊脚及长构型焊脚，所述短构型焊脚贴靠焊接于电路板，所述长构型焊脚插设并焊接于电路板设有的安装孔。
[0011]进一步的，所述基座包括固持于金属内壳中的基部及自所述基部向后延伸出所述金属内壳的安装部，所述顶板遮盖于所述安装部上，所述安装部的底部为所述安装面，所述金属内壳的壁面向内突伸形成前挡部，所述基部的前端面设有与所述前挡部配合的前挡槽，所述安装部的外径大于所述基部以与所述基部之间构成台阶部，所述台阶部向前挡止于所述金属内壳的后端缘。
[0012]进一步的，所述顶板焊接于所述金属内壳的上壁，所述侧板焊接于金属内壳的的侧壁，所述后板的横向两侧向前延伸形成焊接于所述侧板的内侧的焊片，所述安装部的两侧凹设收容所述焊片的凹陷部，所述后板挡止于所述安装部的后端面。
[0013]进一步的，所述前焊脚设置于所述前挡部的后端。
[0014]进一步的，所述导电端子包括若干上排导电端子及与若干上排导电端子呈反向对称配置的若干下排导电端子，上排导电端子与下排导电端子之间设置有中间屏蔽片，上排导电端子与下排导电端子的焊接部呈前后设置，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚共同构成将上排导电端子与下排导电端子的焊接部围合的所述环形空间。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：电连接器的金属壳体具有位于焊接部的横向两侧的侧焊脚、位于焊接部前侧的前焊脚及位于焊接部后侧的后焊脚，侧焊脚、前焊脚及后焊脚焊接于电路板并将导电端子的焊接部设于一环形空间内，从而使得电连接器能够可靠消减射频干扰的影响。
【附图说明】
[0016]图1是本技术电连接器安装至一电路板的立体图。
[0017]图2是图1另一视角的立体图。
[0018]图3本技术电连接器与电路板分离的立体图。
[0019]图4是图3另一视角的立体图。
[0020]图5是本技术电连接器的立体分解图。
[0021]图6是图5另一视角的立体分解图。
[0022]图7是图1沿A
‑
A线的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]请参阅图1至图7所示，本技术公开了一种电连接器，该电连接器100用于安装焊接于一电路板200。本技术中，所述电连接器100为可供对应的对接连接器(未图示)沿正反两个方向插入的USB Type C插座连接器，当然，也可以是其他类型的电连接器。所述电连接器100包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的若干导电端子2及包覆与所述绝缘本体1外的金属壳体3。
[0024]所述绝缘本体1包括基座11及自所述基座11向前延伸形成的舌部12，所述基座11具有安装面110，所述导电端子2包括固持于所述基座11的固持部21、自所述固持部向前延伸形成的暴露于所述舌部12的对接表面120的接触部22及自所述固持部延伸出所述安装面
110的焊接于电路板200的焊接部23。所述金属壳体3具有位于所述焊接部23的横向两侧的侧焊脚301、位于所述焊接部23前侧的前焊脚302及位于所述焊接部23后侧的后焊脚303，所述侧焊脚301、所述前焊脚302及所述后焊脚303焊接于所述电路板200以进行接地，所述侧焊脚301、所述前焊脚302及所述后焊脚303共同构成将所述导电端子2的焊接部23围合的环形空间300。具体而言，所述导电端子2包括若干上排导电端子201及与若干上排导电端子201呈反向对称配置的若干下排导电端子202，上排导电端子201与下排导电端子202之间设置有中间屏蔽片4，所述上排导电端子201与下排导电端子202的焊接部23呈前后设置，对应的，所述电路板200设有供所述焊接部23焊接的若干第一焊垫203，所述侧焊脚301、所述前焊脚302及所述后焊脚303共同构成将上排导电端子201与下排导电端子202的焊接部23围合的所述环形空间300，对应的，所述电路板200具有供所述侧焊脚301接地焊接的第二焊垫204、供所述前焊脚302接地焊接的第三焊垫205及供所述后焊脚303接地焊接的第四焊垫206，所述第二焊垫204、所述第三焊垫205及所述第四焊垫206大致围设形成一矩形结构。利用所述侧焊脚301、所述前焊脚302及所述后焊脚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于焊接于一电路板，包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体的若干导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌部，所述基座具有安装面，所述导电端子包括固持于基座的固持部、自所述固持部向前延伸形成的暴露于所述舌部的对接表面的接触部及自所述固持部延伸出所述安装面的焊接于电路板的焊接部，其特征在于：所述金属壳体具有位于所述焊接部的横向两侧的侧焊脚、位于所述焊接部前侧的前焊脚及位于所述焊接部后侧的后焊脚，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚焊接于电路板，所述侧焊脚、所述前焊脚及所述后焊脚共同构成将所述焊接部围合的环形空间。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属壳体包括筒状的金属内壳及固持于所述金属内壳上的金属外壳，所述金属内壳环设固持于所述基座并与所述舌部之间构成对接腔，所述金属外壳包括遮盖所述金属内壳的上壁的顶板、自所述顶板的横向两侧向下弯折延伸形成的贴靠于所述金属内壳的侧壁的侧板及自所述顶板的后侧向下弯折延伸形成的位于所述焊接部后侧的后板，所述侧焊脚设置于所述侧板，所述前焊脚设置于所述金属内壳，所述后焊脚设置于所述后板。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述金属内壳的下壁焊接固持有一金属板，所述金属板设有水平设置的所述前焊脚，所述前焊脚位于所述下壁的下方。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述前焊脚包括在导电端子的焊接部排布方向上间隔设置的若干第一焊脚，所述后焊脚包括在导电端子的焊接部排布方向上间隔设置的若干第二焊脚，至少一个所述第一焊脚及至少一个所述第二焊脚在前后方向上的投影...
【专利技术属性】
技术研发人员：何文，许志远，杨福友，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。