【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片定位的浮动测试插座
[0001]本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种用于芯片定位的浮动测试插座。
技术介绍
[0002]现有技术的E
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band波段通信，波导与波导的对接有如下方式：1、通过芯片外观尺寸定：因受限于芯片的封装精度(一般精度要求0.1
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0.2毫米左右)，导致定位公差大；2、锡球定位：定位受限于封装形式，不带锡球封装的芯片无法实现定位；3、弹簧自动定位：仅能保证芯片旋转角度缩小，无法从根本上解决上下波导口的精确定位；4、光学定位：投入成本高，涉及自动测试分选机的结构,而且波导口位于芯片下表面，对光学检测的位置标定的可行性低。
[0003]此外，波导与波导的对接有偏差，有如下弊端：
[0004]1、波导口的装配精度直接影响传输线传输的功率损耗，而波导组件电气性能的关键因素是波导口的装配精度，所以波导与波导的对位不准确会导致功率损耗很大；
[0005]2、在量产测试中，精度不够代表每颗芯片的损耗都可能不一样，芯片测试的一致性无法保证。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片定位的浮动测试插座，其特征在于，包括测试底座(1)和测试波导(21)；所述测试底座(1)的顶部开设有一凹槽(3)；所述测试波导(21)设置在所述凹槽(3)的底部；所述测试波导(21)的边沿上设有定位销(4)。2.如权利要求1所述的用于芯片定位的浮动测试插座，其特征在于，还包括浮动定位结构，所述浮动定位结构设置在所述凹槽(3)内。3.如权利要求2所述的用于芯片定位的浮动测试插座，其特征在于，所述浮动定位结构包括定位边框(6)和定位弹簧(7)，所述定位弹簧(7)设置在所述凹槽(3)的底部且所述定位边框(6)设置在所述定位弹簧(7)的顶部。4.如权利要求3所述的用于芯片定位的浮动测试插座，其特征在于，所述凹槽(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟君，钟程程，白伟，赵达君，朱渊，
申请(专利权)人：上海芯义恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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