一种可调节的天线芯片倒装测试插座制造技术

本实用新型专利技术提供一种可调节的天线芯片倒装测试插座，包括第一测试部(1)和第二测试部(2)；所述第一测试部(1)中设有第一电路板(101)和测试天线(202)，所述第一电路板(101)上设有与测试机电路连接的第一连接端子(102)，所述第一测试部(1)中还设有芯片插槽；所述第二测试部(2)中设有第二电路板(201)；所述第二电路板(201)上设有用于与第一连接端子(102)相连接的第二连接端子及用于与被测芯片电路连接的第三连接端子(203)；所述测试天线(202)设置在所述芯片插槽的底部并与芯片插槽之间具有空隙(204)。之间具有空隙(204)。之间具有空隙(204)。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节的天线芯片倒装测试插座


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种可调节的天线芯片倒装测试插座。

技术介绍

[0002]在5G毫米波通信中，天线与芯片主体封装成一体成为当前一种潜在的技术路线，这种封装形式的测试不同与传统的接触性测试，需要一种新的测试治具来实现空口测试，它对最终产品的质量和生产成本有着重大的影响。
[0003]现有技术中封装形式为一面焊盘，一面天线阵列，焊盘面需要供电信号等测试，天线面做天线近远场的收发测试。业内常见的是芯片正测测试，天线在正上方摆放测试，虽然可以满足一些测试要求，但量产环境较难通用，改造成本极高。
[0004]因此急需一种芯片倒装测试插座，可以实现芯片的量产测试且可保证收发测试的一致性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种可调节的天线芯片倒装测试插座。
[0006]本技术所提供的可调节的天线芯片倒装测试插座，包括第一测试部(1)和第二测试部(2)；所述第一测试部(1)中设有第一电路板(101)和测试天线(202)，所述第一电路板(101)上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调节的天线芯片倒装测试插座，其特征在于，包括第一测试部(1)和第二测试部(2)；所述第一测试部(1)中设有第一电路板(101)和测试天线(202)，所述第一电路板(101)上设有与测试机电路连接的第一连接端子(102)，所述第一测试部(1)中还设有芯片插槽；所述第二测试部(2)中设有第二电路板(201)；所述第二电路板(201)上设有用于与第一连接端子(102)相连接的第二连接端子及用于与被测芯片电路连接的第三连接端子(203)；所述测试天线(202)设置在所述芯片插槽的底部并与芯片插槽之间具有空隙(204)。2.如权利要求1所述的可调节的天线芯片倒装测试插座，其特征在于，所述芯片插槽包括插槽边框(103)、填充块(107)和填充支撑架(106)；所述插槽边框(103)的顶部设有第一凹槽(104)，所述插槽边框(103)的底部设有第二凹槽(105)，所述第一凹槽(104)和第二凹槽(105)相连通；所述填充支撑架(106)固定在所述第二凹槽(105)内，所述填充块(107)固定在所述填充支撑架(106)所围合的空间内。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟君，钟程程，白伟，赵达君，朱渊，
申请(专利权)人：上海芯义恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：