半导体加工系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种半导体加工系统，用于去除驱动背板上的失效芯片，包括：激光设备，包括激光器以及控制电路，所述激光器用于发射激光，所述控制电路与所述激光器电连接，且所述控制电路用于控制所述激光器照射所述失效芯片，以使所述失效芯片飞离所述驱动背板；送风设备，用于向飞离所述驱动背板的所述失效芯片送风；回收设备，与所述送风设备相对设置于所述驱动背板两侧，用于回收飞离所述驱动背板的所述失效芯片。在失效芯片飞离驱动背板后，通过送风设备向失效芯片送风，回收设备回收失效芯片，达到将失效芯片收集在回收设备中的目的，降低了失效芯片留在驱动背板的概率，提高了显示面板的制备速率。了显示面板的制备速率。了显示面板的制备速率。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工系统


[0001]本申请涉及集成电路
，特别是涉及一种半导体加工系统。

技术介绍

[0002]制备显示面板的过程中，可以在同一半导体生长衬底上外延生长多个发光芯片(如发光二极管芯片)。然后再将发光芯片从生长衬底转移至驱动背板等过程中，可能会损伤发光芯片，从而产生失效芯片。
[0003]但是，传统技术将失效芯片从驱动背板上去除的过程中，失效芯片会停留在驱动背板上，影响正常发光芯片的安装，降低显示面板的制备效率。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对失效芯片影响正常发光芯片的安装的问题提供一种半导体加工系统。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种半导体加工系统，用于去除驱动背板上的失效芯片，包括：
[0006]激光设备，包括激光器以及控制电路，所述激光器用于发射激光，所述控制电路与所述激光器电连接，且所述控制电路用于控制所述激光器照射所述失效芯片，以使所述失效芯片飞离所述驱动背板；
[0007]送风设备，用于向飞离所述驱动背板的所述失效芯片送风；/>[0008]回收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工系统，用于去除驱动背板上的失效芯片，其特征在于，包括：激光设备，包括激光器以及控制电路，所述激光器用于发射激光，所述控制电路与所述激光器电连接，且所述控制电路用于控制所述激光器照射所述失效芯片，以使所述失效芯片飞离所述驱动背板；送风设备，用于向飞离所述驱动背板的所述失效芯片送风；回收设备，与所述送风设备相对设置于所述驱动背板两侧，用于回收飞离所述驱动背板的所述失效芯片。2.根据权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于，所述激光设备包括调整机构，用于调整所述激光器发射激光的方向。3.根据权利要求2所述的半导体加工系统，其特征在于，所述调整机构包括电机、齿轮、转轴；所述激光器包括光源模块、振镜，所述光源模块用于产生激光，所述振镜用于调整由所述光源模块产生的激光的出光方向；所述电机与所述齿轮连接，所述齿轮与所述转轴连接；所述转轴与所述振镜连接；所述电机带动所述齿轮传动，所述齿轮通过带动所述转轴转动所述振镜，以调整激光的出光方向；所述控制电路包括第一控制单元以及第二控制单元，所述第一控制单元用于控制所述出光模块的发射功率，所述第二控制单元与所述电机连接，用于控制所述电机的转动。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：范春林，萧俊龙，王斌，汪庆，詹蕊绮，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：