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本实用新型涉及一种半导体加工系统，用于去除驱动背板上的失效芯片，包括：激光设备，包括激光器以及控制电路，所述激光器用于发射激光，所述控制电路与所述激光器电连接，且所述控制电路用于控制所述激光器照射所述失效芯片，以使所述失效芯片飞离所述驱动背...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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