本实用新型专利技术涉及一种FOUP内晶圆状态检测系统，包括安装板；所述的安装板下侧设置有导轨；所述的导轨上设置有滑台；所述的滑台与第一驱动机构相接，所述滑台的一侧设置有位置检测传感器；所述的导轨一侧相对位置检测传感器设置有位置检测尺；所述的位置检测传感器平移于所述的位置检测尺表面；所述的滑台上还设置有第二驱动机构；所述的滑台一侧转动连杆；所述的转动连杆通过转动机构与滑台相接；所述转动连杆一端与第二驱动机构相接。采用本设计，可提高检测精度，检测位置信息为二者的综合数据，弥补现有技术当中，通过光栅直接检测滑台，而滑台由于加工程度或零件原因，导致检测位置不准确的问题。不准确的问题。不准确的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种FOUP内晶圆状态检测系统
[0001]本技术属于一种检测系统，具体涉及一种FOUP内晶圆状态检测系统，属于半导体，尤其是晶圆检测
技术介绍
[0002]在半导体晶圆加工厂中，搬运、取放晶圆盒具有广泛的需求，Loadport(晶圆装载系统)，或称foup opener(晶圆盒承载器)，为晶圆提供了稳定可靠的转运上料方式；晶圆装载系统自动检验晶圆片盒中的晶圆数量时，为了检测出晶圆的准确数量，以及跨槽放置错误、放置重片错误、跨槽放置晶圆等问题，需要准确计算晶圆间的距离。现有的技术中一般使用机械机构配合信号输出计算晶圆间的距离，该种方式可移植性差，误差率高，精度受到机构加工程度的影响较高。
[0003]参见中国专利文献号CN104637839B公开的一种Loadport内晶圆状态的距离检测系统，该设备采用设置光栅尺的方式检测滑台的所处位置。首先，通过光栅直接检测，待光栅受到机械结构的遮挡之后，输入信号，这种方式对于机械结构平整度、加工程度要求高，所以误差率高，可移植性差；其次，这种方式由于对滑台边缘的平整度要求较高，不能出现向外凸出的部件，而滑台上通常会具备各类部件，所以采用这种方式是较为苛刻的，一旦出现外凸的部件，则容易影响位置检测数据，导致加工造价较高；其次，在该专利当中，连杆通过连接轴与滑台转动连接，使得连杆能够翻转，但是由于连杆转动频率较高，对于转轴磨损较大，长期使用之后，容易导致转动过程中的卡顿。
[0004]因此，有待进一步的改进。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术为克服现有技术中的缺陷提供一种FOUP内晶圆状态检测系统，提高检测精度，可移植性高，受机械加工程度影响较低，降低检测误差率。
[0006]一种FOUP内晶圆状态检测系统，包括安装板；所述的安装板下侧设置有导轨；所述的导轨上设置有滑台；所述的滑台与第一驱动机构相接，其特征在于：所述滑台的一侧设置有位置检测传感器；所述的导轨一侧相对位置检测传感器设置有位置检测尺；所述的检测传感器平移于所述的位置检测尺表面；所述的滑台上还设置有第二驱动机构；所述的滑台一侧转动连杆；所述的转动连杆通过转动机构与滑台相接；所述的滑台底部设置有第二驱动机构。
[0007]优选的，所述的位置检测传感器凸出于所述滑台一侧设置；所述滑台的两侧还设置有连接板；所述的连接板滑动设置在导轨上；远位置检测传感器一侧的连接板与第一驱动机构相接。
[0008]优选的，所述的第一驱动机构包括丝杆和设置在丝杆上的滑块；所述的连接板与滑块固定连接。
[0009]优选的，所述转动连杆的端部开设有转动槽；所述转动槽上开设有转轴孔；所述第
二驱动机构为气缸。
[0010]优选的，所述的气缸的活塞端部位于转动槽内，且与转轴孔铰接；所述的转动机构包括与转动连杆固定设置的转动座。
[0011]优选的，所述的转动座内开设有轴套孔；所述的滑台上设置有中心轴；所述的轴套孔套设在中心轴外侧。
[0012]优选的，所述的轴套孔与中心轴之间设置有滚珠；所述的转动座相对转动连杆垂直设置。
[0013]优选的，所述转动连杆相对转动槽的另一端设置有对射式光电传感器。
[0014]本技术具备以下有益效果：通过在滑台上设置位置检测传感器，位置检测传感器与滑台同步运动，通过位置检测传感器来记录并输出对应位置的检测尺信号，设备自动对比位置检测传感器与检测尺输出信号，判定晶圆盒内晶圆放置信息，而并非通过现有技术中通过光栅直接测量。采用这种方式，可提高检测精度，检测位置信息为二者的综合数据，弥补现有技术当中，通过光栅直接检测滑台，而滑台由于加工程度或零件原因，导致检测位置不准确的问题。其次，转动连杆通过转动座内部的滚珠，与中心轴相接，减小轴体磨损。
附图说明
[0015]图1为本技术的装配结构示意图。
[0016]图2为A部放大示意图。
[0017]图3为本技术另一方位的结构示意图。
[0018]图4为滑台的结构示意图。
[0019]图5为B部放大结构示意图了。
[0020]图中，1为安装板，2为导轨，3为滑台，4为位置检测传感器，5为位置检测尺，6为第二驱动机构，7为转动连杆，8为连接板，9为滑块，10为转轴孔，11为转动座，12为轴套孔，13为中心轴，14为滚珠，15为对射式光电传感器，16为晶圆盒。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]包括技术和科学术语的在这里使用的术语具有与本领域技术人员通常理解的术语相同的含义，只要不是不同地限定该术语。应当理解在通常使用的词典中限定的术语具有与现有技术中的术语的含义一致的含义。
[0023]参见图1
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图5，一种FOUP内晶圆状态检测系统，包括安装板；所述的安装板1下侧设置有导轨2；所述的导轨2上设置有滑台3；所述的滑台3与第一驱动机构相接，其特征在于：所述滑台3的一侧设置有位置检测传感器4；所述的导轨2一侧相对位置检测传感器4设置有位置检测尺5；所述的位置检测传感器4平移于所述的位置检测尺5表面；所述的滑台3上还设置有第二驱动机构6；所述的滑台3一侧转动连杆7；所述的转动连杆7通过转动机构与滑
台3相接；所述转动连杆一端与第二驱动机构6相接。
[0024]进一步的说，所述的位置检测传感器4凸出于所述滑台3一侧设置；所述滑台3的两侧还设置有连接板8；所述的连接板8滑动设置在导轨2上；远位置检测传感器一侧的连接板8与第一驱动机构相接。
[0025]进一步的说，所述的第一驱动机构包括丝杆和设置在丝杆上的滑块9；所述的连接板8与滑块9固定连接。
[0026]在本实施例中的，当滑台在安装板上位移时，会带动位置检测传感器4同步运动，位置检测传感器4会在检测尺上表面平移，当滑台停止时，位置检测传感器4即可检测当下所处位置。通过这种方式进行检测，可以位置检测传感器4的位置为准进行检测，而不需要考虑现有技术中，滑台3边缘凸起对光栅所造成的影响。
[0027]具体的，该检测尺为钣金件，在该钣金件上加工出若干凹槽，位置检测传感器检测到各凹槽的位置与FOUP内检测晶圆的位置一一对应，通过槽型传感器的检测信息与位置检测传感器检测信息进行对比，从而判断出FOUP内硅片有无及跨槽放置错误、放置重片错误等信息，解决气缸不能精确定位的问题。
[0028]进一步的说，所述转动连杆7的端部开设有转动槽；所述转动槽上开设有转轴孔10；所述第二驱动机构6为气缸。
[0029]进一步的说，所述的气缸的活塞端部位于转动槽内，且与转轴孔10铰接；所述的转动机构包括与转动连杆7固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种FOUP内晶圆状态检测系统，包括安装板(1)；所述的安装板(1)下侧设置有导轨(2)；所述的导轨(2)上设置有滑台(3)；所述的滑台(3)与第一驱动机构相接，其特征在于：所述滑台(3)的一侧设置有位置检测传感器(4)；所述的导轨(2)一侧相对位置检测传感器(4)设置有位置检测尺(5)；所述的位置检测传感器(4)平移于所述的位置检测尺(5)表面；所述的滑台(3)上还设置有第二驱动机构(6)；所述的滑台(3)一侧转动连杆(7)；所述的转动连杆(7)通过转动机构与滑台(3)相接；所述转动连杆(7)一端与第二驱动机构(6)相接。2.根据权利要求1所述的一种FOUP内晶圆状态检测系统，其特征在于：所述的位置检测传感器(4)凸出于所述滑台(3)一侧设置；所述滑台(3)的两侧还设置有连接板(8)；所述的连接板(8)滑动设置在导轨(2)上；远位置检测传感器(4)一侧的连接板(8)与第一驱动机构相接。3.根据权利要求2所述的一种FOUP内晶圆状态检测系统，其特征在于：所述的第一驱动机构包括丝杆和设置在丝杆上的滑块(9)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宏声，关仁杰，
申请(专利权)人：北京日扬弘创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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