一种芯片封装结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构及方法，所述芯片封装结构包括预封装芯片以及条带，所述预封装芯片设有电引线，所述电引线一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚，另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚，所述条带包括第一条带以及第二条带，所述第一条带一端连接所述外露管脚，另一端连接所述电引线一端，所述第二条带一端连接所述内部管脚，另一端连接所述电引线另一端。由于所述预封装芯片设有电引线，电引线可缩短带条长度，无需条带跨线，亦避免条带碰线的问题，就能将内部管脚和外露管脚相连，以克服在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及方法


[0001]本专利技术属于芯片封装结构研究的
，特别涉及一种芯片封装结构及方法。

技术介绍

[0002]芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，芯片在电子产品上的运用广泛，成为电子产品控制不可或缺的控制元件。由于芯片的需求不断的变化，在芯片研发与生产过程中，常常出现在芯片封装的条带布局已完成情况下，芯片功能需求增加。芯片在增加该功能的模块后，需要增加条带，以将芯片增加的功能模块与芯片pin（管脚）相连。然而，在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。
[0003]针对上述问题，本申请提供一种芯片封装结构。

技术实现思路

[0004]为了解决所述现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片封装结构，由于所述预封装芯片设有电引线，电引线可缩短带条长度，无需条带跨线，亦避免条带碰线的问题，就能将内部管脚和外露管脚相连，以克服在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。
[0005]本专利技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：第一方面，本申请提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括预封装芯片以及条带，所述预封装芯片和/或芯片封装结构设有电引线，所述电引线一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚，另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚，所述条带包括第一条带以及第二条带，所述第一条带一端连接所述外露管脚，另一端连接所述电引线一端，所述第二条带一端连接所述内部管脚，另一端连接所述电引线另一端。
[0006]进一步地，所述电引线为电镀引线。
[0007]进一步地，所述电镀引线采用金、银以及铜中的一种或多种进行电镀。
[0008]进一步地，所述外露管脚靠近所述预封装芯片的第一侧设置，所述内部管脚设置在所述预封装芯片的第二侧，所述第一侧和所述第二侧设置在所述预封装芯片的相对两侧。
[0009]进一步地，所述外露管脚靠近所述预封装芯片的第一侧设置，所述内部管脚设置在所述预封装芯片的第三侧，所述第一侧和所述第三侧设置在所述预封装芯片的相邻两侧。
[0010]进一步地，所述预封装芯片设有多个所述内部管脚，所述芯片封装结构设有多个所述外露管脚，所述内部管脚与所述外露管脚的数量相适配。
[0011]进一步地，所述第一条带为金线、银合金线、钯铜线、纯铜线中的一种或多种；所述第二条带为金线、银合金线、钯铜线、纯铜线中的一种或多种。
[0012]第二方面，本申请还提供一种芯片封装方法，应用于预封装芯片的封装，所述方法包括：
在所述预封装芯片设置电引线，其中所述电引线一端靠近芯片封装结构的外露管脚，所述电引线另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚；将所述外露管脚与所述电引线一端通过第一条带相连；将所述内部管脚与所述电引线另一端通过第二条带相连。
[0013]可选地，所述在所述预封装芯片设置电引线，包括：采用电镀工艺在所述预封装芯片上电镀所述电引线，相应的，所述电引线为电镀引线。
[0014]第三方面，本申请还提供一种芯片，包括上述第一方面任一所述的芯片封装结构，和/或采用上述第二方面任一所述的芯片封装方法进行封装。
[0015]本专利技术具有以下优点：本申请提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括预封装芯片以及条带，所述预封装芯片设有电引线，所述电引线一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚，另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚，所述条带包括第一条带以及第二条带，所述第一条带一端连接所述外露管脚，另一端连接所述电引线一端，所述第二条带一端连接所述内部管脚，另一端连接所述电引线另一端。由于所述预封装芯片设有电引线，电引线可缩短带条长度，无需条带跨线，亦避免条带碰线的问题，就能将内部管脚和外露管脚相连，以克服在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为相关技术中芯片封装结构的结构示意图；图2为本申请一实施例中芯片封装结构的结构示意图；图3为本申请一实施例中芯片封装方法的流程图。
[0018]附图符号说明：01、裸芯片；02、原条带；03、新设计条带；1、预封装芯片；11、电引线；12、内部管脚；2、外露管脚；31、第一条带；32、第二条带。
具体实施方式
[0019]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]随着芯片需求的多变，在芯片封装的条带布局已完成情况下，芯片功能需求增加。在相关技术中，如附图1所示，裸芯片01在增加该功能的模块后，需要增加新设计条带03，以将裸芯片01增加的功能模块与芯片pin（管脚）相连，然而，在原有原条带02布局情况下，增加新设计条带03，原条带02与新设计条带03会出现跨线或碰线的问题。针对原条带02与新设计条带03会出现跨线或碰线的问题，本申请提供一种芯片封装结构，由于所述预封装芯
片设有电引线，电引线可缩短带条长度，无需条带跨线，亦避免条带碰线的问题，就能将内部管脚和外露管脚相连，以克服在原有条带布局情况下，增加条带，原条带与新设计条带会出现跨线或碰线的问题。
[0021]如附图2所示，所述芯片封装结构包括预封装芯片1以及条带，所述预封装芯片1和/或芯片封装结构设有电引线11，所述预封装芯片1是指裸芯片。所述电引线11一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚2，外露管脚2为芯片封装结构的pin，另一端靠近所述预封装芯片1的内部管脚12，内部管脚12为芯片的pad，需要将外露管脚2与内部管脚12，以便于将芯片内部电路与外部设备相连。所述条带包括第一条带31以及第二条带32，所述第一条带31一端连接所述外露管脚2，另一端连接所述电引线11一端，所述第二条带32一端连接所述内部管脚12，另一端连接所述电引线11另一端。即原本长长的条带，设计为电引线11与条带的组合，缩短条带的长度，避免条带跨线和/或碰线的问题。一方面，所述电引线11在芯片上，起到导电，且连接第一条带31和第二条带32，进而连接外露管脚2与内部管脚12；另一方面，所述电引线11在芯片上，可以从其他条带下方穿过，而且不会与其他条带交叉和碰线。
[0022]在一实施例中，所述电引线11为电镀引线。采用电镀工艺实现在芯片上设置电镀引线。电镀工艺利用电解原理在芯片表面上镀上一条其它金属或合金的金属线，工艺简单，且不破坏预封装芯片1和/或芯片封装结构原有的结构设计。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括预封装芯片以及条带，所述预封装芯片和/或芯片封装结构设有电引线，所述电引线一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚，另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚，所述条带包括第一条带以及第二条带，所述第一条带一端连接所述外露管脚，另一端连接所述电引线一端，所述第二条带一端连接所述内部管脚，另一端连接所述电引线另一端。2.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述电引线为电镀引线。3.如权利要求2所述芯片封装结构，其特征在于，所述电镀引线采用金、银以及铜中的一种或多种进行电镀。4.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述外露管脚靠近所述预封装芯片的第一侧设置，所述内部管脚设置在所述预封装芯片的第二侧，所述第一侧和所述第二侧设置在所述预封装芯片的相对两侧。5.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于，所述外露管脚靠近所述预封装芯片的第一侧设置，所述内部管脚设置在所述预封装芯片的第三侧，所述第一侧和所述第三侧设置在所述预封装芯片的相邻两侧。6.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周舜铭，陈凝，王玲，马旭，邢露元，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：