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本发明公开了一种芯片封装结构及方法，所述芯片封装结构包括预封装芯片以及条带，所述预封装芯片设有电引线，所述电引线一端靠近所述芯片封装结构的外露管脚，另一端靠近所述预封装芯片的内部管脚，所述条带包括第一条带以及第二条带，所述第一条带一端连接所...
该专利属于紫光同芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光同芯微电子有限公司授权不得商用。

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