一种多功能扁平式封装用五引脚框架制造技术

技术编号:36360586 阅读:48 留言:0更新日期:2023-01-14 18:18
本实用新型专利技术涉及五引脚框架技术领域,且公开了一种多功能扁平式封装用五引脚框架,包括连接板,所述连接板的两侧均活动连接有固定板,所述固定板的一侧均活动连接有散热结构,所述固定板的外侧活动连接有防护结构,所述连接板的两端均活动连接有引脚本体,所述散热结构包括散热杆,所述散热杆活动连接于固定板的一侧,所述散热杆的一侧固定连接有连接片。该多功能扁平式封装用五引脚框架,通过散热杆能够与固定板进行连接,从而在固定板和连接板使用时产生的热量进行导出,通过散热杆和散热片的相互配合能够实现散热,通过连接片能够保证散热片和散热杆之间的连接,使得散热片能够更好的进行热量的散出,增加使用时的适用性。增加使用时的适用性。增加使用时的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能扁平式封装用五引脚框架


[0001]本技术涉及五引脚框架
,具体为一种多功能扁平式封装用五引脚框架。

技术介绍

[0002]引脚,又叫管脚,英文叫Pin。就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点,通过引脚框架能够便于进行芯片的安装和固定。
[0003]但是传统的五引脚框架在使用时散热性能较差,造成在进行安装和使用时容易出现温度上升,影响设备使用时的稳定性,同时当温度上升时会造成出现树脂连接点会出现熔化的可能,影响整体使用时的灵活性和适用性。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种多功能扁平式封装用五引脚框架,具备散热性能好等优点,解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多功能扁平式封装用五引脚框架,包括连接板,所述连接板的两侧均活动连接有固定板,所述固定板的一侧均活动连接有散热结构,所述固定板的外侧活动连接有防护结构,所述连接板的两端均活动连接有引脚本体。
[0008]所述散热结构包括散热杆,所述散热杆活动连接于固定板的一侧,所述散热杆的一侧固定连接有连接片,通过散热杆能够与固定板进行连接,从而在固定板和连接板使用时产生的热量进行导出。
[0009]优选的,所述连接片的一端固定连接有散热片,且散热片关于散热杆水平方向的中轴线对称分布,通过散热杆和散热片的相互配合能够实现散热。
[0010]优选的,所述固定板的顶端开设有多个安装孔,且安装孔的横截面呈圆形,通过安装孔能够实现快速安装,增加使用时的适用性。
[0011]优选的,所述固定板的顶端开设有减重孔,且减重孔设置于安装孔之间的一端,通过减重孔能够减轻固定板自身的重量,增加使用时的稳定性。
[0012]优选的,所述引脚本体顶端的一端均开设有限位孔,且限位孔关于引脚本体水平方向的中轴线对称分布,通过限位孔能够便于实现焊接固定。
[0013]优选的,所述防护结构包括疏水层,所述疏水层套设于固定板的外部,且疏水层的两侧均固定连接有防水层,通过疏水层能够对固定板的外侧进行保护,延长固定板的使用寿命,通过防水层能够起到防水的作用,防止水汽渗入影响使用时的状态。
[0014]优选的,所述防水层的外侧固定连接有防护层,且防护层关于固定板竖直方向的
中轴线对称分布,通过防护层能够起到疏水的作用,减少水与防水层的接触,增加使用时的适用性。
[0015]有益效果
[0016]与现有技术相比,本技术提供了一种多功能扁平式封装用五引脚框架,具备以下有益效果:
[0017]1、该多功能扁平式封装用五引脚框架,通过散热杆能够与固定板进行连接,从而在固定板和连接板使用时产生的热量进行导出,通过散热杆和散热片的相互配合能够实现散热,通过连接片能够保证散热片和散热杆之间的连接,使得散热片能够更好的进行热量的散出,增加使用时的适用性。
[0018]2、该多功能扁平式封装用五引脚框架,通过疏水层能够对固定板的外侧进行保护,延长固定板的使用寿命,通过防水层能够起到防水的作用,防止水汽渗入影响使用时的状态,通过防护层能够起到疏水的作用,减少水与防水层的接触,增加使用时的适用性。
附图说明
[0019]图1为本技术正视剖视结构示意图;
[0020]图2为本技术侧视剖视结构示意图;
[0021]图3为本技术引脚本体的正视剖视结构示意图;
[0022]图4为本技术引脚本体的立体结构示意图;
[0023]图5为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0024]图中:1、连接板;2、引脚本体;3、固定板;4、安装孔;5、减重孔;6、散热结构;601、散热片;602、连接片;603、散热杆;7、防护结构;701、防护层;702、防水层;703、疏水层;8、限位孔。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]本技术所提供的多功能扁平式封装用五引脚框架的较佳实施例如图1至图5所示:一种多功能扁平式封装用五引脚框架,包括连接板1,连接板1的两侧均活动连接有固定板3,固定板3的一侧均活动连接有散热结构6,固定板3的外侧活动连接有防护结构7,连接板1的两端均活动连接有引脚本体2。
[0028]散热结构6包括散热杆603,散热杆603活动连接于固定板3的一侧,散热杆603的一侧固定连接有连接片602,通过散热杆603能够与固定板3进行连接,从而在固定板3和连接板1使用时产生的热量进行导出。
[0029]本实施例中,连接片602的一端固定连接有散热片601,且散热片601关于散热杆603水平方向的中轴线对称分布,通过散热杆603和散热片601的相互配合能够实现散热。
[0030]进一步的,固定板3的顶端开设有多个安装孔4,且安装孔4的横截面呈圆形,通过
安装孔4能够实现快速安装,增加使用时的适用性。
[0031]进一步的,固定板3的顶端开设有减重孔5,且减重孔5设置于安装孔4之间的一端,通过减重孔5能够减轻固定板3自身的重量,增加使用时的稳定性。
[0032]更进一步的,引脚本体2顶端的一端均开设有限位孔8,且限位孔8关于引脚本体2水平方向的中轴线对称分布,通过限位孔8能够便于实现焊接固定。
[0033]实施例2
[0034]在实施例1的基础上,本技术所提供的多功能扁平式封装用五引脚框架的较佳实施例如图1至图5所示:防护结构7包括疏水层703,疏水层703套设于固定板3的外部,且疏水层703的两侧均固定连接有防水层702,通过疏水层703能够对固定板3的外侧进行保护,延长固定板3的使用寿命,通过防水层702能够起到防水的作用,防止水汽渗入影响使用时的状态。
[0035]本实施例中,防水层702的外侧固定连接有防护层701,且防护层701关于固定板3竖直方向的中轴线对称分布,通过防护层701能够起到疏水的作用,减少水与防水层702的接触,增加使用时的适用性。
[0036]在使用时,通过连接板1、固定板3之间的连接能够形成框架,保证整体使用时的适用性,通过安装孔4能够便于将整体框架进行安装,通过散热杆603能够与固定板3进行连接,从而在固定板3和连接板1使用时产生的热量进行导出,通过散热杆603和散热片601的相互配合能够实现散热,通过连接片602能够保证散热片601和散热杆本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能扁平式封装用五引脚框架,包括连接板(1),其特征在于:所述连接板(1)的两侧均活动连接有固定板(3),所述固定板(3)的一侧均活动连接有散热结构(6),所述固定板(3)的外侧活动连接有防护结构(7),所述连接板(1)的两端均活动连接有引脚本体(2);所述散热结构(6)包括散热杆(603),所述散热杆(603)活动连接于固定板(3)的一侧,所述散热杆(603)的一侧固定连接有连接片(602)。2.根据权利要求1所述的一种多功能扁平式封装用五引脚框架,其特征在于:所述连接片(602)的一端固定连接有散热片(601),且散热片(601)关于散热杆(603)水平方向的中轴线对称分布。3.根据权利要求2所述的一种多功能扁平式封装用五引脚框架,其特征在于:所述固定板(3)的顶端开设有多个安装孔(4),且安装孔(4)的横截面呈圆形。...

【专利技术属性】
技术研发人员:巢哲骏
申请(专利权)人:常州立骏电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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