一种用于半导体芯片射频测试的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片射频测试的夹具，涉及射频测试夹具技术领域，包括夹具盖，所述夹具盖的底部活动连接有活动块，所述活动块的底部活动连接有夹具底座，所述夹具盖的顶部固定连接有卡扣，所述夹具盖的表面套接有夹具板，所述夹具板的表面活动连接有弹片，所述夹具底座的顶部开设有夹具槽，所述夹具槽的顶部开设有设置有夹板装置，所述夹板装置包括有连接柱，所述连接柱的顶部固定连接有滑帽，所述连接柱的一侧设置有夹板，本实用新型专利技术通过在夹具槽表面开设滑槽，将连接柱放置在滑槽里，且连接柱的一端连接有夹板，将连接柱通过弹簧二向一侧移动，将芯片放置在放置台上，根据芯片的大小按压螺栓，使夹块固定在芯片上。芯片上。芯片上。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片射频测试的夹具


[0001]本技术涉及射频测试夹具
，具体涉及一种用于半导体芯片射频测试的夹具。

技术介绍

[0002]现有的半导体芯片的射频测试方法为探针在片测试和测试夹具测试两种，测试夹具的测试方法是将芯片装配在测试载体上，通过微带线和射频接头对芯片进行性能的测试。现有的半导体芯片射频测试的夹具使用时间过长会到导致其出现松动接触不良的情况。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、现有的半导体芯片射频测试的夹具在使用过程中，由于不同的芯片的尺寸大小不一，难以将其准确无误的固定在夹具槽的内部，从而影响测试夹具的使用；
[0004]2、现有的半导体芯片射频测试的夹具在使用过程中，其夹具上的弹片顶端在长时间使用的过程中会有磨损和出现松动的情况，在连接芯片时可能会导致接触不良等问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于半导体芯片射频测试的夹具，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种用于半导体芯片射频本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括夹具盖（1），其特征在于：所述夹具盖（1）的底部活动连接有活动块（3），所述活动块（3）的底部活动连接有夹具底座（2），所述夹具盖（1）的顶部固定连接有卡扣（4），所述夹具盖（1）的表面套接有夹具板（6），所述夹具板（6）的表面活动连接有弹片（7），所述夹具底座（2）的顶部开设有夹具槽（8），所述夹具槽（8）的顶部开设有放置台（9），所述夹具槽（8）的顶部开设有设置有夹板装置（5），所述夹板装置（5）包括有连接柱（52），所述连接柱（52）的顶部固定连接有滑帽（51），所述连接柱（52）的一侧设置有夹板（53），所述夹板（53）的底部固定连接有夹块（54）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片射频测试的夹具，其特征在于：所述夹具槽（8）的表面开设有滑槽（55），所述夹板装置（5）的内壁与连接柱（52）的外壁搭接。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片射频测试的夹具，其特征在于：所述放置台（9）的内壁开设有孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李维繁星，沈红星，王悦，
申请(专利权)人：弘润半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：