本实用新型专利技术提供一种用于芯片制造中抽检装置，涉及芯片质量抽检技术领域，包括垫板，所述垫板的顶部一侧靠近后侧位置固定连接有第一电动推杆，且垫板的顶部另一侧固定连接有安装架，所述第一电动推杆的伸缩端固定连接有L型块，所述安装架的内顶部一侧固定连接有第二电动推杆，且安装架的内顶部滑动连接有滑块，通过控制第一电动推杆伸出的距离实现L形块的位置调整，进而实现不同尺寸的芯片放置在圆柱块顶部时，芯片表面的中心与圆柱块的中心重合，相应的通过旋转拧松调节螺栓，便于实现滑块带动第三电动推杆移动，进而实现电极片的位置调整至相应尺寸的芯片四周引脚位置。置调整至相应尺寸的芯片四周引脚位置。置调整至相应尺寸的芯片四周引脚位置。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片制造中抽检装置
[0001]本技术涉及芯片质量抽检
，尤其涉及一种用于芯片制造中抽检装置。
技术介绍
[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量。
[0003]芯片在制造过程中，需要对同一型号和批次中的若干芯片抽取一定的数量进行抽检，检验时，通过接触芯片四周的引脚，通过判断引脚是否可以正常工作实现芯片的质量检测，但是需要人员不断的调整芯片的位置，导致检验过程中浪费的时间较长。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中芯片在制造过程中，需要对同一型号和批次中的若干芯片抽取一定的数量进行抽检，检验时，通过接触芯片四周的引脚，通过判断引脚是否可以正常工作实现芯片的质量检测，但是需要人员不断的调整芯片的位置，导致检验过程中浪费的时间较长的问题，而提出的一种用于芯片制造中抽检装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于芯片制造中抽检装置，包括垫板，所述垫板的顶部一侧靠近后侧位置固定连接有第一电动推杆，且垫板的顶部另一侧固定连接有安装架，所述第一电动推杆的伸缩端固定连接有L型块，所述安装架的内顶部一侧固定连接有第二电动推杆，且安装架的内顶部滑动连接有滑块，所述滑块的底部中心处固定连接有第三电动推杆，且滑块的顶部中心处螺纹贯穿设置有调节螺栓，所述第三电动推杆的伸缩端固定连接有安装板，所述安装板的底部设置有电极片，所述第二电动推杆的伸缩端固定连接有升降块，所述升降块的顶部四周贯穿设置有若干导杆，所述导杆的表面底部位置套设有弹簧，且导杆的底部端面固定连接有圆块，所述垫板的顶部中心处贯穿设置有圆柱块，且垫板的底部中心处固定连接有U型板，所述U型板的内底部中心处固定连接有电机。
[0006]优选的，所述L型块的底部前后位置分别与垫板的内表面滑动连接。
[0007]优选的，所述弹簧的底部端面与圆块的顶部固定连接，且弹簧的顶部端面与升降块的底部固定连接。
[0008]优选的，所述电机的驱动端与圆柱块的底部中心处固定连接。
[0009]优选的，所述圆柱块的表面与垫板的表面转动连接。
[0010]优选的，所述圆块位于垫板的顶部中心处，且圆块的底部中心处转动连接有橡胶垫。
[0011]优选的，所述调节螺栓的底部端面与安装架的外表面顶部滑动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0013]1、本技术中，将抽出的芯片放置在圆柱块的顶部，并且芯片的其中两个侧边与L形块的表面接触，实现芯片的位置快速自动对准，然后第二电动推杆伸长实现升降块席下降至橡胶垫的底部紧紧的抵住芯片的顶部，然后第一电动推杆收缩实现L形块脱离芯片，通过第三电动推杆伸长实现安装板带动电极片下降至触碰到芯片四周的引脚，实现芯片的质量检测，并且通过电机驱动圆柱块旋转带动芯片和橡胶垫同时旋转，进而实现芯片四周不同位置的引脚旋转至电极片的下方，保证检测的顺利，通过保证芯片位置的快速对准，进而保证抽检的芯片检测效率的增加。
[0014]2、本技术中，通过控制第一电动推杆伸出的距离实现L形块的位置调整，进而实现不同尺寸的芯片放置在圆柱块顶部时，芯片表面的中心与圆柱块的中心重合，相应的通过旋转拧松调节螺栓，便于实现滑块带动第三电动推杆移动，进而实现电极片的位置调整至相应尺寸的芯片四周引脚位置。
附图说明
[0015]图1为本技术提出一种用于芯片制造中抽检装置的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出一种用于芯片制造中抽检装置图1的仰视结构示意图；
[0017]图3为本技术提出一种用于芯片制造中抽检装置图2的剖视结构示意图；
[0018]图4为图3中A处的放大图。
[0019]图例说明：1、垫板；2、安装架；3、圆块；4、滑块；5、调节螺栓；6、第三电动推杆；7、第二电动推杆；8、安装板；9、第一电动推杆；10、L型块；11、电极片；12、圆柱块；13、升降块；14、U型板；15、电机；16、导杆；17、橡胶垫；18、弹簧。
具体实施方式
[0020]实施例1，如图1
‑
4所示，一种用于芯片制造中抽检装置，包括垫板1，垫板1的顶部一侧靠近后侧位置固定连接有第一电动推杆9，且垫板1的顶部另一侧固定连接有安装架2，第一电动推杆9的伸缩端固定连接有L型块10，安装架2的内顶部一侧固定连接有第二电动推杆7，且安装架2的内顶部滑动连接有滑块4，滑块4的底部中心处固定连接有第三电动推杆6，且滑块4的顶部中心处螺纹贯穿设置有调节螺栓5，第三电动推杆6的伸缩端固定连接有安装板8，安装板8的底部设置有电极片11，第二电动推杆7的伸缩端固定连接有升降块13，升降块13的顶部四周贯穿设置有若干导杆16，导杆16的表面底部位置套设有弹簧18，且导杆16的底部端面固定连接有圆块3，垫板1的顶部中心处贯穿设置有圆柱块12，且垫板1的底部中心处固定连接有U型板14，U型板14的内底部中心处固定连接有电机15。
[0021]其整个实施例1达到的效果为，安装架2的内顶部设置有T型的凸起，便于保证滑块4只能沿着安装架2的表面实现水平滑动，调节螺栓5设置在安装架2的外表面顶部位置，通过旋转拧紧调节螺栓5，实现调节螺栓5的底部端面紧紧的抵住安装架2的顶部，便于实现滑块4在安装架2表面的位置固定，设置的电极片11用于接触芯片的引脚，通电判断芯片的引脚是否正常工作，设置的导杆16保证其底部端面固定的圆块3只能与升降块13实现上下方向位移。
[0022]实施例2，如图1
‑
4所示，L型块10的底部前后位置分别与垫板1的内表面滑动连接，
弹簧18的底部端面与圆块3的顶部固定连接，且弹簧18的顶部端面与升降块13的底部固定连接，电机15的驱动端与圆柱块12的底部中心处固定连接，圆柱块12的表面与垫板1的表面转动连接，圆块3位于垫板1的顶部中心处，且圆块3的底部中心处转动连接有橡胶垫17，调节螺栓5的底部端面与安装架2的外表面顶部滑动连接。
[0023]其整个实施例2达到的效果为，当第一电动推杆9伸缩时，保证L型块10只能实现水平滑动，防止L型块10摆动，通过弹簧18便于保证圆块3与升降块13的相对位置固定，并且通过弹簧18的弹性，保证橡胶垫17在抵住芯片的顶部时，随着第二电动推杆7的持续伸缩，实现升降块13和圆块3之间距离缩小的同时，弹簧18压缩，即保证圆块3有一个缓冲距离，防止压力过大造成芯片顶部凹陷损坏，通过电机15驱动圆柱块12旋转，进而当芯片放置在圆柱块12顶部时，通过圆柱块12旋转带动芯片旋转，通过橡胶垫17与芯片的顶部接触，保证接触面防滑的同时，利本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片制造中抽检装置，包括垫板(1)，其特征在于：所述垫板(1)的顶部一侧靠近后侧位置固定连接有第一电动推杆(9)，且垫板(1)的顶部另一侧固定连接有安装架(2)，所述第一电动推杆(9)的伸缩端固定连接有L型块(10)，所述安装架(2)的内顶部一侧固定连接有第二电动推杆(7)，且安装架(2)的内顶部滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的底部中心处固定连接有第三电动推杆(6)，且滑块(4)的顶部中心处螺纹贯穿设置有调节螺栓(5)，所述第三电动推杆(6)的伸缩端固定连接有安装板(8)，所述安装板(8)的底部设置有电极片(11)，所述第二电动推杆(7)的伸缩端固定连接有升降块(13)，所述升降块(13)的顶部四周贯穿设置有若干导杆(16)，所述导杆(16)的表面底部位置套设有弹簧(18)，且导杆(16)的底部端面固定连接有圆块(3)，所述垫板(1)的顶部中心处贯穿设置有圆柱块(12)，且垫板(1)的底部中心处固定连接有U型板(14)，所述U型板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：任昌明，吴文，蒋学强，牟利兰，杜方德，
申请(专利权)人：广安市亿格电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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