一种电路板贴片加工测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电路板贴片加工测试系统，包括：旋转作业台，其台面上设置有多个用于放置电路板的托盒；电阻通路测试机构，其包括接通器及驱使所述接通器下移的垂直驱动组件，其中：所述接通器的底端对称设置有正极接触件及负极接触件，所述正极接触件和所述负极接触件均包括设置于气囊块端面的金属片，所述气囊块形变以使金属片贴合与所述电路板电容或电阻的正负极上。该发明专利技术提供的电路板贴片加工测试系统，通过囊块形变，使得金属片得以实现软接触，避免硬着落造成的焊点损坏的发生，且金属片在气囊块驱动贴在焊点上，可以保证接触的稳定性不会受到焊点的大小、形态所限制。形态所限制。形态所限制。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板贴片加工测试系统


[0001]本专利技术涉及电路板贴片检测设备
，具体涉及一种电路板贴片加工测试系统。

技术介绍

[0002]电路板完成贴片之后，并且完成电阻或电容的锡焊之后，需要检测其是否完成接通。由于电阻或电容的锡焊为人工完成，因此，在检测的时候以后采用流水线方式人工进行检测。
[0003]根据公开(公告)号：CN111366871B，公开(公告)日：2022
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17，公开的一种电路板贴片电子元件测试用辅助构件，涉及到电子元件贴片
，包括测试仪本体，测试仪本体包括主体部、旋转部和间距调节装置，主体部的一端连接有旋转部，旋转部的另一端设置有间距调节装置。本专利技术通过控制转向电机进行工作，使得转向电机输出轴端的输出齿轮与从动齿轮进行啮合传动，从而使得两根指针进行翻转180度；通过控制调距电机进行工作，调距电机进行工作且驱使螺杆进行转动，内丝筒座在与螺杆的螺接啮合关系下，沿螺杆的轴向进行移动，内丝筒座通过铰接连杆对两侧的曲柄进行推拉，从而控制两根指针之间的间距，调节两根指针之间的间距简便。
[0004]在包括上述专利的现有技术中，可见采用机械结构替代人工检测是完成可以实现的，因为机械具有人工无法比拟的价值，即劳动效率以及劳动时长。利用机械设备对其进行检测，可大大降低人工成本。但是电阻或电容的焊接位是确定的，同一的电路板规格，其电阻或电容位置是固定的，但是锡焊是人工执行的，因此，焊点的大小，形态均无法固定，采用机械机构进行检测，导电的金属片无法保证能够接触至焊点，且也会因为接触点受到的着落力造成焊点变形、损坏。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种电路板贴片加工测试系统，用于解决上述问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板贴片加工测试系统，包括：
[0007]旋转作业台，其台面上设置有多个用于放置电路板的托盒；
[0008]电阻通路测试机构，其包括接通器及驱使所述接通器下移的垂直驱动组件，其中：
[0009]所述接通器的底端对称设置有正极接触件及负极接触件，所述正极接触件和所述负极接触件均包括设置于气囊块端面的金属片，所述气囊块形变以使金属片贴合与所述电路板电容或电阻的正负极上。
[0010]优选的，所述垂直驱动组件包括竖直部和水平部，所述水平部设置于所述竖直部侧壁，其上设置有液压伸缩器，所述液压伸缩器的输出端延伸至所述水平部的另一侧并固定安装有安装平台，所述安装平台用于安装所述接通器。
[0011]优选的，还包括支架，所述旋转作业台固定于所述支架上，且竖直部固定于所述支
架的侧壁，以使水平部与所述旋转作业台平行。
[0012]优选的，所述安装平台上开设有多个槽道，所述接通器的一端设置有螺杆，所述螺杆通过两个螺帽夹持于所述安装平台以使所述接通器锁止于所述槽道内。
[0013]优选的，所述接通器内置有蜂鸣器，且蜂鸣器与所述正极接触件、所述负极接触件构成检测电路。
[0014]优选的，所述托盒的端口设置有气囊式唇边环体，所述托盒内居中设置有托台，所述电路板通过所述气囊式唇边环体进行卡固。
[0015]优选的，所述气囊式唇边环体一侧设置有橡胶皮块，初始状态下，所述橡胶皮块呈弧形结构，且外侧弧顶相对所述托台布置。
[0016]优选的，所述托盒内设置有延伸至所述气囊式唇边环体内的延伸体，所述延伸体的端部转动设置有多个受弹性件弹性驱使选向的摆杆，所述摆杆被装配用于以下两个工位活动设置：
[0017]第一工位，多个朝向所述托盒内侧翻转至预定工位，以驱使所述气囊式唇边环体形变卡固电路板；
[0018]第二工位，多个朝向所述托盒外侧翻转至预定工位，所述气囊式唇边环体复原解除锁止。
[0019]优选的，所述接通器的底部设置有橡胶罩体，所述正极接触件和所述负极接触件均位于所述橡胶罩体内。
[0020]优选的，所述安装平台的侧壁设置有卡件，所述卡件沿竖直方向布置，其端部设置有倒扣块，所述倒扣块具体为直角三角形结构，且斜边朝向外侧。
[0021]在上述技术方案中，本专利技术提供的一种电路板贴片加工测试系统，具备以下有益效果：电路板放置在托盒内，并通过旋转作业台旋转，使得电路板逐个通过电阻通路测试机构进行检查，当接通器被垂直驱动组件驱动下移，使得金属片接触至电路板的焊点的时候，受到的阻力增大，气囊块形变，从而使得金属片得以实现软接触，避免硬着落造成的焊点损坏的发生，且金属片在气囊块驱动贴在焊点上，可以保证接触的稳定性不会受到焊点的大小、形态所限制。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术实施例提供的整体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的电阻通路测试机构结构示意图；
[0025]图3为本专利技术实施例提供的安装平台的结构示意图；
[0026]图4为本专利技术实施例提供的托盒的结构示意图；
[0027]图5为本专利技术实施例提供的托盒的切面结构示意图；
[0028]图6为本专利技术实施例提供的接通器的结构示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、旋转作业台；11、支架；2、托盒；21、气囊式唇边环体；22、延伸体；23、托台；3、电
阻通路测试机构；4、垂直驱动组件；41、竖直部；42、水平部；43、液压伸缩器；5、接通器；51、正极接触件；52、负极接触件；53、气囊块；54、金属片；55、螺杆；6、安装平台；61、槽道；62、卡件；63、倒扣块；7、橡胶皮块；8、弹性件；9、摆杆；10、橡胶罩体。
具体实施方式
[0031]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图对本专利技术作进一步的详细介绍。
[0032]如图1
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6所示，一种电路板贴片加工测试系统，包括：
[0033]旋转作业台1，其台面上设置有多个用于放置电路板的托盒2；
[0034]电阻通路测试机构3，其包括接通器5及驱使接通器5下移的垂直驱动组件4，其中：
[0035]接通器5的底端对称设置有正极接触件51及负极接触件52，正极接触件51和负极接触件52均包括设置于气囊块53端面的金属片54，气囊块53形变以使金属片54贴合与电路板电容或电阻的正负极上。
[0036]具体的，上述实施例中以图1可知，垂直驱动组件4包括竖直部41和水平部42，水平部42设置于竖直部41侧壁，其上设置有液压伸缩器43，液压伸缩器43的输出端延伸至水平部42的另一侧并固定安装有安装平台6，安装平台6用于安装接通器5。
[0037]且旋转作业台1固定于支架1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板贴片加工测试系统，其特征在于，包括：旋转作业台(1)，其台面上设置有多个用于放置电路板的托盒(2)；电阻通路测试机构(3)，其包括接通器(5)及驱使所述接通器(5)下移的垂直驱动组件(4)，其中：所述接通器(5)的底端对称设置有正极接触件(51)及负极接触件(52)，所述正极接触件(51)和所述负极接触件(52)均包括设置于气囊块(53)端面的金属片(54)，所述气囊块(53)形变以使金属片(54)贴合与所述电路板电容或电阻的正负极上。2.根据权利要求1所述的一种电路板贴片加工测试系统，其特征在于，所述垂直驱动组件(4)包括竖直部(41)和水平部(42)，所述水平部(42)设置于所述竖直部(41)的侧壁上，其上设置有液压伸缩器(43)，所述液压伸缩器(43)的输出端延伸至所述水平部(42)的另一侧并固定安装有安装平台(6)，所述安装平台(6)用于安装所述接通器(5)。3.根据权利要求1所述的一种电路板贴片加工测试系统，其特征在于，还包括支架(11)，所述旋转作业台(1)固定于所述支架(11)上，且竖直部(41)固定于所述支架(11)侧壁，以使水平部(42)与所述旋转作业台(1)平行。4.根据权利要求2所述的一种电路板贴片加工测试系统，其特征在于，所述安装平台(6)上开设有多个槽道(61)，所述接通器(5)的一端设置有螺杆(55)，所述螺杆(55)通过两个螺帽夹持于所述安装平台(6)以使所述接通器(5)锁止于所述槽道(61)内。5.根据权利要求1所述的一种电路板贴片加工测试系统，其特征在于，所述接通器(5)内置有蜂鸣...

【专利技术属性】
技术研发人员：易玲玲，
申请(专利权)人：悦之恒江苏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：