一种手机主板的主动式散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及手机技术领域，提供了一种手机主板的主动式散热结构，包括微型进气风扇和金属罩，微型进气风扇的出风口通过管路连通到金属罩上，金属罩全包裹于手机的处理器主板，金属罩与手机壳之间通过至少一个文丘里管连接，文丘里管的出口端设有防尘罩，文丘里管的喉道出设有辅助进气管，辅助进气管设置在金属罩的外部；本实用新型专利技术利用微型进气风扇配合金属罩来实现单独对处理器主板实现吹风散热，同时，将排气口设置为文丘里管，利用，文丘里管的特征带动，辅助进气管出风，加强金属罩的外部散热，提高手机的散热效率。提高手机的散热效率。提高手机的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板的主动式散热结构


[0001]本技术涉及手机
，具体而言，涉及一种手机主板的主动式散热结构。

技术介绍

[0002]随着科技的迅猛发展，手机已成为人们生活中不可缺少的电子产品。手机的运行主要依靠主板，主板是手机的核心部件。手机主板在工作过程中，其上的电子器件会产生大量的热量，手机电池、基带芯片和处理器芯片是手机主板的主要发热部件，如热量不能够及时导出，会导致手机主板过热，不仅影响使用手机的舒适感，还会影响手机的性能，过度发热甚至会烧坏手机硬件。现有的手机主板主要通过散热孔进行被动式散热，散热效率较低，散热效果较差，在用户长时间通话或高频率操作手机玩游戏时，容易出现手机局部发烫的情况，导致用户体验差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种手机主板的主动式散热结构，其利用微型进气风扇配合金属罩来实现单独对处理器主板实现吹风散热，同时，将排气口设置为文丘里管，利用，文丘里管的特征带动，辅助进气管出风，加强金属罩的外部散热，提高手机的散热效率。
[0004]本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种手机主板的主动式散热结构，包括微型进气风扇和金属罩，微型进气风扇的出风口通过管路连通到金属罩上，金属罩全包裹于手机的处理器主板，金属罩与手机壳之间通过至少一个文丘里管连接，文丘里管的出口端设有防尘罩，文丘里管的喉道出设有辅助进气管，辅助进气管设置在金属罩的外部。
[0005]进一步的，金属罩远离处理器主板的一侧设有若干降温孔，降温孔垂直处理器主板设置，且降温孔远离处理器主板的一端的直径大于靠近处理器主板的一端的直径。
[0006]进一步的，金属罩内还设有散热板，散热板与处理器主板通过散热材料连接。
[0007]进一步的，管路的一端全包裹于金属罩的一端，且该端的水平投影面全覆盖于降温孔。
[0008]进一步的，手机外壳靠近处理器主板的一侧设有进风口。
[0009]进一步的，还设有微型出气风扇，微型出气风扇设置在手机外壳的底部且远离处理器主板设置。
[0010]进一步的，微型出气风扇设置在手机电池远离金属罩的一端。
[0011]本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：其利用微型进气风扇配合金属罩来实现单独对处理器主板实现吹风散热，同时，将排气口设置为文丘里管，利用，文丘里管的特征带动，辅助进气管出风，加强金属罩的外部散热，提高手机的散热效率。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被
看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0013]图1为本技术提供的一种手机主板的主动式散热结构的结构示意图；
[0014]图2为本技术提供的一种手机主板的主动式散热结构中微型进气风扇的安装结构示意图；
[0015]图3为图1中A放大图；
[0016]图标：10
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手机壳，20
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微型进气风扇，30
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金属罩，31
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降温孔，32
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散热板，33
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管路，40
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处理器主板，50
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文丘里管，51
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辅助进气管，52
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防尘措施，60
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进风口，70
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电池，80
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微型出气风扇。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0018]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]如图1
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3所示，一种手机主板的主动式散热结构，包括微型进气风扇20和金属罩30，微型进气风扇20的出风口通过管路33连通到金属罩30上，这里需要说明的是，微型进气风扇20用以将外界气体抽至手机内部，通过管路33抽至到金属罩30内部，金属罩30全包裹于手机的处理器主板40，利用风能吹处理器主板40，降低其温度；金属罩30与手机壳10之间设有两个文丘里管50，文丘里管50的出口端设有防尘罩，通过文丘里管50将微型进气风扇20抽至金属罩30内部的风排除，保证内外气体的交换；进一步的，文丘里管50的喉道处设有辅助进气管51，辅助进气管51设置在金属罩30的外部，这里由于金属罩30全封闭的包裹于
手机的处理器主板40，所以会存在两个散热的方式，第一：微型进气风扇20抽风直接吹处理器主板40，加快其表面的空气流动，加强散热；第二：处理器主板40将热量传递给金属罩30，金属罩30自然散热，这里，设置文丘里管50的目的，在于，通过文丘里的特性，即较窄高速气流会带动较快低俗气流其一运动，利用喉道带动辅助进气管51对金属罩30外部的空气抽离，使之排出手机壳10外部，提高散热，这里需要说明的是，辅助进气管51的直径应大于喉管的直径，当然也不是必要的。
[0024]在一些实施例中，金属罩30远离处理器主板40的一侧设有若干降温孔31，降温孔31垂直处理器主板40设置，且降温孔31远离处理器主板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机主板的主动式散热结构，其特征在于：包括微型进气风扇(20)和金属罩(30)，所述微型进气风扇(20)的出风口通过管路(33)连通到金属罩(30)上，所述金属罩(30)全包裹于手机的处理器主板(40)，所述金属罩(30)与手机壳(10)之间通过至少一个文丘里管(50)连接，所述文丘里管(50)的出口端设有防尘罩，所述文丘里管(50)的喉道处设有辅助进气管(51)，所述辅助进气管(51)设置在所述金属罩(30)的外部。2.如权利要求1所述的主动式散热结构，其特征在于：所述金属罩(30)远离处理器主板(40)的一侧设有若干降温孔(31)，所述降温孔(31)垂直处理器主板(40)设置，且所述降温孔(31)远离处理器主板(40)的一端的直径大于靠近处理器主板(40)的一端的直径。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖灿，任昌明，李本亮，杨龙，
申请(专利权)人：广安市亿格电子有限公司，
类型：新型
国别省市：