一种具有良好散热性能的箱体及LED显示装置制造方法及图纸

技术编号:30943198 阅读:35 留言:0更新日期:2021-11-23 01:15
本实用新型专利技术公开一种具有良好散热性能的箱体及LED显示装置,该箱体包括:箱体本体,其内部形成电子部件安装空间;散热凸台,其至少一部分与箱体本体一体成型;散热凸台相对箱体本体凸出,散热凸台用于与电子部件中的元器件接触,以将元器件的热量传导至箱体本体;该LED显示装置包括上述箱体,还包括安装于箱体的电子部件;电子部件包括元器件;元器件与散热凸台接触。该具有良好散热性能的箱体,在箱体本体上形成散热凸台,该箱体在应用时,可通过散热凸台与元器件接触以对元器件进行散热;该LED显示装置中,箱体不仅作为安装载体还作为散热器,简化了显示装置的结构,降低了成本,便于生产制造,并且散热性能更好。并且散热性能更好。并且散热性能更好。

【技术实现步骤摘要】
一种具有良好散热性能的箱体及LED显示装置


[0001]本技术涉及电子设备
,尤其涉及一种具有良好散热性能的箱体及LED显示装置。

技术介绍

[0002]在LED显示装置等电子设备中,一般将PCB板等电子部件安装于设备箱体(或称设备壳体)上,设备箱体仅起到安装载体的作用。而电子部件内的电子元器件在工作时,会产生热量,为了保证电子元器件的可靠工作,现有技术中,一般将独立的散热器通过螺丝锁固或粘合剂粘合的方式固定于元器件上,以实现元器件的散热。
[0003]但是,采用独立的散热器对电子元器件进行散热,散热效率有限;在生产设备的过程中,需要增加采购独立的散热器,采购麻烦,管理成本较高,生产成本较高。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的之一在于:提供一种具有良好散热性能的箱体,其既作为安装载体应用,又作为散热器应用。
[0005]为达上述目的之一,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种具有良好散热性能的箱体,包括:
[0007]箱体本体,其内部形成电子部件安装空间;
[0008]散热凸台,其至少一部分与所述箱体本体一体成型;所述散热凸台相对所述箱体本体凸出,所述散热凸台用于与所述电子部件中的元器件接触,以将元器件的热量传导至所述箱体本体;
[0009]该箱体在应用时,散热凸台与元器件接触,可进行散热,无需设置独立的散热器,散热效果好,且可降低成本。
[0010]作为优选,所述箱体为金属铸造箱体,所述散热凸台铸造成型于所述箱体本体;如此,既可提供带散热凸台的箱体,提高散热性能,又不会过多增加加工工序,便于加工制造。
[0011]作为优选,所述箱体为压铸箱体,便于加工制造。
[0012]作为优选,所述散热凸台包括两个或多个凸台部,相邻所述凸台部之间形成有消坑结构,所述消坑结构为孔结构和/或槽结构;设置消坑结构,可避免由于散热凸台体积较大或高度较高产生缩坑。
[0013]作为优选,所述凸台部背离所述箱体本体的一侧的端面为导热台面,所有所述导热台面均位于同一平面内,从而满足元器件与散热凸台的良好接触,保证导热效率。
[0014]作为优选,所述箱体本体上设有若干所述散热凸台,从而实现多个元器件的散热。
[0015]本技术实施例的目的之二在于:提供一种LED显示装置,其元器件的热量通过散热凸台传导至箱体本体,无需设置独立散热器,且散热性能良好。
[0016]为达上述目的之二,本技术采用以下技术方案:
[0017]一种LED显示装置,包括如上方案所述的具有良好散热性能的箱体,还包括安装于
所述箱体的电子部件;所述电子部件包括元器件;所述元器件与所述散热凸台接触;
[0018]该LED显示装置中,可通过箱体上的散热凸台实现元器件的散热,散热效果更好,并且简化了显示装置的结构,便于制造。
[0019]作为优选,所述电子部件为PCB电路板;PCB电路板中的元器件通过与散热凸台接触,可实现高效散热,保证PCB电路板的可靠工作。
[0020]作为优选,还包括导热的垫片,所述垫片设于所述元器件与所述散热凸台之间;所述垫片的一面与所述元器件接触,另一面与所述散热凸台接触;如此,元器件可通过垫片紧贴于散热凸台,保证散热效率的同时可保护元器件。
[0021]作为优选,所述垫片为导热硅胶片;硅胶片具有一定弹性,具有缓冲作用。
[0022]本技术的有益效果为:该具有良好散热性能的箱体,在箱体本体上形成散热凸台,该箱体在应用时,可通过散热凸台与元器件接触以对元器件进行散热;
[0023]该LED显示装置中,箱体不仅作为电子部件的安装载体还作为元器件的散热器,如此,无需设置独立的散热器,简化了显示装置的结构,降低了成本,便于生产制造;并且箱体的体积更大,散热性能更好。
附图说明
[0024]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0025]图1为本技术实施例所述箱体与所述电子部件的组装结构示意图;
[0026]图2为本技术实施例所述箱体的结构示意图;
[0027]图3为图2中的A部放大图;
[0028]图4为本技术实施例所述电子部件的结构示意图;
[0029]图5为本技术实施例所述箱体与所述电子部件的分解示意图;
[0030]图中:10、箱体;11、箱体本体;12、散热凸台;121、凸台部;1211、导热台面;122、消坑结构;1221、孔结构;1222、槽结构;20、电子部件;21、元器件。
具体实施方式
[0031]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第
一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]本技术提出一种具有良好散热性能的箱体10,其既作为电子部件20的安装载体应用,又作为电子部件20的散热器应用。
[0035]如图1

5所示,在本技术的箱体10的一实施例中,该箱体10包括箱体本体11和散热凸台12;
[0036]箱体本体11的内部形成有电子部件20安装空间;
[0037]散热凸台12的至少一部分与箱体本体11一体成型;散热凸台12相对箱体本体11的箱壁凸出,散热凸台12用于与电子部件20中的元器件21接触,从而将元器件21产生的热量传导至外部环境以及箱体本体11。
[0038]本实施例中,在箱体本体11上形成有若干个间隔分布的散热凸台12。
[0039]需要说明的是,该箱体10在应用时,元器件21可通过其他导热结构与散热凸台12间接接触,也可与散热凸台12直接接触。
[0040]本技术的箱体10适用于L本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有良好散热性能的箱体,其特征在于,包括:箱体本体(11),其内部形成电子部件(20)安装空间;散热凸台(12),其至少一部分与所述箱体本体(11)一体成型;所述散热凸台(12)相对所述箱体本体(11)凸出,所述散热凸台(12)用于与所述电子部件(20)中的元器件(21)接触,以将元器件(21)的热量传导至所述箱体本体(11)。2.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的箱体,其特征在于,所述箱体(10)为金属铸造箱体(10),所述散热凸台(12)铸造成型于所述箱体本体(11)。3.根据权利要求2所述的具有良好散热性能的箱体,其特征在于,所述箱体(10)为压铸箱体(10)。4.根据权利要求2或3所述的具有良好散热性能的箱体,其特征在于,所述散热凸台(12)包括两个或多个凸台部(121),相邻所述凸台部(121)之间形成有消坑结构(122),所述消坑结构(122)为孔结构(1221)和/或槽结构(1222)。5.根据权利要求4所述的具有良好散热性能的箱体,其特征在于,所述凸台部(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:蓝荣南
申请(专利权)人:广州视源电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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