本申请公开了一种阵列基板、显示面板以及显示装置，涉及显示技术领域，所述阵列基板包括金属走线和玻璃基板，所述金属走线铺设在所述玻璃基板上方，所述金属走线包括绑定金属线，所述阵列基板的边缘设置有绑定区，所述绑定金属线设置在所述绑定区内，用于与各向异性导电胶连接，所述阵列基板还包括保护层，所述保护层铺设在所述绑定金属线上方，所述保护层对应所述绑定金属线的位置设置有通孔，所述各向异性导电胶通过所述通孔与所述绑定金属线连接。本申请通过以上方式，能够在绑定处保护胶的保护性能降低的情况下，仍能有效防止水汽侵入对绑定金属线处造成腐蚀而导致的显示面板显示功能异常。板显示功能异常。板显示功能异常。
【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置
[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
技术介绍
[0002]随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，显示面板的性能越来越受到人们的重视，通常的显示面板在其外围必须连接驱动芯片作为显示讯号的控制用途。
[0003]而显示面板中的玻璃基板上表面通常设置有金属走线，金属走线在显示面板的绑定区域对外伸出形成端子，端子通过导电胶连接柔性扁平电缆，进而和外部的驱动芯片、印刷电路板等电连接；为了防止端子处受到外界水汽影响导致腐蚀，在绑定后通常会涂塔菲胶进行保护；而塔菲胶在长时间高湿高温高盐分环境下会影响其保护性能，这就导致仍会有水汽和离子等从易腐蚀区域进入腐蚀端子，造成显示功能异常。
[0004]因此，如何能够在绑定处保护胶的保护性能降低的情况下，仍能有效防止水汽侵入对端子处造成腐蚀而导致的显示面板显示功能异常，成为了本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
[0005]本申请的目的是提供一种阵列基板、显示面板以及显示装置，能够在绑定处保护胶的保护性能降低的情况下，仍能有效防止水汽侵入对绑定金属线处造成腐蚀而导致的显示面板显示功能异常。
[0006]本申请公开了一种阵列基板，包括金属走线和玻璃基板，所述金属走线铺设在所述玻璃基板上方，所述金属走线包括绑定金属线，所述阵列基板的边缘设置有绑定区，所述绑定金属线设置在所述绑定区内，用于与各向异性导电胶连接，所述阵列基板还包括保护层，所述保护层铺设在所述绑定金属线上方，所述保护层对应所述绑定金属线的位置设置有通孔，所述各向异性导电胶通过所述通孔与所述绑定金属线连接。
[0007]可选的，所述玻璃基板对应每条所述绑定金属线的位置均设置有沟道，每条所述绑定金属线落入所述沟道内，所述保护层有多个，多个所述保护层分别覆盖于每条所述沟道和所述绑定金属线上方。
[0008]可选的，所述通孔在垂直于所述玻璃基板方向上的截面为倒梯形，且所述通孔靠近所述玻璃基板一侧的宽度大于所述通孔靠近所述各向异性导电胶一侧的宽度的二分之一。
[0009]可选的，所述保护层对应每条所述绑定金属线的位置均设置有多个所述通孔，多个所述通孔沿所述绑定金属线的延伸方向间隔排布，至少形成第一通孔排和第二通孔排；所述第一通孔排中的每个所述通孔对应所述第二通孔排中相邻两个所述通孔之间设置。
[0010]可选的，所述玻璃基板对应所述保护层的位置设置有下沉槽，多条所述绑定金属线间隔设置在所述下沉槽内，所述保护层覆盖在多条所述绑定金属线上方，所述下沉槽的深度等于所述绑定金属线和所述保护层的总厚度。
[0011]可选的，所述绑定金属线靠近所述保护层的一侧，且对应所述通孔的位置设置有
连接槽，所述连接槽的深度小于所述绑定金属线的厚度。
[0012]可选的，所述通孔的直径小于所述绑定金属线的宽度的二分之一。
[0013]可选的，所述保护层为低温玻璃、耐腐蚀高分子树脂材料或无机涂料中至少一种制成。
[0014]本申请还公开了一种显示面板，包括对置基板，所述显示装置还包括上述的所述阵列基板，所述对置基板与所述阵列基板对盒设置。
[0015]本申请还公开了一种显示装置，包括塔菲胶、各向异性导电胶和印刷电路板，所述印刷电路板的绑定区与所述各向异性导电胶连接；所述显示装置还包括上述的所述阵列基板，所述各向异性导电胶连接于所述保护层与所述印刷电路板之间，且覆盖所述通孔；所述塔菲胶包覆在所述印刷电路板与所述保护层的连接处。
[0016]本申请通过在绑定金属线上方铺设保护层，并在保护层上开设通孔，当需要进行绑定连接时，可以使各向异性导电胶能够流入到通孔内，与处于保护层下方的绑定金属线进行连接，这样不影响绑定金属线的电性能和绑定效果；同时，将绑定金属线埋藏在保护层下方，使得绑定金属线并不会暴露在玻璃基板的外部，即使在阵列基板的绑定处用于防止水汽侵蚀的保护胶在保护性能降低的情况下，外界的水汽即使穿过保护胶，也无法穿过保护层到达位于其下方的绑定金属线，能够在绑定处保护胶的保护性能降低的情况下，仍能有效防止水汽侵入对绑定金属线处造成腐蚀而导致的显示面板显示功能异常。
附图说明
[0017]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步地理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0018]图1为本申请阵列基板的第一实施例的示意图；
[0019]图2为本申请阵列基板的第二实施例的示意图；
[0020]图3为本申请阵列基板的第二实施例沟道的示意图；
[0021]图4为本申请阵列基板的第二实施例绑定区的示意图；
[0022]图5为本申请阵列基板的第三实施例的示意图；
[0023]图6为本申请阵列基板的第四实施例的示意图；
[0024]图7为本申请阵列基板的第五实施例的示意图；
[0025]图8为本申请阵列基板的第六实施例的示意图；
[0026]图9为本申请阵列基板的第六实施例的绑定区的示意图；
[0027]图10为本申请显示面板的一实施例的示意图；
[0028]图11为本申请显示装置的一实施例的示意图。
[0029]其中，10、显示装置；100、显示面板；110、阵列基板；111、保护层；112、通孔；113、第一通孔排；114、第二通孔排；120、金属走线；121、绑定金属线；122、连接槽；130、玻璃基板；131、沟道；132、下沉槽；140、彩膜基板；150、绑定区；160、框胶；200、各向异性导电胶；400、印刷电路板；500、塔菲胶；600、对置基板。
具体实施方式
[0030]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0031]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0032]另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]此外，除非本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，包括金属走线和玻璃基板，所述金属走线铺设在所述玻璃基板上方，所述金属走线包括绑定金属线，所述阵列基板的边缘设置有绑定区，所述绑定金属线设置在所述绑定区内，用于与各向异性导电胶连接，其特征在于，所述阵列基板还包括保护层，所述保护层铺设在所述绑定金属线上方，所述保护层对应所述绑定金属线的位置设置有通孔，所述各向异性导电胶通过所述通孔与所述绑定金属线连接。2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述玻璃基板对应每条所述绑定金属线的位置均设置有沟道，每条所述绑定金属线落入所述沟道内，所述保护层有多个，多个所述保护层分别覆盖于每条所述沟道和所述绑定金属线上方。3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述通孔在垂直于所述玻璃基板方向上的截面为倒梯形，且所述通孔靠近所述玻璃基板一侧的宽度大于所述通孔靠近所述各向异性导电胶一侧的宽度的二分之一。4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述保护层对应每条所述绑定金属线的位置均设置有多个所述通孔，多个所述通孔沿所述绑定金属线的延伸方向间隔排布，至少形成第一通孔排和第二通孔排；所述第一通孔排中的每个所述通孔对应所述第二通孔排中相邻两个所述通孔之间设置。5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述玻璃基板对应所述保护层的位置设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：万业，李荣荣，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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