柔性装置和电子设备制造方法及图纸

本公开提供了柔性装置和电子设备。一种柔性装置包括：基板，包括具有第一弹性模量的第一区域和具有低于第一弹性模量的第二弹性模量的第二区域；在基板上的像素电路；以及电连接到像素电路的单元器件，其中像素电路包括多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管的第一部分在基板的第一区域上，所述多个薄膜晶体管的第二部分在基板的第二区域上。二部分在基板的第二区域上。二部分在基板的第二区域上。

【技术实现步骤摘要】
柔性装置和电子设备


[0001]公开了柔性装置和电子设备。

技术介绍

[0002]最近，已经对诸如柔性显示面板和可穿戴传感器的柔性装置进行了研究。这样的柔性装置会需要柔性以在特定(或可选地，预定)方向上弯曲、成曲形或折叠，并且会额外地需要能够根据物体的形状或活体的运动而拉伸和收缩的拉伸性。

技术实现思路

[0003]为了实现诸如高分辨率显示面板或高灵敏度传感器阵列的高性能装置，希望通过减小像素的尺寸来增大每单位面积的像素数量。然而，由于期望和/或需要柔性装置确保用于向基板提供柔性或可拉伸性的特定(或可选地，预定)区域，由像素占据的面积可能减小，从而限制每单位面积的像素数量(例如，量)的增大。
[0004]一些示例实施方式提供一种柔性装置，该柔性装置能够在确保柔性或拉伸性的同时实现改进的性能。
[0005]一些示例实施方式提供包括该柔性装置的电子设备。
[0006]根据一些示例实施方式，一种柔性装置可以包括基板，该基板包括第一区域和第二区域，第一区域具有第一弹性模量，第二区域具有低于第一弹性模量的第二弹性模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性装置，包括：基板，包括第一区域和第二区域，所述第一区域具有第一弹性模量，所述第二区域具有低于所述第一弹性模量的第二弹性模量；在所述基板上的间隔开的多个像素电路；以及多个单元器件，每个单元器件电连接到所述多个像素电路中的单独的像素电路，其中所述多个像素电路中的每个像素电路包括多个薄膜晶体管，其中所述多个薄膜晶体管的第一部分在所述基板的所述第一区域上，以及其中所述多个薄膜晶体管的第二部分在所述基板的所述第二区域上。2.根据权利要求1所述的柔性装置，其中所述多个薄膜晶体管包括第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管，所述第一薄膜晶体管在所述基板的所述第一区域上，以及所述第二薄膜晶体管在所述基板的所述第二区域上。3.根据权利要求2所述的柔性装置，其中所述第一薄膜晶体管包括不可拉伸半导体层，以及所述第二薄膜晶体管包括可拉伸半导体层。4.根据权利要求3所述的柔性装置，其中所述可拉伸半导体层包括半导体材料和弹性体。5.根据权利要求4所述的柔性装置，其中所述半导体材料包括有机半导体、氧化物半导体或其任意组合。6.根据权利要求3所述的柔性装置，其中所述可拉伸半导体层包括有机半导体。7.根据权利要求2所述的柔性装置，其中所述第一薄膜晶体管是驱动薄膜晶体管，以及所述第二薄膜晶体管是开关薄膜晶体管。8.根据权利要求1所述的柔性装置，其中所述基板的所述第一区域是以特定间隔间隔开的多个岛状区域，以及所述基板的所述第二区域是所述基板的可拉伸区域并且是在所述多个岛状区域之间连续延伸的单一连续结构。9.根据权利要求8所述的柔性装置，还包括：在所述基板的所述可拉伸区域上的连接线，所述连接线电连接所述多个单元器件中的相邻的单元器件。10.根据权利要求1所述的柔性装置，其中所述基板的所述第一区域包括以特定间隔间隔开的多个岛状区域，和连接所述多个岛状区域的连接区域。11.根据权利要求10所述的柔性装置，还包括：在所述基板的所述连接区域上的连接线，所述连接线电连接所述多个单元器件中的与分离的相应相邻的岛状区域至少部分地重叠的相邻的单元器件。12.根据权利要求10所述的柔性装置，其中所述基板的所述第二区域包括多条切割线，所述多条切割线配置为通过外力可变形。
13.根据权利要求1所述的柔性装置，其中所述第一弹性模量是所述第二弹性模量的10倍至108倍。14.根据权利要求1所述的柔性装置，其中所述基板的所述第一区域包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜或其任意组合，以及所述基板的所述第二区域包括聚有机硅氧烷、包含丁二烯部分的聚合物、包含氨基甲酸乙酯部分的聚合物、包含丙烯酸部分的聚合物、包含烯烃部分的聚合物或其任意组合。15.根据权利要求1所述的柔性装置，其中所述基板的所述第一区域包括第一聚合物，以及所述基板的所述第二区域包括第二聚合物，其中所述第一聚合物和所述第二聚合物包括至少一个相同的结构单元。16.根据权利要求15所述的柔性装置，其中所述第一聚合物是第一共聚物，所述第一共聚物包括所述第一聚合物的硬结构单元和所述第一聚合物的软结构单元，所述第二聚合物是第二共聚物，所述第二共聚物包括所述第二聚合物的硬结构单元和所述第二聚合物的软结构单元，所述第一聚合物的所述硬结构单元与所述第一聚合物的所述软结构单元的重量比为1.2至9.9，以及所述第二聚合物的所述硬结构单元与所述第二聚合物的所述软结构单元的重量比为0.01至0.7。17.根据权利要求1所述的柔性装置，其中所述多个单元器件中的每个单元器件包括发光二极管、光电转换二极管或其任意组合。18.根据权利要求17所述的柔性装置，其中所述多个单元器件中的每个单元器件在所述基板的所述第一区域上。19.根据权利要求1所述的柔性装置，其中所述多个像素电路中的每个像素电路还包括电容器，所述多个薄膜晶体管包括驱动薄膜晶体管和开关薄膜晶体管，每个像素电路的所述电容器、每个像素电路的所述驱动薄膜晶体管以及所述多个单元器件在所述基板的所述第一区域上，以及每个像素电路的所述开关薄膜晶体管在所述基板的所述第二区域上。20.根据权利要求1所述的柔性装置，其中所述柔性装置是...

【专利技术属性】
技术研发人员：李启滉，尹英俊，郑钟元，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：