一种芯片焊接用的柔性夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片焊接用的柔性夹具，涉及芯片封装技术领域。本实用新型专利技术包括主框架，主框架的内腔滑动连接有压块，主框架的内部开设有一对空腔，主框架的下端开设有通槽，通槽的内腔滑动连接有一对U形夹块，一对U形夹块之间通过拉绳相连接。本实用新型专利技术通过主框架、空腔、通槽、U形夹块、拉绳、柔性块、衔接槽、压块、倾斜卡槽、L形卡块和复位弹簧，解决了现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏，且人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片焊接效果的问题。芯片焊接效果的问题。芯片焊接效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊接用的柔性夹具


[0001]本技术属于芯片封装
，特别是涉及一种芯片焊接用的柔性夹具。

技术介绍

[0002]Micro LED技术是新一代显示技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，可将像素点距离从毫米级降低至50微米以下，优势在于既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄,还能轻易实现节能的效果。国外欧美先进公司的Micro LED芯片专用LED曝光光源系统大多数采用汞灯曝光系统，能耗高、不环保，且汞灯技术完全掌握在外国公司手中，专用的LED曝光光源系统是重要的发展趋势。
[0003]现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏，且人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片的焊接效果。
[0004]因此，现有的一种芯片焊接用的柔性夹具，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片焊接用的柔性夹具，通过主框架、空腔、通槽、U形夹块、拉绳、柔性块、衔接槽、压块、倾斜卡槽、L形卡块和复位弹簧，解决了现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏，且人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片焊接效果的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术为一种芯片焊接用的柔性夹具，包括主框架，所述主框架的内腔滑动连接有压块，所述主框架的内部开设有一对空腔，所述主框架的下端开设有通槽，所述通槽的内腔滑动连接有一对U形夹块，一对所述U形夹块之间通过拉绳相连接，所述拉绳依次贯穿空腔和压块的下端，一对所述U形夹块的一端均固定连接有柔性块，所述主框架的表面开设有衔接槽，所述衔接槽的内腔滑动连接有L形卡块，所述L形卡块的一侧固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧远离L形卡块的一端与主框架固定连接，所述压块的表面开设有倾斜卡槽，所述L形卡块的倾斜端与倾斜卡槽相嵌合，通过通过主框架、空腔、通槽、U形夹块、拉绳、柔性块、衔接槽、压块、倾斜卡槽、L形卡块和复位弹簧，解决了现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏，且人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片焊接效果的问题。
[0008]进一步地，所述压块的表面开设有通孔，所述通孔的内壁固定连接有硅胶层，通过通孔，便于人员按压压块，通过硅胶层，提高对手指的防护效果。
[0009]进一步地，所述压块的下端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离压块的一端与主框架的内底端固定连接，通过第二弹簧向上的弹力，并配合倾斜卡槽和L形卡块之间的卡接，使得压块在卡接的过程中能够保持稳定，当L形卡块脱离倾斜卡槽时，压块通过第二弹簧能够快速复位。
[0010]进一步地，一对所述U形夹块之间固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧位于通槽的内腔，通过第一弹簧，使得U形夹块能够快速复位，便于人员后续对芯片进行夹持。
[0011]进一步地，所述压块的上端与主框架的内顶端相接触，所述压块的下端嵌设在主框架的内腔，提高压块安装的稳定性，防止压块出现脱落的现象。
[0012]进一步地，所述压块中轴线与拉绳的中轴线相一致，所述拉绳的，所述压块与拉绳之间为固定连接，压块在按压的过程中，拉绳能够带动U形夹块同步进行收缩，提高对芯片夹持效果。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]1、本技术通过主框架、空腔、通槽、U形夹块、拉绳、柔性块和压块，解决了现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏的问题，通过按压压块并配合拉绳，使得U形夹块相互收缩，相互收缩的U形夹块配合柔性块对芯片进行夹持，通过拉绳实现U形夹块的收缩夹持，使得夹持的力道更加的柔和，并通过柔性块与芯片相接触，极大降低了芯片因刚性夹持而出现损坏的可能性。
[0015]2、本技术通过衔接槽、压块、倾斜卡槽、L形卡块和复位弹簧，解决了人员在通过夹具夹取芯片的过程中，拇指需要不断的施加力度，容易造成人员手部疲劳，从而影响芯片夹持的稳定性，影响芯片焊接效果的问题，在压块向下按压的过程中，L形卡块的倾斜端将与倾斜卡槽之间相嵌合，并配合第二弹簧向上的弹力，使得压块保持稳定，从而使得U形夹块对芯片进行稳定夹持，无需人员不断施加力度进行夹持，降低人员的手部疲劳感，能够极大的降低人员手部因疲劳而出现抖动的可能性，提高芯片的焊接效果以及焊接效率。
附图说明
[0016]图1为本技术整体的结构示意图；
[0017]图2为本技术主框架的结构示意图；
[0018]图3为本技术压块的结构示意图；
[0019]图4为本技术图3中A处结构放大图；
[0020]图5为本技术整体剖视的结构示意图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]100、主框架；101、空腔；102、通槽；103、U形夹块；104、第一弹簧；105、拉绳；106、柔性块；107、衔接槽；200、压块；201、通孔；202、硅胶层；203、倾斜卡槽；300、第二弹簧；400、L形卡块；401、复位弹簧。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0024]请参阅图1
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5所示，本技术为一种芯片焊接用的柔性夹具，包括主框架100，主
框架100的内腔滑动连接有压块200，主框架100的内部开设有一对空腔101，主框架100的下端开设有通槽102，通槽102的内腔滑动连接有一对U形夹块103，一对U形夹块103之间通过拉绳105相连接，拉绳105依次贯穿空腔101和压块200的下端，一对U形夹块103的一端均固定连接有柔性块106，主框架100的表面开设有衔接槽107，衔接槽107的内腔滑动连接有L形卡块400，L形卡块400的一侧固定连接有复位弹簧401，复位弹簧401远离L形卡块400的一端与主框架100固定连接，压块200的表面开设有倾斜卡槽203，L形卡块400的倾斜端与倾斜卡槽203相嵌合，通过通过主框架100、空腔101、通槽102、U形夹块103、拉绳105、柔性块106、衔接槽107、压块200、倾斜卡槽203、L形卡块400和复位弹簧401，解决了现有的夹具在对芯片进行夹取焊接的过程中，不便于控制夹具的夹持力度，一些刚性的夹具容易对芯片造成损坏，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接用的柔性夹具，包括主框架（100），其特征在于：所述主框架（100）的内腔滑动连接有压块（200）；所述主框架（100）的内部开设有一对空腔（101），所述主框架（100）的下端开设有通槽（102），所述通槽（102）的内腔滑动连接有一对U形夹块（103），一对所述U形夹块（103）之间通过拉绳（105）相连接，所述拉绳（105）依次贯穿空腔（101）和压块（200）的下端，一对所述U形夹块（103）的一端均固定连接有柔性块（106）；所述主框架（100）的表面开设有衔接槽（107），所述衔接槽（107）的内腔滑动连接有L形卡块（400），所述L形卡块（400）的一侧固定连接有复位弹簧（401），所述复位弹簧（401）远离L形卡块（400）的一端与主框架（100）固定连接，所述压块（200）的表面开设有倾斜卡槽（203），所述L形卡块（400）的倾斜端与倾斜卡槽（203）相嵌合。2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用的柔性夹具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张博，孙文俊，赵刚，
申请(专利权)人：河南百合特种光学研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：