电路板制造技术

一种电路板，包括柔性的线路基板、第一金属柱、第一电子元件以及绝缘层，线路基板包括介质层以及第一线路层，线路基板包括依次连接的第一本体部、弯折部以及第二本体部；第一金属柱的两端分别与第一线路层电连接，第一金属柱与位于第一本体部、弯折部以及第二本体部的第一线路层围设形成第一屏蔽结构；第一电子元件容置于第一屏蔽结构中并与第一线路层电连接；绝缘层包覆部分线路基板的表面并填充于第一屏蔽结构中。上述结构相当于绝缘层位于电路板的外部，第一屏蔽结构位于电路板的内部，第一金属柱与线路基板的结合性能好，位于外部的绝缘层对清洗剂的要求少，清洗剂的选择多，减小工艺成本。小工艺成本。小工艺成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本申请涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]在高频高速技术等升级需求下，5G天线广泛应用于5G智能手机等有高频高速需求的电子产品中。因此，如何进一步地提升电子产品防电磁干扰的能力是亟待解决的问题。
[0003]请参阅图1，相关技术中，通常采用绝缘层81
’
将电子元件83
’
封装在线路基板85
’
上之后，采用激光烧蚀出沟槽，采用溅射或者喷涂的方式在沟槽以及绝缘层表面形成金属层87
’
，从而形成局部屏蔽层。上述形成的金属层87
’
形成在绝缘层81
’
的外表面，结合性能差，具有脱落的风险；同时，金属层87
’
暴露于外表面，在后续清洗过程中，对清洗剂的选择具有一定的要求，清洗剂的选择少，增加工艺成本。

技术实现思路

[0004]一种电路板，包括线路基板、第一金属柱、第一电子元件以及绝缘层，所述线路基板为柔性，所述线路基板包括层叠设置的介质层以及第一线路层，所述线路基板包括依次连接的第一本体部、弯折部以及第二本体部；第一金属柱的两端分别与位于所述第一本体部以及所述第二本体部的所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与位于至少部分所述第一本体部、所述弯折部以及至少部分所述第二本体部的所述第一线路层围设形成第一屏蔽结构；第一电子元件容置于所述第一屏蔽结构中并与所述第一线路层电连接；绝缘层包覆部分所述线路基板的表面并填充于所述第一屏蔽结构中。r/>[0005]在一种可能的实施方式中，所述第一金属柱通过第一导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接；所述第一金属柱穿设于所述第二本体部并与位于所述第二本体部的所述第一线路层连接。
[0006]在一种可能的实施方式中，所述第一电子元件通过第二导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接。
[0007]在一种可能的实施方式中，所述线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述介质层背离所述第一线路层的表面并与所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。
[0008]在一种可能的实施方式中，所述线路基板还包括导电层，所述导电层贯穿所述介质层并与位于所述介质层相对两表面的所述第一线路层以及所述第二线路层连接，所述第一金属柱与所述导电层连接。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述电路板还包括第二金属柱以及第二电子元件，第二金属柱的两端分别与位于所述第一本体部以及所述第二本体部的所述第一线路层连接，所述第二金属柱与第一金属柱、位于部分所述第一本体部以及部分所述第二本体部的所述第一线路层围设形成第二屏蔽结构；第二电子元件容置于所述第二屏蔽结构中并与所述第一线路层电连接。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述介质层背离所述第一线路层的表面并与所述第一线路层电连接，所述第一金属柱以及所述第二金属柱均与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述线路基板还包括导电层，所述导电层贯穿所述介质层并与位于所述介质层相对两表面的所述第一线路层以及所述第二线路层连接，所述第一金属柱以及所述第二金属柱均与所述导电层连接。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述第一金属柱与所述导电层的部分表面直接连接、另外部分表面间隔设置，所述绝缘层还位于所述第一金属柱与所述导电层之间并连接所述第一金属柱与所述导电层；所述第二金属柱与所述导电层的部分表面直接连接、另外部分表面间隔设置，所述绝缘层还位于所述第二金属柱与所述导电层之间并连接所述第二金属柱与所述导电层。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述第一电子元件和/或所述第二电子元件的数量为多个。
[0014]本申请提供的电路板，用于绝缘层包覆弯折后的线路基板以及用于形成屏蔽结构的金属柱(包括第一金属柱以及第二金属柱)，其中，绝缘层还将弯折的线路基板固定成一个整体，且相当于绝缘层位于电路板的外部，屏蔽结构位于电路板的内部，金属柱与线路基板的结合性能好，金属柱不会产生脱落的风险，且稳定性好的绝缘层对清洗剂的要求少，清洗剂的选择多，减小工艺成本。
附图说明
[0015]图1为本申请相关技术提供的屏蔽结构的截面示意图。
[0016]图2为本申请实施例提供的线路基板的截面示意图。
[0017]图3为在图2所示的线路基板上连接第一电子元件、第一金属柱、第二电子元件以及第二金属柱后得到的中间体的截面示意图。
[0018]图4为弯折图3所示的中间体后的截面示意图。
[0019]图5为封装绝缘层后得到的电路板的截面示意图。
[0020]主要元件符号说明
[0021][0022][0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0024]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0026]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0027]请参阅图2至图5，本申请实施例提供一种电路板100的制作方法，包括以下步骤：
[0028]步骤S1：请参阅图2，提供柔性的线路基板10，所述线路基板10包括层叠设置的第一线路层12、介质层11以及第二线路层13，所述线路基板10上开设有贯穿所述线路基板10相对两表面的第一通孔17以及第二通孔18。
[0029]所述介质层11的材质为可挠性材质，包括但不限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)等，以便于后续弯折处理。
[0030]所述第一线路层12以及第二线路层13的材质包括但不限于铜、银、镍、金等金属及其合金中的至少一种。
[0031]在其他实施例中，所述线路基板10中线路层与介质层11的层数并不限制，所述线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：线路基板，所述线路基板为柔性，所述线路基板包括层叠设置的介质层以及第一线路层，所述线路基板包括依次连接的第一本体部、弯折部以及第二本体部；第一金属柱，两端分别与位于所述第一本体部以及所述第二本体部的所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与位于至少部分所述第一本体部、所述弯折部以及至少部分所述第二本体部的所述第一线路层围设形成第一屏蔽结构；第一电子元件，容置于所述第一屏蔽结构中并与所述第一线路层电连接；以及绝缘层，包覆部分所述线路基板的表面并填充于所述第一屏蔽结构中。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一金属柱通过第一导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接；所述第一金属柱穿设于所述第二本体部并与位于所述第二本体部的所述第一线路层连接。3.根据权利要求1
‑
2任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一电子元件通过第二导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接。4.根据权利要求1
‑
2任意一项所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述介质层背离所述第一线路层的表面并与所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括导电层，所述导电层贯穿所述介质层并与位于所述介质层相对两表面的所述第一线路层以及所述第二线路层连接，所述第一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：周琼，郭志，刘瑞武，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：