电路板制造技术

一种电路板，包括柔性的线路基板、第一金属柱、第一电子元件以及绝缘层，线路基板包括介质层以及第一线路层，线路基板包括依次连接的第一本体部、弯折部以及第二本体部；第一金属柱的两端分别与第一线路层电连接，第一金属柱与位于第一本体部、弯折部以及第二本体部的第一线路层围设形成第一屏蔽结构；第一电子元件容置于第一屏蔽结构中并与第一线路层电连接；绝缘层包覆部分线路基板的表面并填充于第一屏蔽结构中。上述结构相当于绝缘层位于电路板的外部，第一屏蔽结构位于电路板的内部，第一金属柱与线路基板的结合性能好，位于外部的绝缘层对清洗剂的要求少，清洗剂的选择多，减小工艺成本。小工艺成本。小工艺成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本申请涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]在高频高速技术等升级需求下，5G天线广泛应用于5G智能手机等有高频高速需求的电子产品中。因此，如何进一步地提升电子产品防电磁干扰的能力是亟待解决的问题。
[0003]请参阅图1，相关技术中，通常采用绝缘层81
’
将电子元件83
’
封装在线路基板85
’
上之后，采用激光烧蚀出沟槽，采用溅射或者喷涂的方式在沟槽以及绝缘层表面形成金属层87
’
，从而形成局部屏蔽层。上述形成的金属层87
’
形成在绝缘层81
’
的外表面，结合性能差，具有脱落的风险；同时，金属层87
’
暴露于外表面，在后续清洗过程中，对清洗剂的选择具有一定的要求，清洗剂的选择少，增加工艺成本。

技术实现思路

[0004]一种电路板，包括线路基板、第一金属柱、第一电子元件以及绝缘层，所述线路基板为柔性，所述线路基板包括层叠设置的介质层以及第一线路层，所述线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：线路基板，所述线路基板为柔性，所述线路基板包括层叠设置的介质层以及第一线路层，所述线路基板包括依次连接的第一本体部、弯折部以及第二本体部；第一金属柱，两端分别与位于所述第一本体部以及所述第二本体部的所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与位于至少部分所述第一本体部、所述弯折部以及至少部分所述第二本体部的所述第一线路层围设形成第一屏蔽结构；第一电子元件，容置于所述第一屏蔽结构中并与所述第一线路层电连接；以及绝缘层，包覆部分所述线路基板的表面并填充于所述第一屏蔽结构中。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一金属柱通过第一导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接；所述第一金属柱穿设于所述第二本体部并与位于所述第二本体部的所述第一线路层连接。3.根据权利要求1
‑
2任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一电子元件通过第二导电膏与位于所述第一本体部的所述第一线路层连接。4.根据权利要求1
‑
2任意一项所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述介质层背离所述第一线路层的表面并与所述第一线路层电连接，所述第一金属柱与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括导电层，所述导电层贯穿所述介质层并与位于所述介质层相对两表面的所述第一线路层以及所述第二线路层连接，所述第一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：周琼，郭志，刘瑞武，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：