一种软板结构及通讯装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种软板结构及通讯装置，应用于通讯技术领域。所述软板结构包括动态弯折部和静态弯折部，所述动态弯折部的一端与所述静态弯折部连接，所述动态弯折部包括：RF走线区，在所述RF走线区内设有第一介质层；非RF走线区，在所述非RF走线区内设有第二介质层；所述第一介质层对应的材料包括高频基材，所述第二介质层对应的材料包括常规基材。所述软板结构在动态弯折部进行分区，根据不同的信号传输性能要求，分区域走线。这样，可以减小弯折区厚度、提升弯折性能，又能改善同区域走线的串扰和损耗问题。和损耗问题。和损耗问题。

【技术实现步骤摘要】
一种软板结构及通讯装置


[0001]本专利技术涉及通讯
，尤其是涉及一种软板结构及通讯装置。

技术介绍

[0002]手机、平板电脑等终端设备正向全屏方向发展，为提高终端设备正面的屏幕占比，柔性屏幕通常采用将通讯面板进行弯折。在市场推广中，具有折叠屏幕的手机备受广大消费者青睐。随着4G应用的深入，消费者对产品信号传输能力要求随之提升。而现有的PI材料折叠屏已不能满足RF信号的传输要求。必须使用高频材料来提高产品的性能。使用传统PI材料时传输损耗偏大不能满足信号传输要求。
[0003]在相关技术中，FPC大多采用LCP、MPI等高频材料做基材的方式实现信号的传输。
[0004]但这些高频材料的最小厚度多为14um，使用多层走线时整体厚度偏大，弯折性能不佳且同区域走线易串扰。
[0005]因此亟需提供一种可以满足信号传输要求且弯折性能良好的软板结构。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种软板结构及通讯装置，以实现分区走线，提高弯折区的弯折性能、改善同区域走线的串扰。
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供了一种软板结构，包括：动态弯折部和静态弯折部，所述动态弯折部的一端与所述静态弯折部连接，所述动态弯折部包括：
[0008]RF走线区，在所述RF走线区内设有第一介质层；
[0009]非RF走线区，在所述非RF走线区内设有第二介质层；
[0010]所述第一介质层对应的材料包括高频基材，所述第二介质层对应的材料包括常规基材。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述RF走线区包括：
[0012]第一覆铜板，包括所述第一介质层和第一导电层，所述第一介质层设于所述第一导电层上；
[0013]所述覆盖膜层，覆盖于所述第一覆铜板的外壁。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述非RF走线区设置于所述RF走线区的一侧，所述非RF走线区包括：
[0015]第二覆铜板，包括第二至第四导电层和第二介质层；在所述第四导电层的上方依次设置有第三导电层和第二导电层；所述第二导电层与所述第三导电层之间设有第二介质层，所述第四导电层与所述第三导电层之间设有所述第二介质层；
[0016]所述覆盖膜层，覆盖于所述第二覆铜板的外壁。
[0017]在一种可能的实施方式中，所述静态弯折部包括：
[0018]第三覆铜板，包括第一至第四导电层和介质层，所述第二导电层、所述第三导电层、所述第一导电层和所述第四导电层由下至上依次设置；所述介质层包括所述第一介质
层和所述第二介质层；
[0019]所述覆盖膜层，覆盖于所述第三覆铜板的外壁。
[0020]在一种可能的实施方式中，所述第一介质层设于所述第三导电层与所述第一导电层之间；
[0021]所述第二介质层设于所述第二导电层与所述第三导电层之间，以及，所述第一导电层与所述第四导电层之间。
[0022]在一种可能的实施方式中，所述动态弯折部为一个或多个。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述第一至第N导电层均开设有通孔，所述通孔内镀铜，以将所述第一至第N导电层导电连接。
[0024]在一种可能的实施方式中，所述第一介质层对应的材料包括LCP、MPI、PTFE、PPS中的至少一个。
[0025]在一种可能的实施方式中，所述第二介质层对应的材料包括PI。
[0026]第二方面，本专利技术实施例提供了一种通讯装置，包括上述的软板结构。
[0027]本专利技术实施例提供了一种软板结构及通讯装置，所述软板结构在动态弯折部进行分区，根据不同的信号传输性能要求，分区域走线。这样，可以减小弯折区厚度、提升弯折性能、降低损耗，又能改善同区域走线的串扰问题。
[0028]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0029]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本专利技术实施例一提供的软板结构示意图；
[0032]图2为本专利技术实施例一提供的软板结构侧视图；
[0033]图3为中本专利技术实施例一提供的软板结构中动态弯折部上RF走线区的截面结构示意图；
[0034]图4为中本专利技术实施例一提供的软板结构中动态弯折部上非RF走线区的截面结构示意图；
[0035]图5为本专利技术实施例一提供的软板结构中静态弯折部的截面结构示意图。
[0036]图标：1
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动态弯折部；2
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静态弯折部；3
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RF走线区；4
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非RF走线区；5
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覆盖膜层；6
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第一介质层；7
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第二介质层；8
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第一导电层；9
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第二导电层；10
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第三导电层；11
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第四导电层。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]为便于本领域技术人员更好地理解本申请，下面先对本申请涉及的技术用语进行简单介绍。
[0039]软板结构，为用于和其他电路板连接的柔性电路板；在本申请中，软板包括但不限于FPC软板。
[0040]动态弯折部，为软板结构中弯折频次高的部分。
[0041]静态弯折部，为软板结构中弯折频次低的部分。
[0042]RF走线区，为软板结构用于射频电路布线的区域。为能满足射频电路(RF)信号传输速度需求，在此区域采用高频材料做基材。
[0043]非RF走线区，为常规电路布线区域，相较于射频电路此区域对信号传输速度低。
[0044]需要说明的是，本申请中提及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样的用语在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。
[0045]在介绍了本申请涉及的技术用语后，接下来，对本申请实施例的应用场景和设计思想进行简单介绍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软板结构，包括：动态弯折部和静态弯折部，所述动态弯折部的一端与所述静态弯折部连接，其特征在于，所述动态弯折部包括：RF走线区，在所述RF走线区内设有第一介质层；非RF走线区，在所述非RF走线区内设有第二介质层；所述第一介质层对应的材料包括高频基材，所述第二介质层对应的材料包括常规基材。2.根据权利要求1所述的软板结构，其特征在于，所述RF走线区包括：第一覆铜板，包括所述第一介质层和第一导电层，所述第一介质层设于所述第一导电层上；覆盖膜层，覆盖于所述第一覆铜板的外壁。3.根据权利要求2所述的软板结构，其特征在于，所述非RF走线区设置于所述RF走线区的一侧，所述非RF走线区包括：第二覆铜板，包括第二至第四导电层和第二介质层；在所述第四导电层的上方依次设置有第三导电层和第二导电层；所述第二导电层与所述第三导电层之间设有第二介质层，所述第四导电层与所述第三导电层之间设有所述第二介质层；所述覆盖膜层，覆盖于所述第二覆铜板的外壁。4.根据权利要求3所述的软板结构，其特征在于，所述静态弯折部包括：第三覆铜板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许维全，戴路，
申请(专利权)人：上海电连旭晟通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：