一种高信号屏蔽的同轴连接器件制造技术

本实用新型专利技术公开了信号传输器件技术领域的一种高信号屏蔽的同轴连接器件，包括同轴线、线端连接器、板端连接器和PCB板，所述同轴线包括同轴线芯线和同轴线铝箔，所述线端连接器包括线端连接器金属外壳，所述线端连接器金属外壳与所述同轴线铝箔焊接，所述线端连接器上设置有线端连接器中芯针，所述线端连接器中芯针与所述同轴线芯线焊接，所述线端连接器与所述板端连接器插接，所述PCB板包含PCB板接地层、PCB板信号焊盘、PCB板信号层和PCB板介质，所述PCB板与所述板端连接器焊接，所述板端连接器金属外壳与所述PCB板接地层焊接，所述板端连接器金属端子与所述PCB板信号焊盘焊接，本实用新型专利技术密闭性能较强，防止信号泄漏，防止对其他元器件造成电磁干扰。对其他元器件造成电磁干扰。对其他元器件造成电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种高信号屏蔽的同轴连接器件


[0001]本技术涉及信号传输器件
，具体为一种高信号屏蔽的同轴连接器件。

技术介绍

[0002]现有技术中，一些同轴连接器，同轴线与连接器连接都是铆接的，连接器本体是冲压制程，导致各个连结部分有很多缝隙，在信号传输的过程中，电磁波通过缝隙溢出内腔，容易对周围的其他元器件造成电磁干扰。
[0003]基于此，本技术设计了一种高信号屏蔽的同轴连接器件，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高信号屏蔽的同轴连接器件，以解决上述
技术介绍
中提出的一些同轴连接器，同轴线与连接器连接都是铆接的，连接器本体是冲压制程，导致各个连结部分有很多缝隙，在信号传输的过程中，电磁波通过缝隙溢出内腔，容易对周围的其他元器件造成电磁干扰问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高信号屏蔽的同轴连接器件，包括同轴线、线端连接器、板端连接器和PCB板，所述同轴线包括同轴线芯线，所述同轴线芯线的外壁设置有同轴线绝缘介质，所述同轴线绝缘介质的外壁设置有同轴线铝箔，所述同轴线铝箔的外壁设置有同轴线绝缘皮，所述线端连接器包括线端连接器金属外壳，所述线端连接器金属外壳与所述同轴线铝箔焊接，以保证信号通过同轴线传输进入线端连接器时不会从同轴线或者线端连接器的金属外壳侧开口处泄露出去，所述线端连接器金属外壳的顶部焊接有线端连接器金属上盖，所述线端连接器上设置有线端连接器中芯针，所述线端连接器中芯针与所述同轴线芯线焊接，在未组装线端连接器金属上盖的时候，线端连接器上部的开口用于焊接同轴线芯线和线端连接器中芯针，盖上线端连接器金属上盖以后，将线端连接器金属上盖与线段连接器金属外壳焊接在一起，可以保证电磁波无法从此处泄露出去，所述线端连接器中芯针通过线端连接器绝缘介质固定在所述线端连接器金属外壳上，所述线端连接器与所述板端连接器插接，所述板端连接器包括板端连接器金属端子和板端连接器金属外壳，所述板端连接器金属端子通过板端连接器绝缘介质固定在所述板端连接器金属外壳内，所述PCB板包括PCB板接地层、PCB板信号焊盘、PCB信号孔、PCB板信号层和PCB板介质，所述PCB板与所述板端连接器焊接，所述板端连接器金属外壳与所述PCB板接地层焊接，所述板端连接器金属端子与所述PCB板信号焊盘焊接，所述PCB板信号焊盘的底部设置有PCB板信号孔，所述PCB板信号孔上设置有PCB板信号层，PCB信号孔传输到PCB信号层进一步传输，信号传输产生的电磁波无法通过板端连接器金属外壳和PCB板的焊接处溢出到外界，通过焊接的方式连接同轴线铝箔与线端连接器金属外壳可避免产生缝隙。
[0006]作为本技术的进一步方案，所述线端连接器的侧面设置有开口，所述同轴线通过开口插接在所述线端连接器内部。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述线端连接器金属外壳与所述板端连接器金属外壳紧密配合，线端连接器插入板端连接器时，无缝接触，以保证此处不会有电磁波泄露。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述板端连接器金属端子与所述线端连接器中芯针互相配合。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述线端连接器金属外壳为一体式注塑成型，一体式的封闭腔体不会产生缝隙，上面焊接线端连接器金属上盖，侧面焊接同轴线铝箔，下方紧密配合板端连接器金属外壳，可以很好的保护信号传输，杜绝电磁波溢出。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]（1）本技术通过设置同轴线铝箔、线端连接器金属外壳、线端连接器金属上盖、板端连接器金属外壳和PCB板接地层形成的回路可以完美屏蔽所有电磁波，防止对周围元器件产生干扰；
[0012]（2）本技术通过设置同轴线铝箔与线端连接器金属外壳的焊接可以避免铆压带来的缝隙，形成屏蔽；
[0013]（3）本技术通过线端连接器金属外壳注塑成型，可保证没有缝隙，线端连接器金属上盖组装前，可以焊接同轴线芯线与线端连接器中芯针，焊接线端连接器金属外壳和线端连接器金属上盖后，可以形成屏蔽；
[0014]（4）本技术通过线端连接器金属外壳与板端连接器金属外壳紧密配合，防止电磁波溢出。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术总体结构示意图。
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0018]1、同轴线；2、线端连接器；3、板端连接器；4、PCB板；5、同轴线芯线；6、同轴线绝缘介质；7、同轴线铝箔；8、同轴线绝缘皮；9、线端连接器金属外壳；10、线端连接器金属上盖；11、线端连接器中芯针；12、线端连接器绝缘介质；13、板端连接器金属端子；14、板端连接器金属外壳；15、板端连接器绝缘介质； 17、PCB板接地层；18、PCB板信号焊盘；19、PCB板介质；20、PCB板信号孔；21、PCB板信号层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种高信号屏蔽的同轴连接器件，包括同轴线1、线端连接器2、板端连接器3和PCB板4，所述同轴线1包括同轴线芯线5，所述同轴
线芯线5的外壁设置有同轴线绝缘介质6，所述同轴线绝缘介质6的外壁设置有同轴线铝箔7，所述同轴线铝箔7的外壁设置有同轴线绝缘皮8，所述线端连接器2包括线端连接器金属外壳9，所述线端连接器金属外壳9与所述同轴线铝箔7焊接，所述线端连接器金属外壳9的顶部焊接有线端连接器金属上盖10，所述线端连接器2上设置有线端连接器中芯针11，所述线端连接器中芯针11与所述同轴线芯线5焊接，所述线端连接器中芯针11通过线端连接器绝缘介质12固定在所述线端连接器金属外壳9上，所述线端连接器2与所述板端连接器3插接，所述板端连接器3包括板端连接器金属端子13和板端连接器金属外壳14，所述板端连接器金属端子13通过板端连接器绝缘介质15固定在所述板端连接器金属外壳14内，所述PCB板4包括PCB板接地层17、PCB板信号焊盘18和PCB板介质19、PCB板信号孔20和PCB板信号层21，所述PCB板4与所述板端连接器3焊接，所述板端连接器金属外壳14与所述PCB板接地层17焊接，所述板端连接器金属端子13与所述PCB板信号焊盘18焊接，所述PCB板信号焊盘18的底部设置有PCB板信号孔20，所述PCB板信号孔20上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高信号屏蔽的同轴连接器件，其特征在于：包括同轴线（1）、线端连接器（2）、板端连接器（3）和PCB板（4），所述同轴线（1）包括同轴线芯线（5），所述同轴线芯线（5）的外壁设置有同轴线绝缘介质（6），所述同轴线绝缘介质（6）的外壁设置有同轴线铝箔（7），所述同轴线铝箔（7）的外壁设置有同轴线绝缘皮（8），所述线端连接器（2）包括线端连接器金属外壳（9），所述线端连接器金属外壳（9）与所述同轴线铝箔（7）焊接，所述线端连接器金属外壳（9）的顶部焊接有线端连接器金属上盖（10），所述线端连接器（2）上设置有线端连接器中芯针（11），所述线端连接器中芯针（11）与所述同轴线芯线（5）焊接，所述线端连接器中芯针（11）通过线端连接器绝缘介质（12）固定在所述线端连接器金属外壳（9）上，所述线端连接器（2）与所述板端连接器（3）插接，所述板端连接器（3）包括板端连接器金属端子（13）和板端连接器金属外壳（14），所述板端连接器金属端子（13）通过板端连接器绝缘介质（15）固定在所述板端连接器金属外壳（14）内，所述PCB板（4）包括PCB板接地层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴路，
申请(专利权)人：上海电连旭晟通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：