一种硅部件清洗设备及清洗工艺制造技术

本发明专利技术涉及硅舟领域，特别地，涉及一种硅部件清洗设备及清洗工艺，用于清洗硅舟，包括机架，所述机架上设有擦拭布，所述机架上还设有用于支撑所述擦拭布的气囊，所述气囊连接有用于对所述气囊充气的气泵，所述气囊沿沟棒的沟齿的排列方向阵列设有多个，所述机架上还设有用于推动所述擦拭布与所述气囊贴合的拉绳，所述拉绳位于相邻的两个所述气囊之间，所述拉绳与所述擦拭布抵压，所述擦拭布连接有用于驱动所述擦拭布沿所述气囊的阵列方向移动的驱动组件;本发明专利技术目的是克服现有技术的不足而提供一种硅部件清洗设备及清洗工艺，可在减少硅舟清洗过程中的应力的前提下完成对硅齿不同压力作用下的清洗。压力作用下的清洗。压力作用下的清洗。

【技术实现步骤摘要】
一种硅部件清洗设备及清洗工艺


[0001]本专利技术涉及硅舟领域，特别地，涉及一种硅部件清洗设备及清洗工艺。

技术介绍

[0002]硅舟是大规模集成电路在超高温加工过程中的承载器，在半导体晶片的生产过程中具有很重要的作用。硅舟具有在高温下使用不变形、耐用的特点，由于硅舟在使用过程中需要在硅片的表面沉积多晶硅，因此硅舟在使用一段时间后其表面也会沉积一层多晶硅镀层，硅舟表面的多晶硅镀层达到一定厚度之后需要进行清洗，否则会造成硅舟的沟棒的沟齿之间的间隔缩小，导致硅片无法放置于沟齿之间，进而导致硅舟无法使用。因此需要定期对硅舟表面的多晶硅镀层进行清洗，现有技术中对贵州的清洗主要有酸洗、碱洗、喷砂、打磨中的一种或多种方式去除镀层。酸洗或碱洗清除镀层会导致多晶硅镀层的内部应力集中导致硅舟本体开裂，而打磨可以分散镀层中的应力，避免硅本体开裂，因此在硅舟清洗过程中必须加入打磨步骤消除应力；由于硅舟的沟棒的沟齿之间间隔较小，采用打磨清洗硅齿之间的镀层时，难以清理，采用仿形设备清洗硅齿表面的镀层通常需要操作人员手动进行清洗，清洗效率较低。因此如何设计一种硅部件清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅部件清洗设备，用于清洗硅舟的沟棒(40)，包括机架(10)，其特征在于，所述机架(10)上设有用于支撑所述擦拭布(20)的气囊(21)，所述气囊(21)连接有用于对所述气囊(21)充气的气泵，所述气囊(21)上设有擦拭布(20)，所述气囊(21)沿沟棒(40)的沟齿的排列方向阵列设有多个，两个所述气囊(21)之间设有拉绳(25)，所述拉绳(25)位于所述擦拭布(20)的上侧抵压所述擦拭布(20)以使所述擦拭布(20)与所述气囊(21)贴合，所述擦拭布(20)连接有用于驱动所述擦拭布(20)沿所述气囊(21)的阵列方向移动的驱动组件。2.根据权利要求1所述的一种硅部件清洗设备，其特征在于：所述气囊(21)与气泵之间设有用于减弱所述气囊(21)的内部压力变化的共轨腔(24)，所有所述气囊(21)和所述气泵的出气口均与所述共轨腔(24)相连通。3.根据权利要求1所述的一种硅部件清洗设备，其特征在于：所述机架(10)上固设有支撑条(22)，所述支撑条(22)贯穿所述气囊(21)用于支撑所述气囊(21)。4.根据权利要求1所述的一种硅部件清洗设备，其特征在于：所述机架(10)上开设有通槽(27)以及挡板(26)，所述挡板(26)与所述通槽(27)滑动连接，所述挡板(26)与所述拉绳(25)固定连接，所述挡板(26)与所述擦拭布(20)抵压，所述挡板(26)与所述擦拭布(20)围合形成用于放置磨料的磨料槽。5.根据权利要求4所述的一种硅部件清洗设备，其特征在于：所述机架(10)上还设有滑块(30)以及弹簧(31)，所述滑块(30)与所述机架(10)滑动连接，多个所述拉绳(25)均与所述滑块(30)固定连接，弹簧(31)用于驱动所述滑块(30)带动...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝建敏，姜平，李长苏，刘志彪，
申请(专利权)人：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：