【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体材料加工领域，具体涉及一种圆盘形硅材料加工的辅助工装。
技术介绍
1、硅材料是使用范围比较广泛的半导体材料，硅材料硬度比较高且韧性比较差因此加工和移动都需要谨慎，特别是圆盘形的硅材料加工，夹持位置通常需要使用工程塑料制作，不然受力过大会直接将圆盘形的硅材料夹碎造成报废。圆盘形的硅材料加工不仅数量大而且型号也不同，大小不一，通常不同大小需要不同的工装来安装定位，这样就需要准备很多种工装，而很多工装基本都很少用到，但又必须准备，各种型号的工装数量多又很难管理，如管理不好经常在使用时又很难找到，或者部分零部件丢失造成整体报废。
2、圆盘形的硅材料加工包括微孔加工，该类孔半径小但深度较大，而且需要双面加工，这样在设计工装时不但正面要尽可能少遮挡，背面同样基本上不能遮挡太多，不然工装遮挡加工位置就无法完成加工，二次拆装则影响定位精度，如何设计一款工装，即可以满足不同大小或厚度的圆盘形硅材料加工，又可以有很小的接触面积不影响加工，这是一大技术难题，目前现有的工装基本上都是单一型号的工装，没有通用的工装，安装工件也比较
【技术保护点】
1.一种圆盘形硅材料加工的辅助工装，其特征在于：包括卡座（1）和环形座（2），所述环形座（2）设有安装位置（21）可安装到机床上，所述环形座（2）直接或间接设置限位部（22），所述卡座（1）可相对所述环形座（2）移动或并锁止在需要的位置上，所述卡座（1）设有定位部（10），所述定位部（10）可对圆盘形硅材料工件（9）进行轴向和径向限位，圆盘形硅材料工件（9）安装时移动或转动卡座（1）使得圆盘形硅材料工件（9）与定位部（10）抵接并被卡座（1）轴向和径向限位锁止。
2.根据权利要求1所述的圆盘形硅材料加工的辅助工装，其特征在于：所述卡座（1）固定在移动座（3...
【技术特征摘要】
1.一种圆盘形硅材料加工的辅助工装，其特征在于：包括卡座（1）和环形座（2），所述环形座（2）设有安装位置（21）可安装到机床上，所述环形座（2）直接或间接设置限位部（22），所述卡座（1）可相对所述环形座（2）移动或并锁止在需要的位置上，所述卡座（1）设有定位部（10），所述定位部（10）可对圆盘形硅材料工件（9）进行轴向和径向限位，圆盘形硅材料工件（9）安装时移动或转动卡座（1）使得圆盘形硅材料工件（9）与定位部（10）抵接并被卡座（1）轴向和径向限位锁止。
2.根据权利要求1所述的圆盘形硅材料加工的辅助工装，其特征在于：所述卡座（1）固定在移动座（3）上且所述卡座（1）可相对所述移动座（3）转动，所述移动座（3）与所述环形座（2）之间设有移动结构（4）使得所述移动座（3）可相对所述环形座（2）移动。
3.根据权利要求2所述的圆盘形硅材料加工的辅助工装，其特征在于：所述移动座（3）或所述卡座（1）设有轴向延伸的直线槽（11）并对应在所述卡座（1）或所述移动座（3）设置滑动杆（31），所述滑动杆（31）可在所述直线槽（11）内移动使得所述移动座（3）可相对所述卡座（1）直线移动。
4.根据权利要求3所述的圆盘形硅材料加工的辅助工装，其特征在于：所述卡座（1）侧底部（20）设有斜面或曲面与所述移动座（3）抵接，所述滑动杆（31）在所述直线槽（11）内移动时斜面或曲面与所述移动座（3）抵接所述卡座（1）可以相对所述移动座（3）转动，所述卡座（1）底部设有平直部（29）并与所述移动座（3）平行设置使得所述平直部（29）与所述移动座（3）抵接时所述卡座（1）相对所述移动座（3）沿直线移动。
5.根据权利要求3所述的圆盘形硅材料加工的辅助工装，其特征在于：所述移动座（3）或所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴秀林，密思，
申请(专利权)人：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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