温度传感器接口组件、温度传感器以及车辆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种温度传感器接口组件、温度传感器以及车辆。所述温度传感器接口组件包括：壳体(1)、电路板组件(2)和输入端子(5)，所述壳体(1)包括第一端口(11)和第二端口(12)，所述第一端口(11)通过引线(4)连接至少一个温度传感元件(3)，所述第二端口(12)连接至连接器；所述电路板组件(2)放置在所述壳体(1)内，所述电路板组件(2)分别与所述第一端口(11)和所述第二端口(12)连接，所述输入端子(5)，所述输入端子(5)的第一端(51)连接至所述引线(4)，所述输入端子(5)的第二端(52)连接至所述电路板组件(2)并且与所述壳体(1)形成为单一的构件。单一的构件。单一的构件。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器接口组件、温度传感器以及车辆


[0001]本技术涉及一种温度传感器接口组件。特别地，所述温度传感器接口组件的壳体和输入端子形成为单一的构件。本技术还涉及包括这种温度传感器接口组件的温度传感器和车辆。

技术介绍

[0002]车辆中包括温度传感器以用于监测车辆的运行状态。例如，车辆的发动机采用包括热电偶的温度传感器以测量较高的温度，特别是用于测量发动机排气系统的废气温度。热电偶通过两根不同金属线经受温差时的电位差而测量温度。所述电位差经由导线传递至包括印刷电路板的温度传感器接口组件。温度传感器接口组件能够处理电压信号以将其转换为温度信号，并进一步将温度信号传递到车辆的控制系统。
[0003]随着对车辆中元件的集成化和小型化的需求日益提升，需要更小尺寸、制造成本更低的温度传感器接口组件和温度传感器，同时能够提供对温度传感器接口组件中的电路板组件的可靠支承和保护。

技术实现思路

[0004]针对上文提到的问题和需求，本技术提出了一种新型的温度传感器接口组件、温度传感器以及车辆，其由于采取了如下技术特征而解决了上述问题，并带来其他技术效果。
[0005]根据本技术的温度传感器接口组件包括：壳体，其包括第一端口和第二端口，所述第一端口通过引线连接至少一个温度传感元件，所述第二端口连接至连接器；电路板组件，放置在所述壳体内，所述电路板组件分别与所述第一端口和所述第二端口连接，以及输入端子，所述输入端子的第一端连接至所述引线，所述输入端子的第二端连接至所述电路板组件。所述输入端子与所述壳体形成为单一的构件。
[0006]本技术的目的之一在于提供一种小尺寸、制造成本更低、对电路板组件的可靠支承和保护的温度传感器接口组件。温度传感器接口组件包括两个端口，第一端口用于连接温度传感元件，例如热电偶，第二端口用于连接连接器，连接器可以连接至电路板组件的输出端，以将经过电路板组件处理后的模拟或数字信号输出。为了减小壳体的尺寸，本技术提出了将输入端子与壳体形成为单一的构件。因此，壳体内不再提供安装和固定输入端子所需的空间，从而减小了壳体的整体尺寸。在制造温度传感器接口组件时，也省去了安装和固定输入端子的步骤，从而使制造温度传感器接口组件变得更加简单。此外，现有的温度传感器接口组件在安装和固定输入端子时通常需要专门设计的工装设备。本技术通过将输入端子与壳体形成为单一的构件而省去了所述工装设备，使得制造成本更低。
[0007]根据本技术的温度传感器接口组件还可以单独或组合地具有以下特征中的一个或多个。
[0008]根据本技术的一个实施例，所述输入端子还包括设置在所述第一端与第二端
之间的中间部分，所述中间部分包覆模制到所述壳体内。
[0009]根据以上特征，所述输入端子通过中间部分包覆模制到所述壳体内，而第一端和第二端暴露，从而既保证了输入端子与壳体能够形成为单一的构件，又便于输入端子与引线和电路板组件的连接。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述输入端子的第一端朝向所述第一端口延伸，所述输入端子的第二端延伸到所述电路板组件，并且所述输入端子包括折弯部。
[0011]根据以上特征，所述输入端子的折弯部可使得输入端子的第一端和第二端的延伸方向分别便于与引线和电路板组件的连接。特别地，在安装电路板组件时，输入端子的第二端即可从电路板组件穿出，使得二者之间的电连接更加便利。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述电路板组件包括用于处理所述温度传感元件的信号的芯片和用于连接至所述第二端的连接部，并且所述芯片相比于所述连接部更靠近所述第一端口。
[0013]根据以上特征，用于处理所述温度传感元件的信号的芯片尽量靠近所述第一端口布置。在温度传感元件是热电偶的情况下，这种布置减小了芯片与热电偶的两根金属线的冷接点之间的距离，增加了温度测量的准确性。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述温度传感器接口组件还包括连接片，所述输入端子的第一端通过所述连接片连接至所述引线。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述连接片包括片状端部和与所述片状端部相对的翼状端部，该片状端部通过激光焊接连接至所述输入端子的第一端，所述翼状端部通过压接工艺和激光焊接而卷绕在所述引线上。
[0016]根据以上特征，引线与输入端子之间通过连接片间接连接。所述连接片包括具有不同构造的两个端部，可分别适应与输入端子和引线的连接，并使得温度传感元件与电路板组件之间的电气连接更加可靠。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述壳体在靠近第二端口处包括仅一个安装柱，所述电路板组件通过所述安装柱连接至壳体。
[0018]根据本技术的一个实施例，所述安装柱与所述壳体一体成型，所述安装柱通过塑性变形将所述电路板组件连接至壳体。
[0019]根据以上特征，电路板组件通过一个安装柱安装至所述壳体。安装柱可以是热变形的，例如通过铆钉头安装，以便固定电路板组件。由于根据本申请的壳体和电路板组件具有较小的尺寸，该一个安装柱就能够为电路板组件提供足够的支撑。减少安装柱的数量使得安装柱占据的电路板组件的面积更少，从而能够进一步减少壳体和电路板组件的尺寸。
[0020]根据本技术的一个实施例，所述壳体还包括布置在所述第一端口上的支承部，所述支承部从所述第一端口的表面凸出，用于支承所述电路板组件。
[0021]根据以上特征，所述电路板组件在第一端口处还可由支承部可靠地支承，防止电路板组件倾斜落在第一端口附近的输入端子或接线片上，保证电路安全。
[0022]根据本技术的一个实施例，所述壳体包括位于其底部的蜂窝状隔热部。优选地，所述蜂窝状隔热部与所述壳体一体成型。
[0023]根据本技术的一个实施例，所述壳体在第二端口上设置有附接部，所述附接部包括彼此邻近布置的两个凸缘和布置在两个凸缘之间的凹部。
[0024]根据本技术的一个实施例，所述壳体包括位于其侧部的安装滑槽。
[0025]根据本技术的一个实施例，所述温度传感器接口组件还包括密封所述壳体的顶盖。
[0026]根据本技术的一个实施例，所述壳体由热塑性塑料制成。
[0027]本技术还涉及一种温度传感器，其包括如上所述的温度传感器接口组件。
[0028]本技术还涉及一种车辆，其包括如上所述的温度传感器。
附图说明
[0029]本技术的上述和其他特征以及优点将通过下面的结合附图的示例性实施例的详细描述变得更加明显，并且该描述和附图仅用于示例性目的而不是以任何方式来限制本技术的范围。以下附图并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制，重点在于示出本技术的主旨。
[0030]图1示出了根据本技术的温度传感器接口组件的俯视图，其中，温度传感器接口组件的顶盖被省去。
[0031]图2示出了根据本技术的温度传感器接口组件的剖视图。
[0032本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器接口组件，其特征在于，包括：壳体(1)，其包括第一端口(11)和第二端口(12)，所述第一端口(11)通过引线(4)连接至少一个温度传感元件(3)，所述第二端口(12)连接至连接器；电路板组件(2)，放置在所述壳体(1)内，所述电路板组件(2)分别与所述第一端口(11)和所述第二端口(12)连接，以及输入端子(5)，所述输入端子(5)的第一端(51)连接至所述引线(4)，所述输入端子(5)的第二端(52)连接至所述电路板组件(2)，其中，所述输入端子(5)与所述壳体(1)形成为单一的构件。2.根据权利要求1所述的温度传感器接口组件，其特征在于，所述输入端子(5)还包括设置在所述第一端(51)与第二端(52)之间的中间部分(53)，所述中间部分(53)包覆模制到所述壳体(1)内。3.根据权利要求2所述的温度传感器接口组件，其特征在于，所述输入端子(5)的第一端(51)朝向所述第一端口(11)延伸，所述输入端子(5)的第二端(52)延伸到所述电路板组件(2)，并且所述输入端子(5)包括折弯部。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度传感器接口组件，其特征在于，所述电路板组件(2)包括用于处理所述温度传感元件的信号的芯片(21)和用于连接至所述第二端(52)的连接部(22)，并且所述芯片(21)相比于所述连接部(22)更靠近所述第一端口(11)。5.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度传感器接口组件，其特征在于，所述温度传感器接口组件还包括连接片(6)，所述输入端子(5)的第一端(51)通过所述连接片(6)连接至所述引线(4)。6.根据权利要求5所述的温度传感器接口组件，其特征在于，所述连接片(6)包括片状端部(61)和与所述片状端部(61)相对的翼状端部(62)，该片状端部(61)通过激光焊接连接至所述输入端...

【专利技术属性】
技术研发人员：巴蒂斯特，
申请(专利权)人：无锡法雷奥汽车零配件系统有限公司，
类型：新型
国别省市：