一种PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置，包括固定于阳极内侧两端的卡槽、及插设于所述卡槽的阳极挡板，所述阳极挡板的长度大于等于阳极的长度，且低于槽液5

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置


[0001]本技术涉及印制线路板加工
，具体涉及一种PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置。

技术介绍

[0002]PCB板即为印制线路板，作用是将置于印制线路板上的电子元器件电连接，其由电子印刷术制作。随着市场需求的变化，PCB板的特点越来越趋向于细小、密集线路，且对铜厚要求越来越高。在现有垂直电镀工序中，因电流输出的高电流区与阳极的直流电路间无有效的遮蔽，导致高电流区铜厚过高，对产品的品质产生了巨大的隐患，且对铜球的消耗产生很大的浪费。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新的结构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置，可有效遮蔽阳极电流，避免了因高密度电流导致镀层过厚的问题，改善了电镀均匀性，降低了生产成本。
[0005]为了解决上述问题，本技术的技术方案如下：
[0006]一种PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置，包括固定于阳极内侧两端的卡槽、及插设于所述卡槽的阳极挡板，所述阳极挡板的长度大于等于阳极的长度，且低于槽液5
±
3mm；所述卡槽和阳极挡板由绝缘材料制成，所述阳极内侧是指阳极与阴极相对设置的一侧。
[0007]进一步地，所述阳极挡板厚度为8
‑
12mm，宽度为6
‑
10mm。
[0008]进一步地，所述卡槽的槽口宽度为10
‑
15mm。
[0009]进一步地，所述阳极挡板厚度为10mm，宽度为7.5mm。
[0010]进一步地，所述阳极挡板的长度与电镀槽的槽体长度一致。
[0011]进一步地，所述卡槽和阳极挡板由PP材料制成。
[0012]与现有技术相比，本技术提供的PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置，有益效果在于：
[0013]本技术提供的PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置，通过在阳极内侧两端固定卡槽，并在卡槽内插入阳极挡板，可有效的遮蔽高密度电流区阴极与阳极中间的电流线，避免因高密度电流导致的铜厚过厚异常问题，改善了电镀均匀性，提高了铜球利用率，降低了生产成本，同时避免了因铜厚不均匀而产生的产品报废问题。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图
获得其他的附图。
[0015]图1是本技术提供的PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置的结构示意图；
[0016]图2是图1所示PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置的另一角度的结构示意图。
具体实施方式
[0017]为了使本
的人员更好地理解本技术实施例中的技术方案，并使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。
[0018]在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0019]请结合参阅图1和图2，图1是本技术提供的PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置的结构示意图；图2是图1所示PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置的另一角度的结构示意图。本技术提供的PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置包括固定于阳极内侧两端的卡槽1、及插设于卡槽1的阳极挡板2，其中卡槽1和阳极挡板2由绝缘材料制成，阳极内侧是指阳极100与阴极200相对设置的一侧。
[0020]卡槽1设置于阳极100的中上部，使阳极挡板2的位置低于槽液5
±
3mm。将阳极挡板设置于低于槽液5
±
3mm的位置，是因为在电镀过程中，接近液面位置为电流高密度区，而渡槽中部为电流低密度区，因此将阳极挡板设置于低于液面5
±
3mm处，可有效遮蔽高电流区阴极与阳极之间的电流线，避免因高密度电流导致的铜厚不均匀问题。
[0021]为了使阳极挡板对阴极与阳极之间的高电流密度区进行有效遮蔽，将阳极挡板2设计为长条形，其长度设计为大于等于阳极的长度，优选地，阳极挡板2的长度与电镀槽槽体300长度一致。
[0022]本实施例中，卡槽1和阳极挡板2由PP材料制成，其中卡槽1的槽口宽度为10
‑
15mm，阳极挡板2的厚度为8
‑
12mm，宽度为6
‑
10mm。优选地，卡槽1的槽口宽度为15mm，阳极挡板2的厚度为10mm，宽度为7.5mm。
[0023]与现有技术相比，本技术提供的PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置，有益效果在于：
[0024]本技术提供的PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置，通过在阳极内侧两端固定卡槽，并在卡槽内插入阳极挡板，可有效的遮蔽高密度电流区阴极与阳极中间的电流线，避免因高密度电流导致的铜厚过厚异常问题，改善了电镀均匀性，提高了铜球利用率，降低了生产成本，同时避免了因铜厚不均匀而产生的产品报废问题。
[0025]以上结合附图对本技术的实施方式作出详细说明，但本技术不局限于所描述的实施方式。对本领域的技术人员而言，在不脱离本技术的原理和精神的情况下对这些实施例进行的多种变化、修改、替换和变型均仍落入在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置，其特征在于，包括固定于阳极内侧两端的卡槽、及插设于所述卡槽的阳极挡板，所述阳极挡板的长度大于等于阳极的长度，且低于槽液5
±
3mm；所述卡槽和阳极挡板由绝缘材料制成，所述阳极内侧是指阳极与阴极相对设置的一侧。2.根据权利要求1所述的PCB板垂直电镀工序改善均匀性装置，其特征在于，所述阳极挡板厚度为8
‑
12mm，宽度为6
‑
10mm。3.根据权利要求2所述的PCB板垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴寿军，周志毅，孙志刚，卢重阳，
申请(专利权)人：江西旭昇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：