一种多层线路板层偏控制方法技术

本发明专利技术公开了一种多层线路板层偏控制方法，包括如下步骤：测试不同压合次数的多层板，测出每次压合后涨缩数据，对比内层芯板预涨缩数据值与每次压合后涨缩数据值数据变化情况，从而得到内层芯板预涨缩系数的经验值；根据多层板压合次数，调取内层芯板菲林预涨缩系数制作出内层芯板线路；采用

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板层偏控制方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种多层线路板层偏控制方法
。

技术介绍

[0002]随着市场多层板层次日益高端，其层间对位精度要求越来越严苛，产品的多样化
、
高端化以及高多层板订单涌现，高多层板的层偏管控越发挑战，特别是薄内层芯板，以及芯板夹层多张
PP(
两张以上
)
的产品，对工程脚本设计要求
、
现场材料涨缩系数管理
、
对位孔的精度
、
压合前设备绑定能力
、
压合前绑定操作要求
、
压合程式选用等均有较高管控要求
。
目前线路板行业多层板压合多采用铆合及熔合方式，但内层线路资料无管控预涨缩
、
内层
OPE
铆合孔冲孔为常规的抓靶冲出
、
压合程式无特别优化，经常出现脚本与电磁熔机板框不匹配
、OPE
后导致各层次芯板对位孔不一致
、
压合层偏问题，造成品质隐患
。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新的工艺解决上述技术问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种多层线路板层偏控制方法，可有效防止多层板出现偏层
。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术的技术方案如下：
[0006]步骤
S1
，测试不同压合次数的多层板，测出每次压合后涨缩数据，对比内层芯板预涨缩数据值与每次压合后涨缩数据值数据变化情况，从而得到内层芯板预涨缩系数的经验值；
[0007]步骤
S2
，根据多层板压合次数，调取内层芯板菲林预涨缩系数制作出内层芯板线路；
[0008]步骤
S3
，采用
OPE
模具式冲孔机，将已制作好线路的内层芯板板边铆钉孔冲出；
[0009]步骤
S4
，叠板；
[0010]步骤
S5
，采用
PIN
对位电磁热熔方式对熔合标靶进行熔合，将各层次熔合在一起；
[0011]步骤
S6
，铆合；
[0012]步骤
S7
，压合，压合工艺中升温速率控制在
1.25
‑
1.8℃/
分钟，上压点温度控制在
90
‑
110℃
，高压压力控制在
370
±
10PSI。
[0013]进一步地，步骤
S4
中，熔合温度为
225
‑
245℃
，时间为
50
‑
60s。
[0014]进一步地，步骤
S3
中，每层线路板边缘的铆钉孔数量为八个
。
[0015]进一步地，线路板层数为2‑
12
层
。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供的多层线路板层偏控制方法，有益效果在于：
[0017]一
、
本专利技术提供的多层线路板层偏控制方法，通过对菲林涨缩戏系数进行管理，避免内层各芯板菲林涨缩出现偏差；采用
OPE
模具式冲孔机，在多层线路板边缘一次将多个铆钉孔同步冲出，确保各层次芯板对位孔一致；通过在压合前采用
PIN
对位电磁热熔机对熔合标靶进行熔合，可防止多层板各层次之间错层；通过对压板程式进行优化，可避免升温速率
过快
、
上压点温度太低以及高压温度不够而导致多层板层压粘结界面不牢
、
空洞或有气泡等缺陷，从而可避免多层板缺胶
、
板薄甚至滑板等不良现象
。
因此，采用本专利技术的多层线路板层偏控制方法，从多个角度控制层偏问题，从而有效防止了多层板出现偏层
。
压合后采用
X
‑
RAY
钻靶机进行层偏检查，同心圆均无偏差，各层次无偏层
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0019]图1是采用本专利技术的方法生产的多层板层偏检测效果图
。
具体实施方式
[0020]为了使本
的人员更好地理解本专利技术实施例中的技术方案，并使本专利技术的上述目的
、
特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的说明
。
[0021]在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定
。
此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合
。
[0022]一种多层线路板层偏控制方法，包括如下步骤：
[0023]步骤
S1
，测试不同压合次数的多层板，测出每次压合后涨缩数据，对比内层芯板预涨缩数据值与每次压合后涨缩数据值数据变化情况，从而得到内层芯板预涨缩系数的经验值；
[0024]多层线路板生产过程中需经过多次压合，如有的需要2次压合
、
有的需要3次压合，甚至更多次数的压合
。
线路板在压合过程中受热涨冷缩影响，线路板各个层次芯板图形会同时涨缩，如何从芯板开始给出一个预涨缩数据，在多次压合后，涨缩回归到
1:1
的最理想的数据，是菲林系数管理的目标
。
所以在日常生产过程中，收集不同型号
、
不同压合次数的多层板每次压合后的涨缩数据，从多个数据中得出不同压合次数的内层预涨缩系数经验值，使不同压合次数的板最终涨缩达到
1:1。
[0025]例如：多层板每次压合后测量
X
方向和
Y
方向涨缩，如测得最后一次涨缩数据为
X
：
1.00015Y
：
1.00012
，说明
X
方向涨
1.5/
万
,
而
Y
方向涨
1.2/
万，则内层芯板设置预涨缩时，
X
方向需减去
1.5/
万，
Y
方向需减去
1.2/
万，才能使线路板经过压合后达到
1:1
的理想状态
。
[0026]步骤
S2
，根据多层板压合次数，调取内层芯板菲林预涨缩系数制作出内层芯板线路；
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层线路板层偏控制方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤
S1
，测试不同压合次数的多层板，测出每次压合后涨缩数据，对比内层芯板预涨缩数据值与每次压合后涨缩数据值数据变化情况，从而得到内层芯板预涨缩系数的经验值；步骤
S2
，根据多层板压合次数，调取内层芯板菲林预涨缩系数制作出内层芯板线路；步骤
S3
，采用
OPE
模具式冲孔机，将已制作好线路的内层芯板板边铆钉孔冲出；步骤
S4
，叠板；步骤
S5
，采用
PIN
对位电磁热熔方式对熔合标靶进行熔合，将各层次熔合在一起；步骤
S6
，铆合；步骤
S7
，压合，压合工艺中升温速率控制在
1.25

【专利技术属性】
技术研发人员：孙志刚，周洪根，曾诚，王海浪，卢重阳，
申请(专利权)人：江西旭昇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：