本发明专利技术公开了一种用于陶瓷封装管壳的加工工艺及其装置，包括多个支撑柱，多个所述支撑柱上设有一个安装基体，所述安装基体的一侧设有扣合基体，另一侧设有电机，所述电机输出轴端固定设有转动轴，所述安装基体包括底壳，所述底壳内设有安置腔，所述安置腔内滑动设有活塞板，本发明专利技术通过磁力抛光的方式，使抛光液分别在陶瓷封装管壳的外表面和内部不断与陶瓷封装管壳摩擦，并利用磁性抛光粒子增大抛光液与陶瓷封装管壳的摩擦力度从而进一步降低陶瓷封装管壳内部和外表面的粗糙度。陶瓷封装管壳内部和外表面的粗糙度。陶瓷封装管壳内部和外表面的粗糙度。
【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷封装管壳的加工工艺及其装置
[0001]本专利技术涉及陶瓷封装管壳的精密加工领域，具体涉及一种用于陶瓷封装管壳的加工工艺及其装置。
技术介绍
[0002]陶瓷封装管壳是一种用于安装半导体或者芯片的封装管壳，拥有腔体结构，同时实现高密封性封焊、真空封焊的小型封装。由于陶瓷刚性高、热膨胀系数小，所以也适于传感器的封装，随着我国工业的发展，对零部件的技术要求越来越高，不仅要保证其零件的尺寸精度，而且要求零件有较好的微观表面形貌、抗腐蚀及抗疲劳的能力，因此对陶瓷封装管壳的内部和外部都要求较低的粗糙度，以达到镜面程度的要求，然而现有技术中通常采用震荡法将陶瓷封装管壳放置于一处震动腔后，而后在震动腔内放置用于抛光的研磨颗粒后，通过不断震荡的方式使抛光颗粒与陶瓷封装管壳发生摩擦接触，以此降低陶瓷封装管壳表面的粗糙度，然而此种方式不仅无法保证陶瓷封装管壳内部的粗糙度，且容易使陶瓷封装管壳之间产生碰撞后，损坏陶瓷封装管壳，且通过震荡法消耗较多的电力也无法批量的处理较多的陶瓷封装管壳，造成能源利用不足。
[0003]为了解决上述问题，本专利技术中提出了种用于陶瓷封装管壳的加工工艺及其装置。
技术实现思路
[0004](1)要解决的技术问题
[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术中通过震荡法对陶瓷封装管壳进行抛光过程中，无法降低其内部的粗糙度以容易使陶瓷封装管壳之间相互碰撞导致损坏的问题，而本专利技术通过磁力抛光的方式，使抛光液分别在陶瓷封装管壳的外表面和内部不断与陶瓷封装管壳摩擦，并利用磁性抛光粒子增大抛光液与陶瓷封装管壳的摩擦力度从而进一步降低陶瓷封装管壳内部和外表面的粗糙度。
[0006](2)技术方案
[0007]为了实现本专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案为：
[0008]一种用于陶瓷封装管壳的加工工艺及其装置，包括多个支撑柱，多个所述支撑柱上设有一个安装基体，所述安装基体的一侧设有扣合基体，另一侧设有电机，所述电机输出轴端固定设有转动轴，所述安装基体包括底壳，所述底壳内设有安置腔，所述安置腔内滑动设有活塞板，所述活塞板与所述转动轴螺旋连接，所述活塞板上侧设有固定板，所述固定板与所述安置腔固定连接，所述活塞板与所述安置腔围合成动力腔，所述活塞板与所述固定板围合成交换腔，所述固定板与所述安置腔围合成抛光腔；
[0009]所述扣合基体包括扣合盖，所述扣合盖与所述底壳可拆卸连接，所述扣合盖内设有预留腔，所述预留腔内设有隔板将其分割成缓冲腔和填充腔；
[0010]所述扣合盖和所述底壳之间圆周设有多组固定组件，所述固定组件包括对称设置的两组缓冲部件，所述缓冲部件包括转盘和橡胶座，两个所述橡胶座之间镶嵌设有陶瓷封
装管壳，所述陶瓷封装管壳两端与所述橡胶座分别通过一缓冲弹簧连接，一所述橡胶座与固定板转动连接，另一所述橡胶座与扣合盖一端面转动连接。
[0011]优选地，所述固定组件还包括设置在所述活塞板和固定板之间的套筒，所述套筒贯穿所述活塞板和固定板，所述固定板上圆周均匀设有多个通孔，通过所述通孔将所述交换腔和所述抛光腔连通，所述套筒与所述活塞板滑动连接，通过所述套筒将所述动力腔与所述内部连通，所述套筒一端与所述转盘连接，另一端固定设有小齿轮，所述小齿轮与固定设置在所述转动轴上的大齿轮啮合。
[0012]优选地，所述固定组件还包括开设在所述缓冲腔内壁的安置孔，所述安置孔内转动设有转动环，所述转动环与所述缓冲部件的另一所述橡胶座连接，所述转动环上圆周均匀设有多个连通孔，通过所述连通孔将所述缓冲腔与所述陶瓷封装管壳内部连通。
[0013]优选的，所述套筒内设有滑动腔，所述滑动腔内固定设有一带孔底板，所述滑动腔内滑动设有橡胶塞，所述橡胶塞与所述带孔底板通过复位弹簧连接。
[0014]优选地，所述固定组件还包括固定设置在所述活塞板上的连接杆，所述连接杆上设有第一磁铁，所述连接杆上侧设有空心管，所述空心管内设有空心腔，所述空心管贯穿所述扣合盖和隔板，且与所述隔板固定连接，所述空心腔与所述连接杆可滑动连接。
[0015]优选地，所述固定组件还包括固定设置在所述隔板上的管道，所述管道内设有磁极腔，所述磁极腔内滑动设有滑动柱，所述滑动柱一侧设有第二磁铁，且所述滑动柱与所述磁极腔内壁通过伸缩弹簧连接。
[0016]优选地，所述转动轴与底壳通过密封轴承连接，所述转动轴贯穿所述固定板，且所述转动轴上固定设有搅拌板。
[0017]优选的，一种用于陶瓷封装管壳的加工装置还涉及陶瓷封装管壳的加工工艺，所述加工工艺包括以下步骤；
[0018]S1、将扣合盖以及其上设置的零部件从底壳上拆卸后，将陶瓷封装管壳安装至固定板处的缓冲部件上；
[0019]S2、将磁性抛光粒子和抛光液按照一定的比例混合后以此形成混合液后，倒入至滑动腔内一部分，而后将扣合盖及其其上固定设置的零部件盖合至底壳上；
[0020]S3、将剩余的混合液通过扣合盖上的密封口注入至缓冲腔内；
[0021]S4、启动电机，通过plc程序控制，使得电机在一定的间隔内正反转，从而使得抛光腔内的混合液和交换腔之间的混合液相互交换对陶瓷封装管壳的外表面进行抛光，缓冲腔内的混合液通过和滑动腔或者动力腔之间的混合液进行交换，以此对陶瓷封装管壳的内表面进行抛光；
[0022]S5、在抛光结束后，停止电机转动，将扣合盖从底壳上拆卸后，取出陶瓷封装管壳即可得到抛光后的陶瓷封装管壳。
[0023](3)有益效果：
[0024]本专利技术通过磁力抛光的方式，使抛光液分别在陶瓷封装管壳的外表面和内部不断与陶瓷封装管壳摩擦，并利用磁性抛光粒子增大抛光液与陶瓷封装管壳的摩擦力度从而进一步降低陶瓷封装管壳内部和外表面的粗糙度。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的部分立体结构示意图；
[0026]图2为本专利技术的内部剖视结构示意图；
[0027]图3为本专利技术的图2中的A处的放大结构示意图；
[0028]图4为本专利技术的内部立体结构示意图；
[0029]图5为本专利技术的抛光腔的内部立体结构示意图。
[0030]附图标记如下：
[0031]支撑柱1、电机10、转动轴11、密封轴承12、大齿轮13、小齿轮14、搅拌板15、安装基体2、底壳20、安置腔200、动力腔201、交换腔202、抛光腔203、活塞板21、固定板22、通孔221、套筒23、滑动腔230、带孔底板231、复位弹簧232、连接杆24、第一磁铁25、转盘26、橡胶座27、缓冲弹簧270、扣合基体3、扣合盖30、预留腔300、缓冲腔301、填充腔302、隔板31、管道32、磁极腔320、滑动柱33、第二磁铁34、陶瓷封装管壳4、空心管35、空心腔350、转动环36、连通孔360。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷封装管壳的加工装置，包括多个支撑柱(1)，其特征在于：多个所述支撑柱(1)上设有一个安装基体(2)，所述安装基体(2)的一侧设有扣合基体(3)，另一侧设有电机(10)，所述电机(10)输出轴端固定设有转动轴(11)，所述安装基体(2)包括底壳(20)，所述底壳(20)内设有安置腔(200)，所述安置腔(200)内滑动设有活塞板(21)，所述活塞板(21)与所述转动轴(11)螺旋连接，所述活塞板(21)上侧设有固定板(22)，所述固定板(22)与所述安置腔(200)固定连接，所述活塞板(21)与所述安置腔(200)围合成动力腔(201)，所述活塞板(21)与所述固定板(22)围合成交换腔(202)，所述固定板(22)与所述安置腔(200)围合成抛光腔(203)；所述扣合基体(3)包括扣合盖(30)，所述扣合盖(30)与所述底壳(20)可拆卸连接，所述扣合盖(30)内设有预留腔(300)，所述预留腔(300)内设有隔板(31)将其分割成缓冲腔(301)和填充腔(302)；所述扣合盖(30)和所述底壳(20)之间圆周设有多组固定组件，所述固定组件包括对称设置的两组缓冲部件，所述缓冲部件包括转盘(26)和橡胶座(27)，两个所述橡胶座(27)之间镶嵌设有陶瓷封装管壳(4)，所述陶瓷封装管壳(4)两端与所述橡胶座(27)分别通过一缓冲弹簧(270)连接，一所述橡胶座(27)与固定板(22)转动连接，另一所述橡胶座(27)与扣合盖(30)一端面转动连接。2.如权利要求1所述的一种用于陶瓷封装管壳的加工装置，其特征在于：所述固定组件还包括设置在所述活塞板(21)和固定板(22)之间的套筒(23)，所述套筒(23)贯穿所述活塞板(21)和固定板(22)，所述固定板(22)上圆周均匀设有多个通孔(221)，通过所述通孔(221)将所述交换腔(202)和所述抛光腔(203)连通，所述套筒(23)与所述活塞板(21)滑动连接，通过所述套筒(23)将所述动力腔(201)与所述(40)内部连通，所述套筒(23)一端与所述转盘(26)连接，另一端固定设有小齿轮(14)，所述小齿轮(14)与固定设置在所述转动轴(11)上的大齿轮(13)啮合。3.如权利要求1所述的一种用于陶瓷封装管壳的加工装置，其特征在于：所述固定组件还包括开设在所述缓冲腔(301)内壁的安置孔(303)，所述安置孔(303)内转动设有转动环(36)，所述转动环(36)与所述缓冲部件的另一所述橡胶座(27)连接，所述转动环(36)上圆周均匀设有多个连通孔(360)，通过所述连通孔(360)将所述缓冲腔(301)与所述陶瓷封装管壳(4)内...
【专利技术属性】
技术研发人员：皇晓辉，郝军朋，
申请(专利权)人：连云港感瓷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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