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本发明公开了一种用于陶瓷封装管壳的加工工艺及其装置，包括多个支撑柱，多个所述支撑柱上设有一个安装基体，所述安装基体的一侧设有扣合基体，另一侧设有电机，所述电机输出轴端固定设有转动轴，所述安装基体包括底壳，所述底壳内设有安置腔，所述安置腔内滑...
该专利属于连云港感瓷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过连云港感瓷电子科技有限公司授权不得商用。

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