本实用新型专利技术公开了一种集成电路晶片封装装置，包括安装座和安装在安装座内的晶片本体，安装座底端固定连接有底座，安装座上端套设有封盖，封盖上均设有四个通口，底座上端四角均垂直固定有插杆，四个插杆上端分别通过四个通口贯穿封盖，四个插杆均与对应通口相适配，四个插杆上端一侧均设有限位槽；封盖上端中心位置固定连接有固定块，固定块四侧均设有限位机构，四个限位机构远离固定块的一端分别与四个限位槽相结合，本实用新型专利技术四个限位杆通过四个弹簧的作用力插设到对应限位槽内，从而使封盖与安装座之间的连接进行限位，保证安装稳定性，后期能够非常便捷的将封盖与安装座进行分离，从而对安装座内的晶片本体进行更换和维修。维修。维修。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路晶片封装装置
[0001]本技术涉及一种集成电路晶片封装装置，属于集成电路晶片
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]专利号CN216389317U公开了一种集成电路晶片封装，包括封装盖、底壳和集成电路板，其特征在于：所述底壳顶部安装口处热熔连接有封装口，所述封装口内设置有集成电路板，所述集成电路板的底部通过螺钉安装有支撑铝片，所述封装口上端热熔封装有封装盖，利用封装口上端热熔封装有封装盖，密封效果显著，便于生产加工，节省人力物力，用密封环位于环形槽内，防水、防尘效果进一步提升，延长集成电路板的使用寿命，利用走线孔便于穿设导线并且从走线通道的两端线孔 穿出，便 于理线，吸热腔内的吸热石墨片吸热效果显著，提高集成电路板的散热效果，并且彰显了节能环保的设计理念。
[0004]但对于封装盖与底壳之间热熔封装，因此会导致几乎无法将封装盖与底壳之间进行分离，从而后期对于底壳内的集成电路板无法进行安装和拆卸，进而无法对集成电路板进行更换和维修，一旦损坏，需要整个丢弃，浪费资源。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路晶片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路晶片封装装置，包括安装座和安装在安装座内的晶片本体，所述安装座底端固定连接有底座，所述安装座上端套设有封盖，所述封盖上均设有四个通口，所述底座上端四角均垂直固定有插杆，四个所述插杆上端分别通过四个通口贯穿封盖，四个所述插杆均与对应通口相适配，四个所述插杆上端一侧均设有限位槽；所述封盖上端中心位置固定连接有固定块，所述固定块四侧均设有限位机构，四个所述限位机构远离固定块的一端分别与四个限位槽相结合。
[0007]优选的，四个所述限位机构均包括固定杆、限位杆、弹簧和套块，所述固定杆一端与固定块外侧固定连接，所述固定杆另一端与限位杆活动套接，所述限位杆远离固定杆的一端插设在对应限位槽内，所述套块与固定杆活动套接，所述套块与限位杆端部之间固定连接有弹簧，所述弹簧套设在固定杆外围。
[0008]优选的，所述安装座与底座之间设有若干通孔，若干所述通孔顶端均与安装座内部连通，若干所述通孔底端均与底座底端连通。
[0009]优选的，所述封盖内壁固定连接有第一侧块，所述第一侧块底端设有第二侧块，所
述第二侧块固定连接在安装座外侧，所述第二侧块上端固定连接有密封垫，所述第一侧块底端与密封垫紧密接触。
[0010]优选的，四个所述通口均与对应插杆活动连接，四个所述通口均匀分布在封盖四角。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：四个限位杆通过四个弹簧的作用力插设到对应限位槽内，从而使封盖与安装座之间的连接进行限位，保证安装稳定性，后期能够非常便捷的将封盖与安装座进行分离，从而对安装座内的晶片本体进行更换和维修。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0014]图3为本技术的限位机构结构示意图；
[0015]图4为本技术的安装座结构示意图。
[0016]图中：1、底座；2、晶片本体；3、安装座；4、封盖；5、通孔；6、固定块；7、限位机构；71、限位杆；72、弹簧；73、套块；74、固定杆；8、限位槽；9、通口；10、插杆；11、第一侧块；12、第二侧块；13、密封垫。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路晶片封装装置，包括安装座3和安装在安装座3内的晶片本体2，安装座3底端固定连接有底座1，安装座3上端套设有封盖4，封盖4上均设有四个通口9，底座1上端四角均垂直固定有插杆10，四个插杆10上端分别通过四个通口9贯穿封盖4，四个插杆10均与对应通口9相适配，四个插杆10上端一侧均设有限位槽8；封盖4上端中心位置固定连接有固定块6，固定块6四侧均设有限位机构7，四个限位机构7远离固定块6的一端分别与四个限位槽8相结合，四个限位杆71通过四个弹簧72的作用力插设到对应限位槽8内，从而使封盖4与安装座3之间的连接进行限位，保证安装稳定性，后期能够非常便捷的将封盖4与安装座3进行分离，从而对安装座3内的晶片本体2进行更换和维修。
[0019]四个限位机构7均包括固定杆74、限位杆71、弹簧72和套块73，固定杆74一端与固定块6外侧固定连接，固定杆74另一端与限位杆71活动套接，限位杆71远离固定杆74的一端插设在对应限位槽8内，套块73与固定杆74活动套接，套块73与限位杆71端部之间固定连接有弹簧72，弹簧72套设在固定杆74外围，四个限位杆71通过四个弹簧72的作用力插设到对应限位槽8内，从而使封盖4与安装座3之间的连接进行限位，保证安装稳定性；安装座3与底座1之间设有若干通孔5，若干通孔5顶端均与安装座3内部连通，若干通孔5底端均与底座1底端连通，便于通风和接线；封盖4内壁固定连接有第一侧块11，第一侧块11底端设有第二侧块12，第二侧块12固定连接在安装座3外侧，第二侧块12上端固定连接有密封垫13，第一
侧块11底端与密封垫13紧密接触，保证密封效果，从而保证晶片本体2的安全；四个通口9均与对应插杆10活动连接，四个通口9均匀分布在封盖4四角，与四个限位机构7相配合，保证对封盖4的限位效果。
[0020]具体的，本技术使用时，将封盖4套设在安装座3上端，在此同时拉动四个套块73，四个套块73对四个弹簧72进行拉伸，从而使四个限位杆71进行收缩，在盖上封盖4的时候，四个插杆10上端通过四个通口9贯穿封盖4，接着松开四个套块73，四个限位杆71通过四个弹簧72的作用力插设到对应限位槽8内，从而使封盖4与安装座3之间的连接进行限位，保证安装稳定性，后期能够非常便捷的将封盖4与安装座3进行分离，从而对安装座3内的晶片本体2进行更换和维修，同时，第一侧块11和第二侧块12之间还设有密封垫13，保证密封效果，从而保证晶片本体2的安全。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路晶片封装装置，包括安装座（3）和安装在安装座（3）内的晶片本体（2），其特征在于：所述安装座（3）底端固定连接有底座（1），所述安装座（3）上端套设有封盖（4），所述封盖（4）上均设有四个通口（9），所述底座（1）上端四角均垂直固定有插杆（10），四个所述插杆（10）上端分别通过四个通口（9）贯穿封盖（4），四个所述插杆（10）均与对应通口（9）相适配，四个所述插杆（10）上端一侧均设有限位槽（8）；所述封盖（4）上端中心位置固定连接有固定块（6），所述固定块（6）四侧均设有限位机构（7），四个所述限位机构（7）远离固定块（6）的一端分别与四个限位槽（8）相结合。2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶片封装装置，其特征在于：四个所述限位机构（7）均包括固定杆（74）、限位杆（71）、弹簧（72）和套块（73），所述固定杆（74）一端与固定块（6）外侧固定连接，所述固定杆（74）另一端与限位杆（71）活动套接，所述限位杆（71）远离固定杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建平，
申请(专利权)人：陕西镇安卓普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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