一种陶瓷基板加工用激光切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基板加工用激光切割装置，包括固定台，固定台的上端固定连接有外壳，外壳的背面中部内壁上开设有滑槽，滑槽的中部安装有推料机构，外壳的上端中部内壁上安装有切割机构，固定台的下端两侧均固定连接有固定板，两个固定板之间共同安装有驱动机构，固定台的两侧均滑动套设且滑动连接有移动板，本实用新型专利技术的有益效果是：实用新型专利技术通过在外壳的内部设置了一个推料机构，推料机构可在外壳的滑动，不阻碍外壳上的切割机构对固定台上的陶瓷基板切割，当拿取陶瓷基板时，可拉动推料机构的滑板在横板上滑动，通过滑板上的推板将推动陶瓷基板在固定台上滑动，方便工作人员拿取切割好的陶瓷基板，拿取过程较为简单。单。单。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板加工用激光切割装置


[0001]本技术涉及陶瓷基板加工设备
，具体为一种陶瓷基板加工用激光切割装置。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。是一种大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，陶瓷基板在加工过程中会利用切割设备对其进行切割，方便之后存放或进行其他加工，而激光切割装置是陶瓷基板切割时所用的设备之一。
[0003]目前陶瓷基板在切割时大多是放在激光切割设备的工作台上夹持固定起来，但是在拿取去切割好的陶瓷基板时，由于陶瓷基板的下端和激光切割装置的工作台台面接触，需要将手压在陶瓷基板上表面，推动陶瓷基板的激光切割装置的工作台台面滑动，将陶瓷基板从激光切割装置上取下来，而陶瓷基板的表面大多较为光滑，工作人员在推动陶瓷基板在激光切割装置上滑动时容易出现打滑的情况，导致拿取陶瓷基板的过程较为麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种陶瓷基板加工用激光切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。r/>[0005]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板加工用激光切割装置，其特征在于，包括固定台（1），所述固定台（1）的上端固定连接有外壳（2），所述外壳（2）的背面中部内壁上开设有滑槽（3），所述滑槽（3）的中部安装有推料机构（4），所述外壳（2）的上端中部内壁上安装有切割机构（5），所述固定台（1）的下端两侧均固定连接有固定板（6），两个所述固定板（6）之间共同安装有驱动机构（9），所述固定台（1）的两侧均滑动套设且滑动连接有移动板（7），两个所述移动板（7）均呈U形结构，两个所述移动板（7）下端靠近固定台（1）中部的一侧外壁上均固定连接有螺纹板（8），两个所述移动板（7）上端靠近固定台（1）中部的一侧均固定连接有夹板（10）；所述推料机构（4）包括横板（41），所述横板（41）的背面固定连接有滑块（42），所述滑块（42）滑动连接在滑槽（3）的内部，所述横板（41）的内部滑动连接有滑条（43），所述滑条（43）的下端固定连接有滑板（44），所述滑板（44）的下端背面固定连接有推板（45），所述滑板（44）的下端正面固定连接有拉杆（46）；所述切割机构（5）包括安装板（51），所述安装板（51）固定连接在外壳（2）的上端内壁上，所述安装板（51）的正面外壁上固定连接有电机（52），所述电机（52）的输出端上固定连接有第一螺杆（53），所述第一螺杆（53）远离电机（52）的一端穿过安装板（51）的正面侧壁且转动连接在安装板（51）的背面内壁上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建平，
申请(专利权)人：陕西镇安卓普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：