一种混合印刷机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种混合印刷机，包括工作台，所述工作台的下表面固定有支撑脚，所述工作台的上表面固定有侧板，所述侧板的上表面固定有平移装置，所述平移装置的下表面固定有下压装置，所述下压装置的下表面固定有管装低温锡膏，所述管装低温锡膏的下表面固定有注射器，所述注射器的外侧固定有铝合金支架，所述管装低温锡膏的右侧固定有刮刀片。该混合印刷机，通过特制的印刷治具对PCBA进行定位，同时治具可以通过密封盖板上特制印锡钢片将锡膏通过点锡涂抹的方式均匀的将锡膏覆盖在PCB焊盘上，密封盖板的结构还可以有效防止点锡膏时出现的偏位、金手指沾锡、焊盘锡量不均匀等问题，从而减少了锡膏的浪费和不良品的产生。从而减少了锡膏的浪费和不良品的产生。从而减少了锡膏的浪费和不良品的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种混合印刷机


[0001]本技术涉及印刷机
，具体为一种混合印刷机。

技术介绍

[0002]随着SMT产品工艺的细小化，复杂化，多样化以及混合工艺生产，有些高端产品需要先进行常规的无铅焊接贴片，然后再进行低温锡膏焊接工艺，该工艺是因为产品上需要贴的零件不耐高温，受二百一十七摄氏度以上高温会损坏物料内部结构使物料失去功能导致产品功能不良，所以需要印刷机一般是先进行常规无铅贴片工艺，待PCBA测试成功后，再进行低温锡膏焊接工艺。
[0003]印刷机在进行常规无铅焊接贴片工艺后，PCBA上已经有了元件，不能再使用传统的钢网印刷锡膏工艺印刷低温锡膏，使用传统的手焊作业可以达到避开元件将低温元件焊盘上完成焊接，但是人工焊接容易导致焊盘锡量不均匀、锡多、锡少、锡厚、偏移等不良，且生产效率低无法满足客户出货及质量要求，为此我们设计了一种混合印刷机来解决此问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种混合印刷机，具备生产效率高等优点，解决了生产效率低无法满足客户出货及质量要求的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种混合印刷机，包括工作台，所述工作台的下表面固定有支撑脚，所述工作台的上表面固定有侧板，所述侧板的上表面固定有平移装置，所述平移装置的下表面固定有下压装置，所述下压装置的下表面固定有管装低温锡膏，所述管装低温锡膏的下表面固定有注射器，所述注射器的外侧固定有铝合金支架，所述管装低温锡膏的右侧固定有刮刀片，所述工作台的上表面固定有固定块，所述固定块的上表面滑动连接有治具，所述治具的内部滑动连接定位柱，所述定位柱的顶端固定有密封盖板，所述密封盖板的内部螺纹连接有固定钢片螺丝，所述固定钢片螺丝的外侧螺纹连接有位于密封盖板下表面的特制印锡钢片。
[0006]进一步，所述密封盖板的上表面开设有不少于两个的防溢槽，所述特制印锡钢片的上表面开设有位于防溢槽下侧的不少于两个的通孔。
[0007]进一步，所述特制印锡钢片的上表面开设有第一螺纹孔，所述密封盖板的上表面开设有第二螺纹孔，所述固定钢片螺丝螺纹连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部。
[0008]进一步，所述特制印锡钢片的下表面开设有定位孔，所述治具的上表面开设有定位槽，所述定位柱插接在定位孔和定位孔的内部。
[0009]进一步，所述刮刀片与铝合金支架之间的夹角为六十度，所述刮刀片的下表面开设有供以注射器贯穿的连接孔。
[0010]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0011]该混合印刷机，通过特制的印刷治具对PCBA进行定位，同时治具可以通过密封盖
板上特制印锡钢片将锡膏通过点锡涂抹的方式均匀的将锡膏覆盖在PCB焊盘上，密封盖板的结构还可以有效防止点锡膏时出现的偏位、金手指沾锡、焊盘锡量不均匀等问题，从而减少了锡膏的浪费和不良品的产生。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术工作头示意图；
[0014]图3为本技术治具和固定块连接结构示意图。
[0015]图中：1支撑脚、2工作台、3侧板、4平移装置、5下压装置、6固定块、7管装低温锡膏、8铝合金支架、9刮刀片、10注射器、11特制印锡钢片、12防溢槽、13密封盖板、14固定钢片螺丝、15治具、16通孔、17定位柱。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1，本实施例中的一种混合印刷机，包括工作台2，工作台2的下表面固定有支撑脚1，工作台2的上表面固定有侧板3，侧板3的上表面固定有平移装置4，平移装置4为常见直线模组，平移装置4的下表面固定有下压装置5，下压装置5由气缸和防护箱组成，防护箱固定在平移装置4的下表面，气缸固定在防护箱内腔的顶壁，下压装置5的下表面固定有管装低温锡膏7，管装低温锡膏7固定在气缸输出轴的外侧，管装低温锡膏7的下表面固定有注射器10，注射器10针头为零点五毫米，注射器10的外侧固定有铝合金支架8，管装低温锡膏7的右侧固定有刮刀片9，管装低温锡膏7、注射器10、铝合金支架8以及刮刀片9组成工作头，工作头在使用气压完成点锡膏工作的同时，还可以通过移动工作头均匀、准确的涂抹在PCBA传感器焊盘上，工作台2的上表面固定有固定块6，固定块6的上表面滑动连接有治具15，治具15的内部滑动连接定位柱17，定位柱17的顶端固定有密封盖板13，密封盖板13的内部螺纹连接有固定钢片螺丝14，固定钢片螺丝14的外侧螺纹连接有位于密封盖板13下表面的特制印锡钢片11，文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接，主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，且现有公开的电力连接技术，不在文中赘述，本技术的控制方式是通过控制器来控制的，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本技术主要用来保护机械装置，所以本技术不再详细解释控制方式和电路连接。
[0018]密封盖板13的上表面开设有不少于两个的防溢槽12，特制印锡钢片11的上表面开设有位于防溢槽12下侧的不少于两个的通孔16，特制印锡钢片11的上表面开设有第一螺纹孔，密封盖板13的上表面开设有第二螺纹孔，固定钢片螺丝14螺纹连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部，特制印锡钢片11的下表面开设有定位孔，治具15的上表面开设有定位槽，定位柱17插接在定位孔和定位孔的内部，刮刀片9与铝合金支架8之间的夹角为六十度，刮刀片9的下表面开设有供以注射器10贯穿的连接孔。
[0019]可以看出该设备先是通过特制的印刷治具15对PCBA进行定位，同时治具15可以通过密封盖板13上特制印锡钢片11将锡膏通过点锡涂抹的方式均匀的将锡膏覆盖在PCB焊盘上，密封盖板15的结构还可以有效防止点锡膏时出现的偏位、金手指沾锡、焊盘锡量不均匀等问题，从而减少了锡膏的浪费和不良品的产生。
[0020]上述实施例的工作原理为：
[0021](1)在使用时首先将治具15放置在四个固定块6之间，然后将特制印锡钢片11和密封盖板13贴合在一起，并时定位柱17贯穿特制印锡钢片11，接着将固定钢片螺丝14拧入特制印锡钢片11并使固定钢片螺丝14贯穿特制印锡钢片11，同时使固定钢片螺丝14进入密封盖板13内，使密封盖板13和特制印锡固定在一起，接着将定位柱17对准治具15上的定位槽，同时使固定钢片螺丝14的螺帽对准螺丝槽，接着将固定钢片螺丝14插入螺丝槽同时使定位柱17插入定位槽，然后启动平移装置4将工作头移动至密封盖板13的正上面。
[0022](2)接着启动下压装置5带动工作头向下移动，并使工作头中的注射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混合印刷机，包括工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)的下表面固定有支撑脚(1)，所述工作台(2)的上表面固定有侧板(3)，所述侧板(3)的上表面固定有平移装置(4)，所述平移装置(4)的下表面固定有下压装置(5)，所述下压装置(5)的下表面固定有管装低温锡膏(7)，所述管装低温锡膏(7)的下表面固定有注射器(10)，所述注射器(10)的外侧固定有铝合金支架(8)，所述管装低温锡膏(7)的右侧固定有刮刀片(9)，所述工作台(2)的上表面固定有固定块(6)，所述固定块(6)的上表面滑动连接有治具(15)，所述治具(15)的内部滑动连接定位柱(17)，所述定位柱(17)的顶端固定有密封盖板(13)，所述密封盖板(13)的内部螺纹连接有固定钢片螺丝(14)，所述固定钢片螺丝(14)的外侧螺纹连接有位于密封盖板(13)下表面的特制印锡钢片(11)。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏劲松，陈术兴，黄旭煌，
申请(专利权)人：深圳市夏瑞科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：