一种用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上的装置制造方法及图纸

提供了一种用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上的装置，包括：对准装置，所述对准装置包括定位部分和部件放置插座，其中，所述定位部分被配置为与所述PCB上的接收结构相配合，使得所述对准装置能够固定在所述PCB上；所述部件放置插座被配置为容纳所述部件，并且所述对准装置被配置为将所述部件准确地定位在所述PCB上的待安装区域中，以便将所述部件安装在所述PCB上。安装在所述PCB上。安装在所述PCB上。

【技术实现步骤摘要】
一种用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上的装置


[0001]本公开总体上涉及半导体芯片领域，更具体地，涉及用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上的装置。

技术介绍

[0002]在半导体封装器件制作完成之后，需要对半导体器件执行老化操作并进行测试。器件的老化是指在一定的环境温度下、在较长的时间内对器件连续施加一定的电应力，通过电
‑
热应力的综合作用来加速器件内部的各种物理、化学反应过程，促使隐藏在器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，从而能够剔除掉早期失效的产品。为了执行老化操作，通常需要将待测器件插入连接到一块老化板(BIB)上，老化板上安装有一些集成电路器件，例如FPGA，用于对待测器件进行老化和测试。
[0003]图1示出了一块老化板(BIB)100。如图1所示，BIB 100上设置有18个待测器件安装位置110，待测器件通过设置在110处的安装孔而安装在位置110处。此外，在BIB 100上还对应地设置有18个FPGA 120，FPGA 120用于对设置在待测器件安装位置110中的待测器件进行老化和测试。
[0004]然而，在大规模生产制造期间，一旦BIB 100上的某一个FPGA 120发生故障，就会导致器件测试出现失败，进而导致器件生产的良率降低，这对于大规模生产而言是不利的。
[0005]因此，需要在BIB 100上的FPGA 120发生故障时，及时更换FPGA部件，从而尽快恢复对器件的老化和测试操作。然而，由于FPGA部件通常是非常小尺寸的无引线封装，并且分布在FPGA部件上的焊盘非常密集(例如，通常在7x7mm2的板面积上要容纳84个引脚焊盘)，因而对于执行老化的测试的工厂而言，通常难以进行FPGA部件的更换，也难以将新的FPGA部件准确地焊接到BIB 100上。因此，在当前的生产制造过程中，一旦发现BIB 100上的FPGA 120发生故障，通常的做法是将故障的BIB送回给供应商进行部件更换和维修，然后再由供应商将经过维修的BIB再运回给测试工厂。
[0006]然而，送回给供应商进行维修所耗费的时间通常很长，并且维修费用也相对高昂。这样一来，测试工厂就需要囤积大量的BIB，以便在一个BIB的FPGA部件发生故障时，就立刻使用库存的BIB继续进行测试，同时将故障的BIB运回给供应商进行维修。倘若FPGA故障率较高，测试工厂就需要储备有相当大量的BIB库存才能维持正常运转。然而，库存的成本(通常高达几十甚至上百万美元的费用)对于测试工厂而言也造成了较大的负担。
[0007]除此之外，在供应商将维修后的BIB运回测试工厂后，测试工厂还需要对维修后的BIB进行进一步的验证、检查以及预防性维护，才能正式将其投入测试工作。
[0008]因此，需要一种方便且易于操作的工具，使得能够在测试工厂处对BIB上的故障的FPGA直接进行更换，而不需要再运回供应商进行维修。

技术实现思路

[0009]鉴于上述问题，本公开提供了一种用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上
的装置，所述装置包括：对准装置，所述对准装置包括定位部分和部件放置插座，其中，所述定位部分被配置为与所述PCB上的接收结构相配合，使得所述对准装置能够固定在所述PCB上；所述部件放置插座被配置为容纳所述部件，并且所述对准装置被配置为将所述部件准确地定位在所述PCB上的待安装区域中，以便将所述部件安装在所述PCB上。
[0010]在实施例中，所述装置还包括焊料施加装置，所述焊料施加装置被配置为将预定量的焊料准确地施加到所述部件上，并且包括：底板，所述底板包括至少一个插槽，所述插槽被配置为容纳所述部件；焊料板，所述焊料板具有多个孔洞，所述多个孔洞的分布与所述部件的焊盘分布相对应；磁性盖板，所述磁性盖板被配置为固定所述焊料板的两侧，以及中心盖板，所述中心盖板被配置为固定所述焊料板的中心，并且所述中心盖板具有与所述至少一个插座相对应的至少一个中空区域。
[0011]本公开还提供了一种用于向部件施加焊料的装置，其被配置为将预定量的焊料准确地施加到部件上，并且防止过量的焊料导致所述部件的焊盘发生短路，所述装置包括：底板，所述底板包括至少一个插槽，所述插槽被配置为容纳所述部件；焊料板，所述焊料板具有多个孔洞，所述多个孔洞的分布与所述部件的焊盘分布相对应；磁性盖板，所述磁性盖板被配置为固定所述焊料板的两侧，以及中心盖板，所述中心盖板被配置为固定所述焊料板的中心，并且所述中心盖板具有与所述至少一个插座相对应的至少一个中空区域。
[0012]本公开还提供了一种操作用于将部件定位并安装在PCB上的装置的方法，所述装置包括对准装置和焊料施加装置，所述对准装置包括定位部分和部件放置插座，所述焊料施加装置包括底板、焊料板、磁性盖板和中心盖板，所述方法包括：将所述部件放置到所述焊料施加装置的所述底板中的插槽中；将所述焊料施加装置的所述焊料板覆盖在所述底板上；将所述焊料施加装置的所述磁性盖板覆盖在所述焊料板的两侧上；将焊料施加到所述焊料板上的孔洞中，并且将所述焊料板上的多余的焊料去除；将所述焊料施加装置的所述中心盖板覆盖在所述焊料板的中心；将所述焊料施加装置加热，使焊料完全融化以形成焊球；通过所述定位部分将所述对准装置定位到所述PCB上的适当位置，将已经施加了焊料的所述部件放置在所述对准装置的所述部件放置插座中，以及对所述部件进行回流，以将所述部件焊接在所述PCB上。
附图说明
[0013]附图被并入本文并形成说明书的一部分，例示了本公开的实施例并与说明书一起进一步用以解释本公开的原理，并使相关领域的技术人员能够做出和使用本公开。
[0014]图1示出了常规的老化板。
[0015]图2A
‑
2D示出了根据本公开的实施例的用于将部件定位到PCB上的对准装置的结构图。
[0016]图3A
‑
3C示出了根据本公开的实施例的用于将预定量的焊料施加到部件上的装置的结构图。
[0017]将参考附图描述各实施例。
具体实施方式
[0018]现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只
是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，并非是对权利要求书中所阐述的保护范围、适用性或者示例的限制。可以在不脱离本公开内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。例如，所描述的方法可以按照与所描述的顺序不同的顺序来执行，以及各个步骤可以被添加、省略或者组合。另外，相对一些示例所描述的特征在其它例子中也可以进行组合。
[0019]要指出的是，在说明书中提到“一个实施例”、“实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可包括特定的特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的措辞用语未必是指相同的实施例。另外，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上的装置，包括：对准装置，所述对准装置包括定位部分和部件放置插座，其中，所述定位部分被配置为与所述PCB上的接收结构相配合，使得所述对准装置能够固定在所述PCB上；所述部件放置插座被配置为容纳所述部件，并且所述对准装置被配置为将所述部件准确地定位在所述PCB上的待安装区域中，以便将所述部件安装在所述PCB上。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述定位部分包括定位板和固定到所述定位板的至少两个销钉，所述销钉被配置为插入到所述PCB上的接收结构中，并且其中，所述销钉的位置是可调整的。3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述对准装置还包括与所述部件放置插座垂直对准的操作头，所述操作头包括弹簧和弹簧紧固螺钉，所述操作头被配置为在安装所述部件时将所述部件下压到所述PCB上，并且在所述部件安装在所述PCB上之后自动缩回到起始位置。4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述对准装置还包括支撑部分，所述支撑部分用于固定所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，
类型：新型
国别省市：