一种封装体及其贴片方法技术

本发明专利技术公开了一种封装体及其贴片方法，封装体包括：塑封体；所述塑封体包括顶面以及与所述顶面连接的侧面；框架，所述框架设置在所述塑封体内；其中，所述框架上设置有基岛；若干引脚，所述引脚相对设置在所述框架两侧，并部分伸出所述塑封体；其中，所述塑封体的各对立侧面从所述顶面向所述引脚呈外八倾斜设置。本发明专利技术通过将塑封体的侧面设置为斜面，有利于嵌入印刷电路板的开槽位置，并固定在开槽中，且封装体两侧的引脚可以将封装体卡在开槽处，不会使得封装体穿过开槽，这样便保证了芯片感应区的一致性。且本发明专利技术提供的封装体是直接贴在印刷电路板上的，可以通过采用红胶工艺并使用自动贴片机实现自动贴片，简化了加工工艺，提高了生产率。高了生产率。高了生产率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装体及其贴片方法


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及的是一种封装体及其贴片方法。

技术介绍

[0002]霍尔传感器是使用量非常大的传感器，霍尔传感器的工作原理是将空间磁场强度转为电势差的大小，霍尔传感器的这种非接触式的感应能力，有着良好的隔离性，不仅精度高，带宽宽，测试范围广，且使用寿命长，耐震动，被广泛应用于工业、汽车、电脑、手机以及新兴消费电子等领域，能够对电子设备的位置、位移、角度、角速度、转速等参数进行测试。
[0003]霍尔传感器的输出灵敏度与感应位置有关，为了得到更准确的数值，霍尔感应尽量靠近转动的磁环磁极，但由于磁环转动会有轨迹偏动，因而需要留有相关的距离。现有的生产方式中一般采用插件的方式，通过采用切脚，预打弯、手工插在印刷电路板(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，然而该方式只适合体积没有要求的产品，而且手工插件使得芯片感应区的位置有很大的随机性，很难做到一致性，且工艺复杂，使得生产效率低。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种封装体及其贴片方法，以解决现有霍尔传感器采用直接贴片的方式很难做到一致性且生产效率低的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种封装体，其包括：
[0008]塑封体；所述塑封体包括顶面以及与所述顶面连接的侧面；
[0009]框架，所述框架设置在所述塑封体内；其中，所述框架上设置有基岛；
[0010]若干引脚，所述引脚相对设置在所述框架两侧，并部分伸出所述塑封体；
[0011]其中，所述塑封体的各对立侧面从所述顶面向所述引脚呈外八倾斜设置。
[0012]本专利技术的进一步设置，所述塑封体包括：第一塑封部与第二塑封部；其中，
[0013]所述框架位于所述第一塑封部内，所述引脚部分伸出所述第一塑封部；
[0014]所述第二塑封部位于所述第一塑封部上；所述第二塑封部的侧面为宽度沿背离所述引脚的方向逐渐减小的斜面。
[0015]本专利技术的进一步设置，所述第二塑封部为梯形结构。
[0016]本专利技术的进一步设置，所述引脚包括：第一引脚与第二引脚；其中，
[0017]所述第一引脚与所述框架一体成型，并部分伸出所述第一塑封部；
[0018]所述第二引脚设置有若干个，并设置在所述第一引脚的两侧，且所述第二引脚部分伸出所述第一塑封部。
[0019]本专利技术的进一步设置，所述塑封体的宽度在2.2
‑
4.0mm；
[0020]所述塑封体的厚度在0.7
‑
1.5mm。
[0021]本专利技术的进一步设置，所述塑封体的长度根据所述第二引脚的数量设置；其中，所
述第二引脚的数量越多，所述塑封体的长度越长。
[0022]本专利技术的进一步设置，所述基岛上设置有霍尔芯片。
[0023]基于同样的专利技术构思，本专利技术还提供了一种如上述所述封装体的封装体贴片方法，其包括：
[0024]提供一印刷电路板；其中所述印刷电路板上设置有与所述封装体大小适配的开槽；
[0025]在所述开槽两侧进行点红胶处理；
[0026]通过贴片机将封装体贴在所述开槽处，并使得所述引脚搭接在所述开槽两侧；
[0027]进行插件操作，并通过波峰焊完成加工。
[0028]本专利技术的进一步设置，所述在所述开槽两侧进行点红胶处理的步骤包括：
[0029]在所述印刷电路板的反面的所述开槽两侧进行点红胶处理；其中，磁环位于所述印刷电路板的正面的上方。
[0030]本专利技术的进一步设置，所述封装体贴在所述开槽处之后与所述印刷电路板的正面的表面平齐。
[0031]本专利技术所提供的一种封装体及其贴片方法，其中封装体包括：塑封体；所述塑封体包括顶面以及与所述顶面连接的侧面；框架，所述框架设置在所述塑封体内；其中，所述框架上设置有基岛；若干引脚，所述引脚相对设置在所述框架两侧，并部分伸出所述塑封体；其中，所述塑封体的各对立侧面从所述顶面向所述引脚呈外八倾斜设置。本专利技术通过将塑封体的侧面设置为斜面，有利于嵌入印刷电路板的开槽位置，并固定在开槽中，且封装体两侧的引脚可以将封装体卡在开槽处，不会使得封装体穿过开槽，这样便保证了芯片感应区的一致性。且本专利技术提供的封装体是直接贴在印刷电路板上的，可以通过采用红胶工艺并使用自动贴片机实现自动贴片，简化了加工工艺，提高了生产率。
附图说明
[0032]为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0033]图1是本专利技术中封装体与印刷电路板贴合的一个角度的示意图。
[0034]图2是本专利技术中封装体与印刷电路板贴合的另一个角度的示意图。
[0035]图3是本专利技术中封装体的整体结构示意图。
[0036]图4是本专利技术中封装体的局部结构示意图。
[0037]图5是本专利技术中封装体的内部结构示意图。
[0038]图6是本专利技术中封装体与印刷电路板的安装示意图。
[0039]图7是本专利技术中封装体贴片方法的流程示意图。
[0040]附图中各标记：100、封装体；110、塑封体；111、第一塑封部；112、第二塑封部；120、框架；130、引脚；131、第一引脚；132、第二引脚；200、印刷电路板；210、开槽；300、磁环。
具体实施方式
[0041]本专利技术提供一种封装体及其贴片方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0042]在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0043]应该进一步理解的是，本专利技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括：塑封体；所述塑封体包括顶面以及与所述顶面连接的侧面；框架，所述框架设置在所述塑封体内；其中，所述框架上设置有基岛；若干引脚，所述引脚相对设置在所述框架两侧，并部分伸出所述塑封体；其中，所述塑封体的各对立侧面从所述顶面向所述引脚呈外八倾斜设置。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述塑封体包括：第一塑封部与第二塑封部；其中，所述框架位于所述第一塑封部内，所述引脚部分伸出所述第一塑封部；所述第二塑封部位于所述第一塑封部上；所述第二塑封部的侧面为宽度沿背离所述引脚的方向逐渐减小的斜面。3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述第二塑封部为梯形结构。4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述引脚包括：第一引脚与第二引脚；其中，所述第一引脚与所述框架一体成型，并部分伸出所述第一塑封部；所述第二引脚设置有若干个，并设置在所述第一引脚的两侧，且所述第二引脚部分伸出所述第一塑封部。5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述塑封体的宽度在2.2
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【专利技术属性】
技术研发人员：谢大盛，任仕鼎，苏煜洪，陈楚辉，
申请(专利权)人：广东芯测智联电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：