本实用新型专利技术公开一种料带电路板锡膏喷印装置，包括料带电路板，及连接主控器的料带供料系统、料带搬送系统和点锡系统。多个料带凹槽电路板等间距布设在料带上，于料带上设有多个定位孔。其中，料带供料系统包括整卷料带送料机构和送料检测机构；料带搬送系统包括料带搬送主动轮机构和点锡定位机构，还包括有料带搬送从动轮机构和料带搬送轨道；所述点锡系统包括连接主控器的Y轴搬送机构、X轴搬送机构、Z轴搬送机构和视觉显示装置；还包括连接所述视觉显示装置的喷锡膏适配器、激光测高器和视觉检测器。该装置可实现在多个锡膏喷印位置的直接喷印，即可解决料带电路板锡膏喷印，又通过多工位喷印来大大提高生产效率。多工位喷印来大大提高生产效率。多工位喷印来大大提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种料带电路板锡膏喷印装置
[0001]本技术涉及一种电路板焊锡装置，尤其涉及一种SMT生产工艺中的料带电路板锡膏喷印装置。
技术介绍
[0002]现有的SMT生产工艺，锡膏是采用锡膏适配器端部的点锡针头在各系统的配合下完成对平面型凹槽电路板的锡膏喷印装置，如图1中的平面型凹槽电路板10是通过图中的流动治具20搬送实现锡膏的喷印工作。
[0003]但是对于如图3所示的料带电路板30的点锡来说，需要在整卷料带40条件下实现在每个料带电路板30的电路板点锡位置31上自动喷印锡膏，这很难在现有锡膏喷印装置基础上实现所述锡膏喷印功能。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种料带电路板锡膏喷印装置。该装置可实现在多个锡膏喷印位置的直接喷印，即可解决料带电路板锡膏喷印，又通过多工位喷印来大大提高生产效率。
[0005]为达成上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种料带电路板锡膏喷印装置，包括料带电路板，及连接主控器的料带供料系统、料带搬送系统和点锡系统；
[0007]料带电路板，设有多个，多个料带电路板等间距布设在料带上，于料带上设有多个定位孔；
[0008]料带供料系统，包括整卷料带送料机构和送料检测机构；整卷料带送料机构包括连接主控器的送料电机，和一由该送料电机带动的料带卷放置盘；送料检测机构包括连接主控器的上感应组件和下感应组件，加工中的料带穿过所述上感应组件和下感应组件之间；
[0009]料带搬送系统，包括连接主控器的料带搬送主动轮机构和点锡定位机构，还包括有料带搬送从动轮机构和料带搬送轨道；料带搬送主动轮机构包括连接主控器的搬送伺服电机，及由该搬送伺服电机带动的主传动齿轮，所述主传动齿轮上的轮齿插置在所述料带上的定位孔中；点锡定位机构包括定位支撑块、定位PIN针和连接主控器的定位气缸，定位支撑块及定位PIN针安装在定位气缸上，通过定位气缸上升使定位PIN针插入料带的定位孔中进行定位，同时所述定位支撑块顶住到位料带电路板的底面定位；料带搬送从动轮机构包括从传动齿轮，从传动齿轮的轮齿插置在加工中的料带的定位孔中；料带搬送轨道包括轨道底板，加工中的料带在所述轨道底板上平移；
[0010]点锡系统,包括连接主控器的Y轴搬送机构、X轴搬送机构、Z轴搬送机构和视觉显示装置；还包括连接所述视觉显示装置的喷锡膏适配器、激光测高器和视觉检测器；X轴搬送机构和Z轴搬送机构同时移动锡膏适配器、激光测高器和视觉检测器，Y轴搬送机构带动
安装在其上面的料带搬送系统进行前后移动，以使料带上面的待点锡的料带凹槽电路板的点锡位置移动到锡膏适配器喷印位置相应的点位下面。
[0011]如上所述的一种料带电路板锡膏喷印装置，所述料带搬送轨道还包括有轨道盖板，所述轨道盖板设置在该轨道底板上方。
[0012]如上所述的一种料带电路板锡膏喷印装置，所述上感应组件和下感应组件对应设有的上不锈钢感应片和下不锈钢感应片，该上不锈钢感应片和下不锈钢感应片对应设置在加工中的料带的上方和下方，且所述上不锈钢感应片和下不锈钢感应片分别对应通过上传感线和下传感线连接主控器。
[0013]相较于现有技术，本技术提供的技术方案具有如下有益效果：
[0014]一是，本技术料带电路板锡膏喷印装置料带供料系统、料带搬送系统和点锡系统由以上三个系统相互协调配合动作，先通过料带供料系统将整卷的料带释放出单条料带，再通过料带搬送系统将单条料带移动到点锡系统可运行的位置输出喷锡膏适配器运行可的信号，然后通过该点锡系统完成料带电路板中多个产品多个点锡位置的锡膏喷印，即可解决料带电路板锡膏喷印，又可大大提高生产效率。
[0015]二是，本技术料带中的料带电路板之间的间距都是等间距的，通过料带搬送主动轮机构配合点锡系统的控制，实现只进行一次识别检测后，可对多个锡膏喷印位置的直接喷印，进一步提升生产效率。
[0016]三是，本技术料带搬送系统的定位支撑块顶住料带电路板的底面，保证每个到位的料带电路板的点锡位置处于同一水平面，提高锡膏喷印的精准度。
[0017]四是，本技术加工中的料带置于轨道底板和轨道盖板之间，以压住加工中的料带，对料带起到限位导向的作用。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0019]图1是现有技术平面型凹槽电路板的主视结构示意图；
[0020]图2是现有技术流动治具的主视结构示意图；
[0021]图3是现有技术料带电路板的主视结构示意图；
[0022]图4是本技术料带电路板锡膏喷印装置的俯视结构示意图；
[0023]图5是本技术料带电路板的主视结构示意图；
[0024]图6是本技术整卷料带送料机构的主视结构示意图；
[0025]图7是本技术整卷料带送料机构的侧视结构示意图；
[0026]图8是本技术整卷料带送料机构的俯视结构示意图；
[0027]图9是本技术料带搬送系统的主视结构示意图；
[0028]图10是本技术料带搬送系统的侧视结构示意图；
[0029]图11是本技术料带搬送系统的俯视结构示意图；
[0030]图12是本技术料带搬送主动轮机构的主视结构示意图；
[0031]图13是本技术料带搬送主动轮机构的侧视结构示意图；
[0032]图14是本技术料带搬送主动轮机构的俯视结构示意图；
[0033]图15是本技术点锡定位机构的主视结构示意图；
[0034]图16是本技术点锡定位机构的侧视结构示意图；
[0035]图17是本技术点锡定位机构的俯视结构示意图；
[0036]图18是本技术料带搬送从动轮机构的主视结构示意图；
[0037]图19是本技术料带搬送从动轮机构的侧视结构示意图；
[0038]图20是本技术料带点锡系统的主视结构示意图；
[0039]图21是本技术料带点锡系统的侧视结构示意图；
[0040]图22是本技术料带点锡系统的俯视结构示意图；
[0041]图23是本技术料带电路板锡膏喷印装置的主视结构示意图；
[0042]图24是本技术料带电路板锡膏喷印装置的侧视结构示意图；
[0043]图25是本技术料带电路板锡膏喷印装置的主控器电路示意图。
具体实施方式
[0044]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0045]本技术的权利要求书、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料带电路板锡膏喷印装置，其特征是，包括料带凹槽电路板(100)，及连接主控器的料带供料系统(200)、料带搬送系统(300)和点锡系统(400)；料带凹槽电路板(100)，设有多个，多个料带凹槽电路板(100)等间距布设在料带(500)上，于料带(500)上设有多个定位孔(510)；料带供料系统(200)，包括整卷料带送料机构(210)和送料检测机构(220)；整卷料带送料机构(210)包括连接主控器的送料电机(211)，和一由该送料电机(211)带动的料带卷放置盘(212)；送料检测机构(220)包括连接主控器的上感应组件和下感应组件，加工中的料带(500)穿过所述上感应组件(221)和下感应组件(222)之间；料带搬送系统(300)，包括连接主控器的料带搬送主动轮机构(310)和点锡定位机构(320)，还包括有料带搬送从动轮机构(330)和料带搬送轨道(340)；料带搬送主动轮机构(310)包括连接主控器的搬送伺服电机(311)，及由该搬送伺服电机(311)带动的主传动齿轮(312)，所述主传动齿轮(312)上的齿插置在所述料带(500)上的定位孔(510)中；点锡定位机构(320)包括定位支撑块(321)、定位PIN针(322)和连接主控器的定位气缸(323)，定位支撑块(321)及定位PIN针(322)安装在定位气缸(323)上，通过定位气缸(323)上升使定位PIN针(322)插入料带(500)的定位孔(510)中进行定位，同时所述定位支撑块(321)顶住到位料带凹槽电路板(100)的底面；料带搬送从动轮机构(33...
【专利技术属性】
技术研发人员：施建华，蔡加木，
申请(专利权)人：信华科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：
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