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本实用新型公开一种料带电路板锡膏喷印装置，包括料带电路板，及连接主控器的料带供料系统、料带搬送系统和点锡系统。多个料带凹槽电路板等间距布设在料带上，于料带上设有多个定位孔。其中，料带供料系统包括整卷料带送料机构和送料检测机构；料带搬送系统包...
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