一种料带电路板锡膏喷印装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种料带电路板锡膏喷印装置，包括料带电路板，及连接主控器的料带供料系统、料带搬送系统和点锡系统。多个料带凹槽电路板等间距布设在料带上，于料带上设有多个定位孔。其中，料带供料系统包括整卷料带送料机构和送料检测机构；料带搬送系统包括料带搬送主动轮机构和点锡定位机构，还包括有料带搬送从动轮机构和料带搬送轨道；所述点锡系统包括连接主控器的Y轴搬送机构、X轴搬送机构、Z轴搬送机构和视觉显示装置；还包括连接所述视觉显示装置的喷锡膏适配器、激光测高器和视觉检测器。该装置可实现在多个锡膏喷印位置的直接喷印，即可解决料带电路板锡膏喷印，又通过多工位喷印来大大提高生产效率。位喷印来大大提高生产效率。位喷印来大大提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种料带电路板锡膏喷印装置


[0001]本专利技术涉及一种电路板焊锡装置，尤其涉及一种SMT生产工艺中的料带电路板锡膏喷印装置。

技术介绍

[0002]现有的SMT生产工艺，锡膏是采用锡膏适配器端部的点锡针头在各系统的配合下完成对平面型凹槽电路板的锡膏喷印装置，如图1中的平面型凹槽电路板10是通过图中的流动治具20搬送实现锡膏的喷印工作。
[0003]但是对于如图3所示的料带电路板30的点锡来说，需要在整卷料带40条件下实现在每个料带电路板30的电路板点锡位置31上自动喷印锡膏，这很难在现有锡膏喷印装置基础上实现所述锡膏喷印功能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种料带电路板锡膏喷印装置。该装置可实现在多个锡膏喷印位置的直接喷印，即可解决料带电路板锡膏喷印，又通过多工位喷印来大大提高生产效率。
[0005]为达成上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种料带电路板锡膏喷印装置，包括料带电路板，及连接主控器的料带供料系统、料带搬送系统和点锡系统；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种料带电路板锡膏喷印装置，其特征是，包括料带凹槽电路板(100)，及连接主控器的料带供料系统(200)、料带搬送系统(300)和点锡系统(400)；料带凹槽电路板(100)，设有多个，多个料带凹槽电路板(100)等间距布设在料带(500)上，于料带(500)上设有多个定位孔(510)；料带供料系统(200)，包括整卷料带送料机构(210)和送料检测机构(220)；整卷料带送料机构(210)包括连接主控器的送料电机(211)，和一由该送料电机(211)带动的料带卷放置盘(212)；送料检测机构(220)包括连接主控器的上感应组件和下感应组件，加工中的料带(500)穿过所述上感应组件(221)和下感应组件(222)之间；料带搬送系统(300)，包括连接主控器的料带搬送主动轮机构(310)和点锡定位机构(320)，还包括有料带搬送从动轮机构(330)和料带搬送轨道(340)；料带搬送主动轮机构(310)包括连接主控器的搬送伺服电机(311)，及由该搬送伺服电机(311)带动的主传动齿轮(312)，所述主传动齿轮(312)上的齿插置在所述料带(500)上的定位孔(510)中；点锡定位机构(320)包括定位支撑块(321)、定位PIN针(322)和连接主控器的定位气缸(323)，定位支撑块(321)及定位PIN针(322)安装在定位气缸(323)上，通过定位气缸(323)上升使定位PIN针(322)插入料带(500)的定位孔(510)中进行定位，同时所述定位支撑块(321)顶住到位料带凹槽电路板(100)的底面；料带搬送从动轮机构(33...

【专利技术属性】
技术研发人员：施建华，蔡加木，
申请(专利权)人：信华科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：