高频芯片测试侧推散热底座制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片检测领域，且公开了高频芯片测试侧推散热底座，包括转接铝板，所述转接铝板上设置有进水路接头以及出水路接头，所述转接铝板上设置有水冷铜块，所述水冷铜块中安装有测试芯片，所述水冷铜块的内部设置有用于推动测试芯片的侧推机构，所述转接铝板的一侧设置有能够驱动侧推机构位移的驱动装置，测试芯片安装在水冷铜块上，水冷铜块安装在转接铝板上，冷水从转接铝板中的进水路接头进入，流经水冷铜块全局，带走热流，从出水路接头流出，测试芯片测试过程中，通过驱动装置带动侧推机构将测试芯片向信号输出端平移零点二毫米，增强测试效果。增强测试效果。增强测试效果。

【技术实现步骤摘要】
高频芯片测试侧推散热底座


[0001]本技术涉及芯片检测领域，具体为高频芯片测试侧推散热底座。

技术介绍

[0002]一般是指频率大于100兆赫兹的芯片，其运行及处理数据的速度优于一般的的芯片，高频芯片在检测完毕之后需要对其进行散热，散热的时候需要利用底座工装对其进行安装固定，但是现有的散热底座是采用扇叶进行散热，风冷散热的效果不佳，为此我们提出了高频芯片测试侧推散热底座。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了高频芯片测试侧推散热底座，解决了上述的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：高频芯片测试侧推散热底座，包括转接铝板，所述转接铝板上设置有进水路接头以及出水路接头，所述转接铝板上设置有水冷铜块，所述水冷铜块中安装有测试芯片，所述水冷铜块的内部设置有用于推动测试芯片的侧推机构，所述转接铝板的一侧设置有能够驱动侧推机构位移的驱动装置，测试芯片安装在水冷铜块上，水冷铜块安装在转接铝板上，冷水从转接铝板中的进水路接头进入，流经水冷铜块全局，带走热流，从出水路接头流出，测试芯片测试过程中，通过驱动装置带动侧推机构将测试芯片向信号输出端平移零点二毫米，增强测试效果。
[0007]优选的，所述水冷铜块上开设有外侧冷水入口以及出口，冷水入口以及出口与水冷铜块内部的冷水流道保持连通，所述冷水入口以及出口分别与进水路接头以及出水路接头连通。
[0008]优选的，所述侧推机构包括推动块、推杆、台阶螺栓、弹簧一以及连接块，所述转接铝板的内壁内壁上开设有矩形凹槽，水冷铜块上开设有贯穿式的矩形口，所述推动块的上端位于矩形口的内部，推动块的下端位于矩形凹槽的内部，所述推动块的下端套接有台阶螺栓，所述台阶螺栓穿过推动块的一端与弹簧一套接在一起，所述连接块固定安装在矩形凹槽的内部，所述台阶螺栓与连接块螺纹连接在一起，增加弹簧一给推动块提供一定的预留量。
[0009]优选的，所述推动块的顶部固定安装有两个与测试芯片对应的推杆，所述水冷铜块的顶部对应推杆位置上开设有两个推杆槽，所述推杆槽与推杆贴合。
[0010]优选的，驱动装置所述驱动装置包括安装架以及气缸，所述安装架固定安装在转接铝板的外壁面上，安装架与气缸固定连接在一起，气缸的驱动端贯穿转接铝板延伸到水冷铜块内部与推动块连接。
[0011]优选的，所述转接铝板上用于卡接水冷铜块的凹槽内壁上开设有卡槽，所述水冷
铜块对应卡槽的位置上开设有对应槽，所述对应槽的内部固定安装有弹簧二，所述弹簧二上固定安装有卡块，所述卡块与卡槽卡接在一起，所述卡块的下侧壁面为斜面，当需要安装水冷铜块的时候，将水冷铜块向转接铝板上开设有凹槽处按压，此时卡块受到转接铝板上凹槽内壁的挤压力会向对应槽的内部缩回，此时弹簧二收缩，直到卡块与卡槽对应，弹簧二回弹，卡块与卡槽卡接在一起。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了高频芯片测试侧推散热底座，具备以下有益效果：
[0014]1、该高频芯片测试侧推散热底座，本方案通过增加水冷铜块，利用冷水入口以及出口进入冷水，利用水冷带走热量，使得降温散热效果大大提升。
[0015]2、该高频芯片测试侧推散热底座，通过驱动装置带动侧推机构将测试芯片向信号输出端平移零点二毫米，增强测试效果。
[0016]3、该高频芯片测试侧推散热底座，通过设置了卡块，在卡接的时候卡块与卡槽卡接在一起，这样的设置在安装的时候能够更加方便快捷。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术转接铝板剖视示意图；
[0019]图3为图3中的2处局部放大示意图。
[0020]图中：1、转接铝板；2、进水路接头；3、出水路接头；4、水冷铜块；5、对应槽；6、安装架；7、气缸；8、推动块；9、推杆；10、矩形口；11、推杆槽；12、测试芯片；13、台阶螺栓；14、连接块；15、弹簧一；16、卡槽；17、卡块；18、弹簧二。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，高频芯片测试侧推散热底座，包括转接铝板1，转接铝板1上设置有进水路接头2以及出水路接头3，转接铝板1上设置有水冷铜块4，水冷铜块4中安装有测试芯片 12，水冷铜块4的内部设置有用于推动测试芯片12的侧推机构，转接铝板1的一侧设置有能够驱动侧推机构位移的驱动装置，测试芯片12安装在水冷铜块4上，水冷铜块4安装在转接铝板1上，冷水从转接铝板1中的进水路接头2进入，流经水冷铜块4全局，带走热流，从出水路接头3流出，测试芯片12测试过程中，通过驱动装置带动侧推机构将测试芯片12向信号输出端平移零点二毫米，增强测试效果。
[0023]进一步的，水冷铜块4上开设有外侧冷水入口以及出口，冷水入口以及出口与水冷铜块 4内部的冷水流道保持连通，冷水入口以及出口分别与进水路接头2以及出水路接头3连通。
[0024]进一步的，侧推机构包括推动块8、推杆9、台阶螺栓13、弹簧一15以及连接块14，转
接铝板1的内壁内壁上开设有矩形凹槽，水冷铜块4上开设有贯穿式的矩形口10，推动块 8的上端位于矩形口10的内部，推动块8的下端位于矩形凹槽的内部，推动块8的下端套接有台阶螺栓13，台阶螺栓13穿过推动块8的一端与弹簧一15套接在一起，连接块14固定安装在矩形凹槽的内部，台阶螺栓13与连接块14螺纹连接在一起，增加弹簧一15给推动块 8提供一定的预留量。
[0025]进一步的，推动块8的顶部固定安装有两个与测试芯片12对应的推杆9，水冷铜块4的顶部对应推杆9位置上开设有两个推杆槽11，推杆槽11与推杆9贴合。
[0026]进一步的，驱动装置驱动装置包括安装架6以及气缸7，安装架6固定安装在转接铝板1 的外壁面上，安装架6与气缸7固定连接在一起，气缸7的驱动端贯穿转接铝板1延伸到水冷铜块4内部与推动块8连接。
[0027]进一步的，转接铝板1上用于卡接水冷铜块4的凹槽内壁上开设有卡槽16，水冷铜块4 对应卡槽16的位置上开设有对应槽5，对应槽5的内部固定安装有弹簧二18，弹簧二18上固定安装有卡块17，卡块17与卡槽16卡接在一起，卡块17的下侧壁面为斜面，当需要安装水冷铜块4的时候，将水冷铜块4向转接铝板1上开设有凹槽处按压，此时卡块17受到转接铝板1上凹槽内壁的挤压力会向对应槽5的内部缩回，此时弹簧二18收缩，直到卡块17 与卡槽16对应，弹簧二18回弹，卡块17与卡槽16卡接在一起。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高频芯片测试侧推散热底座，包括转接铝板（1），其特征在于：所述转接铝板（1）上设置有进水路接头（2）以及出水路接头（3），所述转接铝板（1）上设置有水冷铜块（4），所述水冷铜块（4）中安装有测试芯片（12），所述水冷铜块（4）的内部设置有用于推动测试芯片（12）的侧推机构，所述转接铝板（1）的一侧设置有能够驱动侧推机构位移的驱动装置。2.根据权利要求1所述的高频芯片测试侧推散热底座，其特征在于：所述水冷铜块（4）上开设有外侧冷水入口以及出口，冷水入口以及出口与水冷铜块（4）内部的冷水流道保持连通，所述冷水入口以及出口分别与进水路接头（2）以及出水路接头（3）连通。3.根据权利要求1所述的高频芯片测试侧推散热底座，其特征在于：所述侧推机构包括推动块（8）、推杆（9）、台阶螺栓（13）、弹簧一（15）以及连接块（14），所述转接铝板（1）的内壁内壁上开设有矩形凹槽，水冷铜块（4）上开设有贯穿式的矩形口（10），所述推动块（8）的上端位于矩形口（10）的内部，推动块（8）的下端位于矩形凹槽的内部，所述推动块（8）的下端套接有台阶螺栓（13），所述台阶螺栓（13）穿过推动块（8）的一端与弹簧一（15）...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐斌，吴琼，邵洪春，
申请(专利权)人：耐而达精密工程苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：