一种半导体加工用防尘存储箱制造技术

技术编号:27977399 阅读:32 留言:0更新日期:2021-04-06 14:12
本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用防尘存储箱,包括壳体和放置框,所述放置框位于壳体的内腔,所述放置框的两侧均与壳体的内壁接触,所述放置框的内壁固定连接有隔板,所述壳体的两侧均开设有第一滑槽,所述放置框两侧的后侧均固定连接有第一滑块,所述第一滑块远离放置框的一侧延伸至第一滑槽的内腔。本实用新型专利技术解决了现有的半导体加工用防尘存储箱在将抽屉抽出时由于用力过大,导致抽屉从箱体内完全拉出失去支撑,掉落到地面造成半导体的损坏,同时不能进行除湿,尤其是潮湿的天气和地区,潮湿的空气会对半导体造成腐蚀,并且不能进行减震,在使用或搬运的过程中很容易产生震动对半导体造成损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用防尘存储箱
本技术涉及半导体加工
,具体为一种半导体加工用防尘存储箱。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,在半导体加工完成时需要用到防尘存储箱进行存储,防止半导体沾染灰尘,但是现有的半导体加工用防尘存储箱在将抽屉抽出时由于用力过大,导致抽屉从箱体内完全拉出失去支撑,掉落到地面造成半导体的损坏,同时不能进行除湿,尤其是潮湿的天气和地区,潮湿的空气会对半导体造成腐蚀,并且不能进行减震,在使用或搬运的过程中很容易产生震动对半导体造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体加工用防尘存储箱,具备防止抽屉从箱体内完全拉出、防尘、除湿和减震的优点,解决了现有的半导体加工用防尘存储箱在将抽屉抽出时由于用力过大,导致抽屉从箱体内完全拉出失去支撑,掉落到地面造成半导体的损坏,同时不能进行除湿,尤其是潮湿的天气和地区,潮湿的空气会对半导体造成腐蚀,并且不能进行减震,在使用或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工用防尘存储箱,包括壳体(1)和放置框(2),其特征在于:所述放置框(2)位于壳体(1)的内腔,所述放置框(2)的两侧均与壳体(1)的内壁接触,所述放置框(2)的内壁固定连接有隔板(3),所述壳体(1)的两侧均开设有第一滑槽(4),所述放置框(2)两侧的后侧均固定连接有第一滑块(5),所述第一滑块(5)远离放置框(2)的一侧延伸至第一滑槽(4)的内腔,所述放置框(2)的两侧均开设有第二滑槽(6),所述壳体(1)内腔两侧的前侧均固定连接有第二滑块(7),所述第二滑块(7)远离壳体(1)内壁的一侧延伸至第二滑槽(6)的内腔,所述壳体(1)的底部开设有进气孔(8),所述壳体(1)的底...

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用防尘存储箱,包括壳体(1)和放置框(2),其特征在于:所述放置框(2)位于壳体(1)的内腔,所述放置框(2)的两侧均与壳体(1)的内壁接触,所述放置框(2)的内壁固定连接有隔板(3),所述壳体(1)的两侧均开设有第一滑槽(4),所述放置框(2)两侧的后侧均固定连接有第一滑块(5),所述第一滑块(5)远离放置框(2)的一侧延伸至第一滑槽(4)的内腔,所述放置框(2)的两侧均开设有第二滑槽(6),所述壳体(1)内腔两侧的前侧均固定连接有第二滑块(7),所述第二滑块(7)远离壳体(1)内壁的一侧延伸至第二滑槽(6)的内腔,所述壳体(1)的底部开设有进气孔(8),所述壳体(1)的底部通过螺栓活动连接有第一过滤板(9),所述壳体(1)内腔的底部固定连接有加热丝(10),所述壳体(1)的顶部固定连通有排气管(11),所述排气管(11)的内腔通过支架固定连接有电机(12),所述电机(12)转轴的表面固定连接有扇叶(13),所述排气管(11)的顶部通过螺栓活动连接有第二过滤板(14),所述壳体(1)内腔右侧顶部的前侧固定连接有温湿度传感器(15),所述壳体(1)底部的前侧和后侧均固定连接有U型板(16),所述U型板(16)底部的两侧均贯穿设置有方形杆(17),所述方形杆(17)的顶部贯穿至U型板(16)的内腔并固定连接有限位板(18),所述方形杆(17)的底部固定连接有连接板(19),所述方形杆(17)的表面活动套设有弹簧(20),所述弹簧(20)的顶部与U型板(16)的底部固定连接,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭顺杰
申请(专利权)人:耐而达精密工程苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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