封装结构及封装系统技术方案

本申请公开一种封装结构及封装系统，该封装结构可以用于封装各种类型的芯片，与PCB耦合后可以形成封装系统。该封装结构包括封装基层、芯片、封装体及连接组件，封装基层具有相对的第一表面和第二表面；芯片耦合于第一表面，芯片背离封装基层的表面具有芯片焊盘；封装体包覆上述封装基层和芯片以保护结构，芯片焊盘通过连接组件走线至封装体的表面。该封装结构中的芯片以贴装的方式耦合于封装基层，芯片的信号可以通过连接组件引出到封装体的表面，不需要使用pin针，方便封装结构减小尺寸，有利于封装结构的小尺寸实现；而且连接组件的结构方便减少引线走线路径，可以减少引线可能带来的寄生效应。寄生效应。寄生效应。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及封装系统


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及到一种封装结构及封装系统。

技术介绍

[0002]业界为提升电子产品性能，在功率器件单管的基础上逐渐集成更多器件，合封成为封装结构，以达到集成度更高、总面积更小、加工简化的目的。
[0003]常用的大封装结构一般为壳式封装，常用的小功率与IPM(intelligent power module，智能封装结构)则一般为灌胶封装，这两种封装形式都会用到pin针。其中，壳式封装中的pin针是自结构中间位置伸出的，而灌胶封装则是由其侧边的引线框架自带出并冲压打弯成型得到pin针，或在塑封体中间开槽植入pin针。
[0004]以上两种封装结构的封装方式都需要用到pin针，产品尺寸较大，且制作工艺中的过长的引线线路可能带来寄生效应。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种封装结构及封装系统，可以缩减结构尺寸，简化引线线路。
[0006]第一方面，本申请提供了一种封装结构，该封装结构可以用于封装各种类型的芯片，与PCB耦合后形成封装系统。该封装结构包括封装基层、芯片、封装体及连接组件，封装基层为整个结构提供支持，其具有相对的第一表面和第二表面；芯片耦合于第一表面，芯片在背离封装基层的表面具有芯片焊盘；封装体包覆上述封装基层和芯片以保护结构，为了将芯片的信号引出，芯片焊盘通过连接组件走线至封装体的表面。
[0007]上述封装结构中，芯片以贴装的方式耦合于封装基层，芯片的信号可以通过连接组件引出到封装体的表面，相当于可以直接在整个封装结构表面进行信号导出，不需要使用pin针；连接组件可以根据具体结构进行设置，其单独的结构方便封装结构减小尺寸，有利于封装结构的小尺寸实现；而且连接组件的结构方便减少引线走线路径，可以减少引线可能带来的寄生效应。
[0008]其中，连接组件可以包括线路层，为了将芯片信号引出到结构表面，线路层一方面露出于封装体的表面，一方面通过金属过孔与芯片焊盘连接。线路层可以是单层，也可以是多层，当线路层为多层结构时，可以根据需要实现更多的功能。
[0009]一种可能实现的方式中，为了连接组件走线至封装体表面，可以在封装体的表面形成可以露出连接组件的窗口，这样的结构不会增加整体结构的尺寸。
[0010]芯片的数量可以根据功能实现设置有多个，当芯片数量为多个，多个芯片之间也可以通过上述连接组件互连实现信号互联；此处设定多个芯片上的芯片焊盘背离封装基层的表面共面，方便保持连接组件在封装结构厚度方向的尺寸，进而方便在该方向上减小整个结构的尺寸。
[0011]一种可能实现的方式中，可能有两个不同厚度的芯片，设定为第一子芯片和第二子芯片，其中，第一子芯片的厚度小于第二子芯片的厚度；为了使得两个芯片上的芯片焊盘
的表面共面，可以在封装基层的第一表面设置有容纳槽，容纳槽的深度相当于第一子芯片和第二子芯片的高度差，将第二子芯片嵌入该容纳槽内，以达到两个芯片上的芯片焊盘的表面共面效果。
[0012]在一些应用场景中，封装基层需要走线至封装体表面，为了保持连接组件的厚度，可以在封装基层的第一表面焊接或电镀形成金属块，该金属块背离封装基层的表面与芯片焊盘背离封装基层的表面共面，金属块也与连接组件连接。
[0013]为了提高封装结构的散热效果，此处的封装基层可以包括导热基板以及设置于导热基板两侧的第一散热层和第二散热层，第一散热层和第二散热层可以用导热性良好的铜、铝、镍等材料制备。其中，第二散热层以露出封装体的形式设置，能够起到更好的散热效果。
[0014]此外，还可以在第二散热层背离导热基板的一侧设置散热器，散热器具有多个散热翅片，可以增加散热面积，从而提高散热效率。
[0015]第二方面，基于上述封装结构的结构，本申请还提供一种封装系统，该封装系统包括电路板以及上述任一种封装结构，电路板与上述连接组件连接，实现与封装结构的耦合，可以帮助系统实现功能。
附图说明
[0016]图1a为现有技术中的一种壳式封装剖面结构示意图；
[0017]图1b和图1c为现有技术中的一种灌胶封装的结构示意图；
[0018]图2至图7b为本申请实施例提供的一种封装结构的剖面结构示意图；
[0019]图8为本申请实施例提供的一种封装系统的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0020]电子产品的发展越来越趋向于小型化，其芯片的封装结构也需要随之适应改进，壳式封装和灌胶封装是目前常用的两种封装形式。其中，壳式封装的结构可以参照图1a所示，制作时在基板(覆有铜11
’
的陶瓷板12
’
)1
’
上表贴芯片21
’
及其他器件22
’
，将pin针3
’
焊接在基板1
’
上或插入外壳热塑性塑料件4
’
内，之后通过引线5
’
互联、用陶瓷壳合装，然后灌胶成型完成芯片保护及绝缘，pin针3
’
是自结构中间位置伸出的；灌胶封装的结构可以参照图1b和图1c所示，制作时也是在基板1
’
上表贴芯片21
’
及其他器件22
’
，通过引线5
’
互联后整体焊接到引线框架6
’
上塑封，由其侧边的引线框架自带出并冲压打弯成型得到pin针3
’
(图1b所示)，或在塑封体7
’
中间开槽植入pin针3
’
(图1c所示)。图1b和图1c所示的灌胶封装中的基板1
’
、芯片21
’
、其他器件22
’
以及引线5
’
的相关结构与图1a所示的结构类似，因此未在图中示出。以上两种封装结构都用到了pin针，导致整个封装结构尺寸较大，无法满足现有电子产品对产品小型化的要求，也不利于高集成度的实现，且引线较长还会有寄生效应的风险。
[0021]基于以上问题，本申请提供一种封装结构，可以在实现功能的基础上，缩减结构尺寸，还能够简化制备工艺。为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
[0022]以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对
本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
[0023]在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基层、芯片、封装体及连接组件；所述封装基层具有相对的第一表面和第二表面；所述芯片耦合于所述第一表面，且所述芯片背离所述封装基层的表面具有芯片焊盘；所述封装体包覆所述封装基层和所述芯片，且所述芯片焊盘通过所述连接组件走线至所述封装体表面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接组件包括线路层，所述线路层部分露出于所述封装体的表面；所述线路层通过金属过孔与所述芯片焊盘连接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述线路层为多层结构。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装体的表面形成有露出所述连接组件的窗口。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的数量为多个，多个所述芯片之间通过所述连接组件互连，且多个所述芯片上的芯片焊盘背离所述封装基层的表面共面。6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭浩，廖小景，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：