一种微型桥堆整流器及整流器框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型桥堆整流器及整流器框架、设于封装体内的上连接组件、设于封装体内位于上连接组件下方的下连接组件以及设于上连接组件和下连接组件之间的第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，上连接组件包括间隔设置的第一连接片和第二连接片，下连接片组件包括间隔设置的第三连接片和第四连接片，第一连接片和第二连接片可将第一芯片和第二芯片错位布置，所述第三连接片和第四连接片可将第三芯片和第四芯片错位布置，且第一连接片和第二连接片之间的间距能够比平行布置的方式更节约空间，作为支撑的第三连接片和第四连接片的间距也相应减小，节约封装体内的空间，做到减小桥堆整流器的尺寸，实现产品小型化的需求。化的需求。化的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种微型桥堆整流器及整流器框架


[0001]本技术属于整流器
，具体涉及一种微型桥堆整流器及整流器框架。

技术介绍

[0002]桥式整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是对二极管半波整流的一种显著改进，因此被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。
[0003]目前，申请号为CN201210575976.2的专利技术公开了一种超薄微型桥堆整流器，四个PN结二极管芯片中的二个芯片的P极和二个芯片的N极置于连接框架上，用二个形状相同的桥接片分别桥接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，塑封模压制成桥堆整流器，该专利是平行排列的，连接桥之间间隙过大，占用空间较大，无法满足产品小型化的需求。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的连接桥之间间隙过大，无法满足整流器更小型化的需求的技术问题，本技术提供一种微型桥堆整流器及整流器框架。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种微型桥堆整流器，包括封装体、设于所述封装体内的上连接组件、设于所述封装体内位于所述上连接组件下方的下连接组件以及设于所述上连接组件和所述下连接组件之间的第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片；
[0007]所述上连接组件包括间隔设置的第一连接片和第二连接片，所述第一连接片包括引出所述封装体外作为第一交流输入端的第一引脚以及与所述第一引脚连接的第一连接主体，所述第一连接主体具有位于所述第一引脚横向一侧的第一凸接部以及位于所述第一凸接部纵向一侧的第一平焊部；所述第二连接片包括引出所述封装体外作为第二交流输入端的第二引脚以及与所述第二引脚连接的第二连接主体，所述第二连接主体具有位于所述第二引脚横向一侧的第二平焊部以及位于所述第二平焊部纵向一侧的第二凸接部，所述第二凸接部靠近所述第一连接主体并位于所述第一凸接部和所述第一平焊部横向的一侧；
[0008]所述下连接片组件包括间隔设置的第三连接片和第四连接片，所述第三连接片包括引出所述封装体外作为直流正极输出端的第三引脚以及与所述第三引脚连接的第三连接主体，所述第三连接主体具有位于所述第三引脚横向一侧并与所述第一凸接部相配合以用于将所述第一芯片固定于两者之间的第三平焊部以及位于所述第三平焊部纵向一侧并与所述第二凸接部相配合以用于将所述第二芯片固定于两者之间的第四平焊部；所述第四连接片包括引出所述封装体外作为直流负极输出端的第四引脚以及与所述第四引脚连接的第四连接主体，所述第四连接主体具有位于所述第四引脚横向一侧并与所述第二平焊部相配合以用于将所述第三芯片固定于两者之间的第三凸接部以及设于所述第四引脚纵向一侧并与所述第一平焊部相配合以用于将所述第四芯片固定于两者之间的第四凸接部。
[0009]进一步的，所述第一连接主体包括与所述第一引脚连接的第一倾斜段、一端与所述第一倾斜段连接的第一连接段以及与所述第一连接段另一端连接的第一主体段，所述第一连接段的宽度小于所述第一主体段的宽度，所述第一凸接部与所述第一平焊部连接构成所述第一主体段，且所述第一凸接部的宽度小于所述第一平焊部的宽度，并在所述第一凸接部和所述第一平焊部的连接位置处设有两个相对布置且均向内部凹陷的凹陷部。
[0010]进一步的，所述第二连接主体包括与所述第二引脚连接的第二倾斜段以及与所述第二倾斜段连接的第二主体段，所述第二凸接部和所述第二平焊部连接构成所述第二主体段，并且所述第二平焊部与所述第二倾斜段邻接，所述第二凸接部位于所述第一连接段一侧且所述第二凸接部的宽度小于所述第二平焊部的宽度，而所述第二凸接部的宽度等于所述第一凸接部的宽度。
[0011]进一步的，所述第一凸接部通过一第一凸台与所述第一芯片的P面连接，所述第一芯片的N面与所述第三平焊部连接；所述第二凸接部也通过一第一凸台与所述第二芯片的P面连接，所述第二芯片的N面与所述第四平焊部连接。
[0012]进一步的，所述第三连接主体包括与所述第三引脚连接的第三倾斜段以及与所述第三倾斜段连接的第三主体段，所述第三平焊部一端与所述第四平焊连接构成所述第三主体段，所述第三平焊部另一端与所述第三倾斜段邻接，所述第四平焊部通过一弯折段与所述第三平焊部连接，所述弯折段的宽度小于所述第四平焊部的宽度，而所述第四平焊部的宽度又小于所述第三平焊部的宽度。
[0013]进一步的，所述第四连接主体包括与所述第四引脚连接的第四倾斜段以及与所述第四倾斜段连接的第四主体段，所述第四主体段位于所述第四引脚的横向一侧，所述第三凸接部和所述第四凸接部均与所述第四主体段连接，所述第三凸接部固接于所述第四主体段横向一侧，所述第四凸接部固接于所述第四主体段纵向一侧并靠近所述第四引脚。
[0014]进一步的，所述第三凸接部纵向一侧的侧边与所述第四平焊部纵向一侧的侧边平行，所述第四凸接部非固接端朝向所述第三平焊部，所述第四凸接部纵向一侧的侧边与所述第三平焊部纵向一侧的侧边平行，且所述第四凸接部的宽度与所述第三凸接部的宽度相等。
[0015]进一步的，所述第三凸接部通过一第二凸台与所述第三芯片的P面连接，所述第三芯片的N面与所述第二平焊部连接；所述第四凸接部通过一第二凸台与所述第四芯片的P面连接，所述第四芯片的N面与所述第一平焊部连接。
[0016]一种整流器框架，包括微型桥堆整流器以及与所述微型桥堆整流器连接的框架本体，所述框架本体上设有多个横向间隔排布的连接框，所述连接框内设有分隔部沿所述连接框的纵向分布，所述分隔部将所述连接框的内部空间一分为二以形成第一空腔及第二空腔，所述第一空腔内等间距间隔有多个所述微型桥堆整流器，所述第一引脚和所述第二引脚与所述分隔部固接，所述第三引脚和所述第四引脚与所述第一空腔固接，所述第二空腔内也固接有多个与所述第一空腔中的所述微型桥堆整流器一一对应分布的所述微型桥堆整流器。
[0017]进一步的，所述分隔部上设有多个纵向间隔排布的加工孔。
[0018]综上所述，本技术的有益效果是：其一，由于第一连接片和第二连接片的结构，以及第三连接片和第四连接片的结构，芯片能够错位排布，使得位于芯片上方的第一连
接片和第二连接片间距更小，而相应与下连接组件叠合配合固定芯片的第三连接片和第四连接片的间距也更小，节约封装体内的空间，使得整流器更集成更小型化。其二，由于第一连接片和第二连接片间距较近，第三连接片和第四连接片间距较近，但是上连接组件和下连接组件将芯片固定在两者之间后，所有芯片的上下两个连接面均是一大一小结构，有助于使间距较近的芯片能够有更多空间散热，延长使用寿命。其三，当微型桥堆整流器能够更集成，从而改变产品尺寸实现更小型化目的，那在框架本体上便可排布更多微型桥堆整流器，节约加工材料。
附图说明
[0019]图1是本技术提供的一种微型桥堆整流器的结构示意图。
[0020]图2是图1中的竖向剖面图。
[0021]图3是图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型桥堆整流器，其特征在于：包括封装体、设于所述封装体内的上连接组件、设于所述封装体内位于所述上连接组件下方的下连接组件以及设于所述上连接组件和所述下连接组件之间的第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片；所述上连接组件包括间隔设置的第一连接片和第二连接片，所述第一连接片包括引出所述封装体外作为第一交流输入端的第一引脚以及与所述第一引脚连接的第一连接主体，所述第一连接主体具有位于所述第一引脚横向一侧的第一凸接部以及位于所述第一凸接部纵向一侧的第一平焊部；所述第二连接片包括引出所述封装体外作为第二交流输入端的第二引脚以及与所述第二引脚连接的第二连接主体，所述第二连接主体具有位于所述第二引脚横向一侧的第二平焊部以及位于所述第二平焊部纵向一侧的第二凸接部，所述第二凸接部靠近所述第一连接主体并位于所述第一凸接部和所述第一平焊部横向的一侧；所述下连接片组件包括间隔设置的第三连接片和第四连接片，所述第三连接片包括引出所述封装体外作为直流正极输出端的第三引脚以及与所述第三引脚连接的第三连接主体，所述第三连接主体具有位于所述第三引脚横向一侧并与所述第一凸接部相配合以用于将所述第一芯片固定于两者之间的第三平焊部以及位于所述第三平焊部纵向一侧并与所述第二凸接部相配合以用于将所述第二芯片固定于两者之间的第四平焊部；所述第四连接片包括引出所述封装体外作为直流负极输出端的第四引脚以及与所述第四引脚连接的第四连接主体，所述第四连接主体具有位于所述第四引脚横向一侧并与所述第二平焊部相配合以用于将所述第三芯片固定于两者之间的第三凸接部以及设于所述第四引脚纵向一侧并与所述第一平焊部相配合以用于将所述第四芯片固定于两者之间的第四凸接部。2.根据权利要求1所述的一种微型桥堆整流器，其特征在于：所述第一连接主体包括与所述第一引脚连接的第一倾斜段、一端与所述第一倾斜段连接的第一连接段以及与所述第一连接段另一端连接的第一主体段，所述第一连接段的宽度小于所述第一主体段的宽度，所述第一凸接部与所述第一平焊部连接构成所述第一主体段，且所述第一凸接部的宽度小于所述第一平焊部的宽度，并在所述第一凸接部和所述第一平焊部的连接位置处设有两个相对布置且均向内部凹陷的凹陷部。3.根据权利要求2所述的一种微型桥堆整流器，其特征在于：所述第二连接主体包括与所述第二引脚连接的第二倾斜段以及与所述第二倾斜段连接的第二主体段，所述第二凸接部和所述第二平焊部连接构成所述第二主体段，并且所述第二平焊部与所述第二倾斜段邻接，所述第二凸接部位于所述第一连接段一侧且所述第二凸接部的宽度小于所述第二平焊部的宽度，而...

【专利技术属性】
技术研发人员：周庆卫，
申请(专利权)人：重庆达标电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：