一种电子元器件制造用加工平台制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件制造用加工平台，包括安装座、钻孔装置、推动装置和打磨装置，所述安装座包括底板、第一伺服电机和储料框，所述底板的顶部开有安装槽，所述安装槽的端部开有通孔，所述第一伺服电机通过齿轮与所述底板的底部旋转连接，所述储料框位于所述底板的右端下部。本发明专利技术通过在底板的顶部安装有打磨装置，在钻孔完成后可立即对电子元器件上打孔的部位进行打磨，去除打孔部位的毛刺，打磨装置中的打磨件在第二液压缸和第三伺服电机的作用下被导至电子元器件上的钻孔中，使得延伸块对钻孔的下部进行打磨，而研磨座对钻孔的上部进行打磨，从而除去钻孔的两端毛刺，以防止电子元器件在被工人拿取时其上的毛刺将工人的手部刮破。工人的手部刮破。工人的手部刮破。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件制造用加工平台


[0001]本专利技术涉及电子元器件加工设备
，具体为一种电子元器件制造用加工平台。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分。电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
[0003]现有的电子元器件在使用钻头对其钻孔时，其会产生大量的废料，而废料则会四处飞溅，从而对工位上的工作环境造成影响，并且在电子元器件钻孔完成后不能及时的对钻孔端部的毛刺进行去除，从而当工人对电子元器件进行拿取时极易被毛刺刮破手部。为此，需要设计新的技术方案给予解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子元器件制造用加工平台，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件制造用加工平台，包括安装座、钻孔装置、推动装置和打磨装置，所述安装座包括底板、第一伺服电机和储料框，所述底板的顶部开有安装槽，所述安装槽的端部开有通孔，所述第一伺服电机通过齿轮与所述底板的底部旋转连接，所述储料框位于所述底板的右端下部；所述钻孔装置位于所述底板的顶部，所述钻孔装置包括第一液压缸、第二伺服电机和钻头，所述第一液压缸的移动端通过螺栓与所述第二伺服电机连接，所述第二伺服电机的传动轴与所述钻头键连接，所述钻头与所述通孔相对应；所述推动装置包括电动推杆、连接杆和收集筒，所述电动推杆的移动端通过螺栓与所述连接杆连接，所述电动推杆通过所述连接杆与所述收集筒连接，所述收集筒与所述通孔相对应；所述打磨装置位于所述底板的顶部，所述打磨装置包括第二液压缸、第三伺服电机和打磨件，所述第二液压缸的移动端通过螺栓与所述第三伺服电机连接，所述第三伺服电机的传动轴与所述打磨件通过键连接，所述打磨件的外侧壁上部和下部分别安装有研磨座和延伸块，相邻两个所述延伸块之间通过弹性件连接。
[0006]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述第一伺服电机的外侧壁通过螺栓固定有平衡环，所述平衡环的顶部与所述底板的底部接触。
[0007]通过采用上述技术方案，平衡环的使用能够保持底板旋转的稳定，使得底板再旋转的过程中始终保持水平。
[0008]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述打磨件包括第一连接块、连接柱和第二连接块，所述第一连接块通过所述连接柱与所述第二连接块连接，所述研磨座和所述延伸块
分布于所述第一连接块和所述第二连接块与所述连接柱的夹角处，第一连接块的外部通过螺栓固定有限位框，第二连接块的底部通过螺栓固定有导进头，所述导进头与电子元器件的钻孔插接。
[0009]通过采用上述技术方案，第一连接块、连接柱和第二连接块的相互配合使用能够对其余零件的安装提供安装点，导进头能够使得打磨件整体的精准的插进钻孔中，而限位框能够控制研磨座对钻孔处的研磨深度。
[0010]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述收集筒的底部插接有环形分布的清洁布条，所述收集筒的内腔底部为斜面。
[0011]通过采用上述技术方案，清洁布条的使用能够对电子元器件表面落有的灰尘进行清扫，使其灰尘和废料一起进入到储料框中。
[0012]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述收集筒的外侧壁焊接有两个平衡杆，两个所述平衡杆的端部与所述底板的顶面接触。
[0013]通过采用上述技术方案，平衡杆的使用能够保持收集筒再移动的过程中始终处于水平的状态，使得收集筒的底部能够精准的与电气元器件的表面进行滑动。
[0014]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述收集筒的顶部开有穿孔，所述穿孔的内侧壁镶嵌有砂纸环，所述砂纸环贴合于所述钻头外部。
[0015]通过采用上述技术方案，砂纸环的使用能够防止在钻孔时产生的废料从穿孔飞溅出。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过在底板的顶部安装有钻空装置，钻孔装置与推动装置相互配合使用，使得收集筒能够位于电子元器件的钻孔部位的上部，而钻头在第一液压缸和第二伺服电机的作用下向下移动的同时高速旋转，直至穿过收集筒与电子元器件接触，在电子元器件的表面打出钻孔，在钻孔的过程中会产生废料，而废料则被截留在收集筒的内腔中，从而避免了在钻孔的过程中废料四处飞溅而对工位的工作环境造成影响。
[0017]2、本专利技术通过在底板的顶部安装有打磨装置，在钻孔完成后可立即对电子元器件上打孔的部位进行打磨，去除打孔部位的毛刺，打磨装置中的打磨件在第二液压缸和第三伺服电机的作用下被导至电子元器件上的钻孔中，使得延伸块对钻孔的下部进行打磨，而研磨座对钻孔的上部进行打磨，从而除去钻孔的两端毛刺，以防止电子元器件在被工人拿取时其上的毛刺将工人的手部刮破。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术立体结构示意图；图2为本专利技术底板正视结构示意图；图3为本专利技术打磨件结构示意图。
[0019]图中：100、安装座；110、底板；111、安装槽；120、第一伺服电机；121、平衡环；130、储料框；200、钻孔装置；210、第一液压缸；220、第二伺服电机；230、钻头；300、推动装置；310、电动推杆；320、连接杆；330、收集筒；331、平衡杆；332、砂纸环；333、清洁布条；400、打
磨装置；410、第二液压缸；420、第三伺服电机；430、打磨件；431、导进头；432、限位框；433、第一连接块；434、连接柱；435、第二连接块；436、研磨座；437、延伸块；438、弹性件。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]请参阅图1
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图3，本专利技术提供一种技术方案：一种电子元器件制造用加工平台，包括安装座100、钻孔装置200、推动装置300和打磨装置400，安装座100包括底板110、第一伺服电机120和储料框130，底板110的顶部开有安装槽111，安装槽111的端部开有通孔，第一伺服电机120通过齿轮与底板110的底部旋转连接，储料框130位于底板110的右端下部；底板110和安装槽111用于对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件制造用加工平台，其特征在于：包括安装座（100）、钻孔装置（200）、推动装置（300）和打磨装置（400），所述安装座（100）包括底板（110）、第一伺服电机（120）和储料框（130），所述底板（110）的顶部开有安装槽（111），所述安装槽（111）的端部开有通孔，所述第一伺服电机（120）通过齿轮与所述底板（110）的底部旋转连接，所述储料框（130）位于所述底板（110）的右端下部；所述钻孔装置（200）位于所述底板（110）的顶部，所述钻孔装置（200）包括第一液压缸（210）、第二伺服电机（220）和钻头（230），所述第一液压缸（210）的移动端通过螺栓与所述第二伺服电机（220）连接，所述第二伺服电机（220）的传动轴与所述钻头（230）键连接，所述钻头（230）与所述通孔相对应；所述推动装置（300）包括电动推杆（310）、连接杆（320）和收集筒（330），所述电动推杆（310）的移动端通过螺栓与所述连接杆（320）连接，所述电动推杆（310）通过所述连接杆（320）与所述收集筒（330）连接，所述收集筒（330）与所述通孔相对应；所述打磨装置（400）位于所述底板（110）的顶部，所述打磨装置（400）包括第二液压缸（410）、第三伺服电机（420）和打磨件（430），所述第二液压缸（410）的移动端通过螺栓与所述第三伺服电机（420）连接，所述第三伺服电机（420）的传动轴与所述打磨件（430）通过键连接，所述打磨件（430）的外侧壁上部和下部分别安装有研磨座（436）和延伸块（437），相邻两个所述延伸块（437）之间通过弹性件（438）连...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛朝阳，
申请(专利权)人：常德市景虹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：