一种电子元器件用点胶装置制造方法及图纸

技术编号:36508346 阅读:19 留言:0更新日期:2023-02-01 15:34
本发明专利技术属于电子元器件加工领域,具体为一种电子元器件用点胶装置,包括底座,底座的顶部固定有载台,载台的顶部固定嵌装有伺服电机,伺服电机的传动轴外端固定连接有端板,端板的外壁四侧均固定有承载板,承载板的表面开设有限位槽,底座的顶部一侧固定安装有第一支柱,本发明专利技术通过点胶结束后在伺服电机带动下进行匀速转动,从而转动至第二升降板处,此时另外一个承载板转移至第一升降板下侧,从而再次对另一个承载板表面的电路板进行点胶,点胶的同时第二升降板下降对点胶完成的电路板进行加热固化,从而实现同步操作,显著提升了操作效率,同时避免了以往长距离转移电路板容易出现跑胶的现象,进而提升了电路板点胶的质量。进而提升了电路板点胶的质量。进而提升了电路板点胶的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用点胶装置


[0001]本专利技术涉及电子元器件加工领域,具体为一种电子元器件用点胶装置。

技术介绍

[0002]点胶,是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
[0003]现有的电子元器件在生产加工的过程中,需要对其电路板表面进行点胶,从而对电路板表面的电子元件进行包裹防护,从而需要使用点胶装置,现有的点胶装置在实际使用的过程中,胶枪进行点胶之后,需要对点胶位置进行加热,使得加速固化,但是现有的点胶和加热会分为两个步骤,从而需要对点胶后的电路板进行转移至加热工艺,操作麻烦,而且转移存在一定的距离,移动的过程中存在晃动,晃动会导致跑胶,从而影响对电子元件的保护效果,并且在对电路板进行点胶时为了避免晃动,从而会对其利用夹板夹持,夹板夹持容易出现对电路板造成夹持过度而损伤的情况。为此,需要设计新的技术方案给予解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子元器件用点胶装置,解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电子元器件用点胶装置,包括底座,所述底座的顶部固定有载台,所述载台的顶部固定嵌装有伺服电机,所述伺服电机的传动轴外端固定连接有端板,所述端板的外壁四侧均固定有承载板,所述承载板的表面开设有限位槽,所述底座的顶部一侧固定安装有第一支柱,所述第一支柱靠近承载板的一侧壁上下均开设有第一限位滑槽,所述第一限位滑槽的内腔插接有适配的第一限位滑块,所述第一限位滑块的底部固定连接有第一电推杆,所述第一电推杆的尾端固定于第一限位滑槽的内腔底部,位于上侧所述第一限位滑块的外壁固定连接有第一升降板,所述第一升降板的底部固定连接有第一电滑轨,所述第一电滑轨的底部滑动连接有第一电滑块,所述第一电滑块的底部垂直于第一电滑轨方向上固定有第二电滑轨,所述第二电滑轨的外壁滑动连接有第二电滑块,所述第二电滑块的底部固定连接有胶枪。
[0006]在这种技术方案中,后通过伺服电机带动端板转动,从而使得载有电路板的承载板移动至第一升降板下侧,然后启动第一电推杆带动第一升降板下降,使得胶枪靠近电路板,然后利用第一电滑块带动胶枪横向滑动,再利用第二电滑块带动胶枪纵向滑动,从而实现对电路板表面进行不同位置的点胶。
[0007]作为本专利技术的一种优选实施方式,所述底座的顶部另一侧固定有第二支柱,所述第二支柱靠近承载板的一侧壁开设有第二限位滑槽,所述第二限位滑槽的内腔插接有适配的第二限位滑块,所述第二限位滑块的顶部固定连接有第二电推杆,所述第二电推杆的外端和第二限位滑槽内腔顶部固定连接,所述第二限位滑块的外壁固定连接有第二升降板,所述第二升降板的底部固定安装有电加热板。
[0008]在这种技术方案中,启动第二电推杆带动第二限位滑块下降,从而使得带动第二升降板下降,从而使得电加热板靠近承载板表面的电路板,然后利用电加热板对电路板表面的胶进行加热,使得快速固化,从而避免出现跑胶影响点胶精度的情况发生。
[0009]作为本专利技术的一种优选实施方式,位于下侧的所述第一限位滑块的外壁固定有支架,所述支架的顶部固定有电吸盘,所述限位槽的内腔底部开设有通孔,所述电吸盘正对通孔设置。
[0010]在这种技术方案中,利用电吸盘对电路板进行吸附使得稳固,从而保证点胶的过程中稳固度高,保证了点胶的精度。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式,所述第二升降板的底部固定安装有围挡。
[0012]在这种技术方案中,在第二升降板下降利用电加热板对电路板表面进行加热时,围挡贴合于承载板的表面,从而使得形成包裹,使得减少热量流逝,从而使得加热效果更佳。
[0013]作为本专利技术的一种优选实施方式,所述电吸盘的数目为多个,多个所述电吸盘均匀分布于支架的顶部。
[0014]在这种技术方案中,多个吸盘均匀分布,从而使得对电路板吸附稳固度高。
[0015]作为本专利技术的一种优选实施方式,所述第一支柱和底座垂直,所述第一升降板和承载板平行设置。
[0016]作为本专利技术的一种优选实施方式,所述载台的顶部开设有环形滑槽,所述环形滑槽的内腔两侧均插接有适配的滑块,所述滑块的顶部通过连杆和端板的底部对应位置固定连接。
[0017]在这种技术方案中,在伺服电机带动端板进行转动时,利用滑块在环形滑槽内滑动,从而能够保证端板转动的稳定性。
[0018]作为本专利技术的一种优选实施方式,所述第二支柱垂直于底座,所述第二升降板平行于承载板。
[0019]与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:本专利技术通过承载板对电路板进行承载移动至第一升降板下侧,从而利用胶枪进行点胶,点胶结束后在伺服电机带动下进行匀速转动,从而转动至第二升降板处,此时另外一个承载板转移至第一升降板下侧,从而再次对另一个承载板表面的电路板进行点胶,点胶的同时第二升降板下降对点胶完成的电路板进行加热固化,从而实现同步操作,显著提升了操作效率,同时避免了以往长距离转移电路板容易出现跑胶的现象,进而提升了电路板点胶的质量;通过限位槽对电路板进行限位时,利用电吸盘能够对电路板底部进行吸附,从而使得胶枪在点胶的过程中,电路板稳固度高,从而提升了点胶的精准度,相较于以往夹板夹持,有效的避免夹持过度对电路板造成损伤的情况发生;通过第二升降板底部设置有围挡,从而在利用电加热板对线路板进行加热时,能够利用围挡和承载板形成封闭空间,减少热量流逝,从而提升加热效果。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、
目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术一种电子元器件用点胶装置的整体结构示意图;图2为本专利技术一种电子元器件用点胶装置的涂胶位置剖视结构示意图;图3为本专利技术一种电子元器件用点胶装置的载台结构示意图;图4为本专利技术一种电子元器件用点胶装置的第二支柱剖视结构示意图;图5为本专利技术一种电子元器件用点胶装置的第二升降板结构示意图;图6为本专利技术一种电子元器件用点胶装置的第二升降板底部结构示意图。
[0021]图中:1、底座;2、载台;21、伺服电机;22、环形滑槽;23、滑块;3、端板;4、承载板;41、限位槽;42、通孔;5、第一支柱;51、第一限位滑槽;52、第一限位滑块;53、第一电推杆;6、第一升降板;61、第一电滑轨;62、第一电滑块;63、第二电滑轨;64、第二电滑块;65、胶枪;7、第二支柱;71、第二限位滑槽;72、第二限位滑块;73、第二电推杆;8、第二升降板;81、围挡;82、电加热板;9、支架;91、电吸盘。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用点胶装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定有载台(2);所述载台(2)的顶部固定嵌装有伺服电机(21),所述伺服电机(21)的传动轴外端固定连接有端板(3),所述端板(3)的外壁四侧均固定有承载板(4),所述承载板(4)的表面开设有限位槽(41);所述底座(1)的顶部一侧固定安装有第一支柱(5),所述第一支柱(5)靠近承载板(4)的一侧壁上下均开设有第一限位滑槽(51),所述第一限位滑槽(51)的内腔插接有适配的第一限位滑块(52),所述第一限位滑块(52)的底部固定连接有第一电推杆(53),所述第一电推杆(53)的尾端固定于第一限位滑槽(51)的内腔底部,位于上侧所述第一限位滑块(52)的外壁固定连接有第一升降板(6),所述第一升降板(6)的底部固定连接有第一电滑轨(61),所述第一电滑轨(61)的底部滑动连接有第一电滑块(62),所述第一电滑块(62)的底部垂直于第一电滑轨(61)方向上固定有第二电滑轨(63),所述第二电滑轨(63)的外壁滑动连接有第二电滑块(64),所述第二电滑块(64)的底部固定连接有胶枪(65)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用点胶装置,其特征在于:所述底座(1)的顶部另一侧固定有第二支柱(7),所述第二支柱(7)靠近承载板(4)的一侧壁开设有第二限位滑槽(71),所述第二限位滑槽(71)的内腔插接有适配的第二限位滑块(72),所述第二限位滑块(72)...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛朝阳
申请(专利权)人:常德市景虹电子有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1