一种用于研磨抛光的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于研磨抛光的加工工艺，其包括：X轴运动模组、Y轴运动模组、Z轴运动模组、其旋转轴与Z轴平行的C轴运动模组、设置于C轴运动模组上的主运动轴及安装于主运动轴上并用于研磨抛光的加工工具，采用将加工工具的侧刃与工件接触加工，并以与主运动轴的旋转中心相平行的方向作为主进给方向，使主进给方向与主运动轴的主运动方向垂直，当加工至不同角度和/或方向的加工部位时，通过C轴运动模组驱动主运动轴摆动角度，从而实时保证主运动方向与主进给方向的垂直关系。因主运动方向与主进给方向相垂直，故而不会在主进给方向上留下明显的进给轨迹的痕迹，实现按给定轨迹进行加工、不余留加工轨迹痕迹一次加工得到最终产品。品。品。

【技术实现步骤摘要】
一种用于研磨抛光的加工工艺

：
[0001]本专利技术涉及研磨抛光
，特指一种用于研磨抛光的加工工艺。

技术介绍
：
[0002]在玻璃、金属等研磨抛光加工工艺
，市面上现有的设备中，以圆柱磨头加工平面、以成形磨头加工棱边为主要工艺方式，通常存在加工轨迹，难以一次加工得到最终产品。
[0003]有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路
：
[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于研磨抛光的加工工艺。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了下述技术方案：一种用于研磨抛光的加工工艺，包括：采用加工工具的侧刃与工件接触加工，并以与主运动轴的旋转中心相平行的方向作为主进给方向，使所述主进给方向与所述主运动轴的主运动方向垂直，当加工至不同角度和/或方向的加工部位时，通过C轴运动模组驱动所述主运动轴摆动角度，从而实时保证所述主运动方向与所述主进给方向的垂直关系；
[0006]其中，所述主运动轴安装于所述C轴运动模组上，所述加工工具安装于所述主运动轴上，且所述C轴运动模组和所述工件分别由X轴运动模组、Y轴运动模组、Z轴运动模组中的一个和/或多个联动驱动配合运动进行研磨和/或抛光加工。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，所述X轴运动模组、所述Y轴运动模组及所述Z轴运动模组位于XYZ三轴坐标系中并分别处在X轴、Y轴、Z轴的轴线上，其中，所述X轴运动模组设置于所述Y轴运动模组下方并用于驱动所述工件沿X轴移动，所述Z轴运动模组设置于所述Y轴运动模组上并用于驱动所述C轴运动模组沿Z轴移动，所述述Y轴运动模组驱动所述Z轴运动模组带动所述C轴运动模组沿Y轴移动。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述主运动轴的旋转方向代表的轴线设置于与所述XYZ三轴坐标系中XY平面平行的A平面内，所述C轴运动模组能够驱动所述主运动轴在所述A平面内摆动。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，当加工与X轴平行的特征时，由所述C轴运动模组驱动所述主运动轴摆动到所述主运动方向与X轴垂直，以对应沿X轴运动为所述主进给方向，通过所述X轴运动模组配合驱动所述工件沿X轴运动，实现所述主运动方向垂直于所述主进给方向的方式进行加工，进而不会在主进给方向留下明显的与进给轨迹相吻合的加工痕迹。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，当加工与Y轴平行的特征时，由所述C轴运动模组驱动所述主运动轴摆动到所述主运动方向与Y轴垂直，以对应沿Y轴运动为所述主进给方向，通过所述Y轴运动模组配合驱动所述主运动轴沿Y轴运动，实现所述主运动方向垂直于所述主进给方向的方式进行加工，进而不会在主进给方向留下明显的与进给轨迹相吻合的加工
痕迹。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，当加工弧面特征时，由所述Y轴运动模组与所述Z轴运动模组联动驱动所述加工工具运动，并由所述X轴运动模组配合驱动所述工件联动下进行连续插补加工。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，当加工弧面特征时，由所述Y轴运动模组与所述Z轴运动模组及所述C轴运动模组联动驱动所述加工工具运动，并由所述X轴运动模组配合驱动所述工件联动下进行连续插补加工。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述C轴运动模组包括有用于与所述Z轴运动模组安装连接的第一支撑座、以能够旋转的方式安装于所述第一支撑座下端并用于支撑所述主运动轴的回转机构、安装于所述第一支撑座上并用于驱动所述回转机构旋转的第一驱动单元及用于连接所述第一驱动单元与所述回转机构的第一联轴器。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述主运动轴包括有以能够转动的方式安装于所述回转机构的主轴、安装于所述回转机构上并用于驱动所述主轴旋转的第二驱动单元及用于连接所述主轴与所述第二驱动单元的第二联轴器，所述加工工具安装于所述主轴一端。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述第一支撑座内部中空，且所述第一联轴器位于所述第一支撑座的内部；所述回转机构包括有穿过所述第一支撑座一端并与所述第一联轴器连接的第一旋转轴、用于安装所述主运动轴的第二支撑座及连接所述第一旋转轴与所述第二支撑座的回转座，其中，所述第二支撑座内部中空，且所述第二联轴器位于所述第二支撑座的内部。
[0016]采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本专利技术中通过设置旋转轴线与Z轴平行的C轴运动模组，以C轴运动模组为基础设置主运动轴，在主运动轴上安装加工工具，用加工工具的侧刃进行加工，并以与主运动轴旋转中心相平行的方向为主进给方向，即主进给方向与主运动方向(即：切削方向)相垂直；当加工至不同角度的待加工部位时，由主运动轴旋转一定角度即可实时保证主运动方向(即：切削方向)与主进给方向的垂直关系，因主运动方向(即：切削方向)与主进给方向相垂直，故而不会在主进给方向上留下明显的进给轨迹的痕迹，实现按给定轨迹进行加工、不余留加工轨迹痕迹一次加工得到最终产品。
附图说明：
[0017]图1是本专利技术加工与X轴平行的特征时的示意图；
[0018]图2是本专利技术加工与Y轴平行的特征时的示意图；
[0019]图3是本专利技术加工曲面特征时的示意图；
[0020]图4是图3中D处的局部放大图；
[0021]图5是本专利技术中C轴运动模组与主运动轴的结构示意图。
具体实施方式：
[0022]下面结合具体实施例和附图对本专利技术进一步说明。
[0023]见图1至图5所示，为一种用于研磨抛光的加工工艺，其包括：采用加工工具6的侧刃与工件7接触加工，并以与主运动轴5的旋转中心相平行的方向作为主进给方向，使所述
主进给方向与所述主运动轴的主运动方向垂直，当加工至不同角度和/或方向的加工部位时，通过C轴运动模组4驱动所述主运动轴5摆动角度，从而实时保证所述主运动方向与所述主进给方向的垂直关系；
[0024]其中，所述主运动轴5安装于所述C轴运动模组4上，所述加工工具6安装于所述主运动轴5上，且所述C轴运动模组4和所述工件7分别由X轴运动模组1、Y轴运动模组2、Z轴运动模组3中的一个和/或多个联动驱动配合运动进行研磨和/或抛光加工。通过设置旋转轴线与Z轴平行的C轴运动模组4，以C轴运动模组4为基础设置主运动轴5，在主运动轴5上安装加工工具6，用加工工具6的侧刃进行加工，并以与主运动轴5旋转中心相平行的方向为主进给方向，即主进给方向与主运动方向(即：切削方向)相垂直；当加工至不同角度的待加工部位时，由主运动轴5旋转一定角度即可实时保证主运动方向(即：切削方向)与主进给方向的垂直关系，因主运动方向(即：切削方向)与主进给方向相垂直，故而不会在主进给方向上留下明显的进给轨迹的痕迹，实现按给定轨迹进行加工、不余留加工轨迹痕迹一次加工得到最终产品。
[0025]所述X轴运动模组1、所述Y轴运动模组2及所述Z轴运动模组3位于XYZ三轴坐标系中并分别处在X轴、Y轴、Z轴的轴线上，其中，所述X轴运动模组1设置于所述Y轴运动模组2下方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于研磨抛光的加工工艺，其特征在于，包括：采用加工工具(6)的侧刃与工件(7)接触加工，并以与主运动轴(5)的旋转中心相平行的方向作为主进给方向，使所述主进给方向与所述主运动轴的主运动方向垂直，当加工至不同角度和/或方向的加工部位时，通过C轴运动模组(4)驱动所述主运动轴(5)摆动角度，从而实时保证所述主运动方向与所述主进给方向的垂直关系；其中，所述主运动轴(5)安装于所述C轴运动模组(4)上，所述加工工具(6)安装于所述主运动轴(5)上，且所述C轴运动模组(4)和所述工件(7)分别由X轴运动模组(1)、Y轴运动模组(2)、Z轴运动模组(3)中的一个和/或多个联动驱动配合运动进行研磨和/或抛光加工。2.根据权利要求1所述的一种用于研磨抛光的加工工艺，其特征在于：所述X轴运动模组(1)、所述Y轴运动模组(2)及所述Z轴运动模组(3)位于XYZ三轴坐标系中并分别处在X轴、Y轴、Z轴的轴线上，其中，所述X轴运动模组(1)设置于所述Y轴运动模组(2)下方并用于驱动所述工件(7)沿X轴移动，所述Z轴运动模组(3)设置于所述Y轴运动模组(2)上并用于驱动所述C轴运动模组(4)沿Z轴移动，所述述Y轴运动模组(2)驱动所述Z轴运动模组(3)带动所述C轴运动模组(4)沿Y轴移动。3.根据权利要求2所述的一种用于研磨抛光的加工工艺，其特征在于：所述主运动轴(5)的旋转方向代表的轴线设置于与所述XYZ三轴坐标系中XY平面平行的A平面内，所述C轴运动模组(4)能够驱动所述主运动轴(5)在所述A平面内摆动。4.根据权利要求3所述的一种用于研磨抛光的加工工艺，其特征在于：当加工与X轴平行的特征时，由所述C轴运动模组(4)驱动所述主运动轴(5)摆动到所述主运动方向与X轴垂直，以对应沿X轴运动为所述主进给方向，通过所述X轴运动模组(1)配合驱动所述工件(7)沿X轴运动，实现所述主运动方向垂直于所述主进给方向的方式进行加工，进而不会在主进给方向留下明显的与进给轨迹相吻合的加工痕迹。5.根据权利要求3所述的一种用于研磨抛光的加工工艺，其特征在于：当加工与Y轴平行的特征时，由所述C轴运动模组(4)驱动所述主运动轴(5)摆动到所述主运动方向与Y轴垂直，以对应沿Y轴运动为所述主进给方向，通过所述Y轴运动模组(2)配合驱动所述主运动轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：高令，谭志强，李叶明，郑云，黄俊达，吴楠，
申请(专利权)人：西可装备制造衡阳有限公司，
类型：发明
国别省市：