一种脱胶架及脱胶机制造技术

技术编号:36351317 阅读:56 留言:0更新日期:2023-01-14 18:06
本实用新型专利技术实施例提供了一种脱胶架及脱胶机,用于分离硅片与粘接板以及晶托形成的粘接体,所述脱胶架包括框架本体、安装载体和挡片;所述框架本体具有容纳所述粘接体的容纳腔;所述容纳腔的底部连接有所述安装载体,多个所述挡片与所述安装载体连接,且沿所述硅片的堆叠方向间隔设置。这种脱胶架自带的挡片,可取代传统脱胶架脱胶时人力手动插挡片的工序,有助于简化脱胶工序,提高脱胶效率。提高脱胶效率。提高脱胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种脱胶架及脱胶机


[0001]本技术涉及硅片脱胶
,特别是涉及一种脱胶架及脱胶机。

技术介绍

[0002]目前,在太阳能电池片的生产制造过程中,其中一个工序便是将方形硅棒沿垂直于轴线方向切割形成若干个薄片状的硅片。在切片工艺中,首先需将树脂板粘接在晶托上,然后将硅棒的一个侧面粘接在树脂板上,以此通过晶托将硅棒固定在切片机机舱内,对硅棒进行切割。切割形成的硅片紧密排列在一起并保持与树脂板的粘连状态。因此,需要使用脱胶架这种工装对硅片进行脱胶,以使树脂板与硅片分离。
[0003]为了防止脱胶过程中硅片的倒伏可能产生的碎片,多数情况下靠人工向脱胶架中插入挡片防止硅片倒伏碎裂。
[0004]因而,可见使用现有的这种脱胶架,在进行硅片的脱胶时,需要工人手动拿取挡片插入到脱胶架中,插挡片这道工序的存在使得脱胶工序繁琐、脱胶效率低。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种脱胶架及脱胶机,旨在解决现有脱胶架需要人工插挡片以防止硅片倾倒所带来的脱胶工序繁琐、脱胶效率低的问题。
[0006]本技术实施例提供了一种脱胶架,用于分离硅片与粘胶板以及晶托形成的粘接体,所述脱胶架包括框架本体、安装载体和挡片;
[0007]所述框架本体具有容纳所述粘接体的容纳腔;
[0008]所述容纳腔的底部连接有所述安装载体,多个所述挡片与所述安装载体连接,且沿所述硅片的堆叠方向间隔设置。
[0009]可选地,所述挡片的厚度逐渐变化,所述挡片较厚的一侧与所述安装载体连接,所述挡片较薄的一侧朝向所述粘接体;其中,所述挡片的厚度方向与所述硅片的堆叠方向互相平行。
[0010]可选地,多个所述挡片与所述安装载体固定连接。
[0011]可选地,多个所述挡片与所述安装载体活动连接。
[0012]可选地,沿平行于所述硅片的堆叠方向,所述安装载体开设有滑槽,所述挡片均嵌设于所述滑槽内与所述安装载体滑动连接。
[0013]可选地,所述滑槽开口位置的尺寸小于所述滑槽底部位置的尺寸。
[0014]可选地,沿平行于所述硅片的堆叠方向,所述安装载体间隔设置有多个安装孔,至少部分所述安装孔中插装有所述挡片。
[0015]可选地,沿所述挡片的厚度方向,所述挡片的相对两侧倾斜呈楔形片状结构;或,
[0016]沿所述挡片的厚度方向,所述挡片的相对两侧外凸呈舌形片状结构。
[0017]可选地,所述安装载体与所述容纳腔的底部可拆卸地连接。
[0018]本技术实施例还提供了一种脱胶机,所述脱胶机包括前述的任一种脱胶架。
[0019]在本技术实施例的脱胶架中,脱胶架包括框架本体、安装载体和挡片,框架本体具有容纳粘接体的容纳腔。当进行脱胶时,粘接体放置在容纳腔内与脱胶的液体接触。安装载体连接在容纳腔的底部,多个挡片与安装载体连接,且沿硅片的堆叠方向间隔设置。因此,在进行脱胶时,随着硅片与粘胶板逐渐分离脱落,硅片可以被设置在容纳腔的底部的挡片所分隔开来,相邻的两个挡片可对若干的硅片起到夹持稳固作用,防止个别硅片倾倒引起连锁效应导致全部硅片倾倒。可见,这种脱胶架自带的挡片,可取代传统脱胶架脱胶时人力手动插挡片的工序,有助于简化脱胶工序,提高脱胶效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1示出了本技术实施例中硅片与粘胶板形成的粘接体的示意图;
[0022]图2示出了本技术实施例中一种脱胶架的结构示意图;
[0023]图3示出了本技术实施例中第一种安装载体的示意图;
[0024]图4示出了本技术实施例中第二种安装载体的示意图;
[0025]图5示出了本技术实施例中第一种挡片的示意图;
[0026]图6示出了本技术实施例中第二种挡片的示意图;
[0027]图7示出了本技术实施例中图5示意的挡片分隔固定硅片的示意图;
[0028]图8示出了本技术实施例中图6示意的挡片分隔固定硅片的示意图。
[0029]附图编号说明:
[0030]粘接体

1,硅片垛

10,粘胶板

11,晶托

12,框架本体

20,安装载体

21,挡片

22。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0032]参照图1和图2,示出了本技术提供的一种脱胶架的结构示意图,该脱胶架,用于分离硅片垛10与粘胶板11以及晶托12形成的粘接体1,所述脱胶架包括框架本体20、安装载体21和挡片22;
[0033]所述框架本体20具有容纳所述粘接体1的容纳腔201;
[0034]所述容纳腔201的底部连接有所述安装载体21,多个所述挡片22与所述安装载体21连接,且沿所述硅片垛10的堆叠方向间隔设置。
[0035]具体而言,如图1与图2的示意,本技术实施例提供了一种脱胶架,该脱胶架为用于硅片加工中脱胶工序的工装,用于承载并分离硅片垛10与粘胶板11以及晶托12形成的粘接体1,粘接体1中粘胶板11处于硅片垛10与晶托12之间,晶托12压在粘胶板11上方,晶托12的长度略大于粘胶板11将粘胶板11完全遮挡住。如图1的示意,硅片垛10为方形硅棒切片
后若干薄片状的硅片堆叠在一起形成的结构,硅片垛10中的每片硅片的一个侧面均与板条状的粘胶板11粘连在一起,粘胶板11上方与晶托12粘接,从而形成粘接体1。因此,需要消除硅片垛10与粘胶板11之间的粘接力,使硅片垛10与粘胶板11分离,以便于对单个的硅片进行后续环节的加工处理。需要说明的是,在对方形硅棒切片时,所使用的粘胶板11的面积可以大于方形硅棒的侧面面积,从而粘胶板11粘接在方形硅棒的侧面后可以完全覆盖其侧面且略微超出其侧面边缘。
[0036]如图2的示意,本技术实施例的脱胶架包括框架本体20、安装载体21和挡片22。框架本体20具有容纳粘接体1的容纳空间201,容纳空间201具有取放粘接体1的开口。操作人员可以手动或者通过操作机械手将粘接体1从开口放入到容纳空间201内,在硅片垛10与粘胶板11分离之后,可将粘胶板11和晶托12从开口取出。容纳空间201内与上述取放粘接体1的开口相对的即为容纳空间201的底部。该框架本体2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脱胶架,用于分离硅片与粘接板以及晶托形成的粘接体,其特征在于,所述脱胶架包括框架本体、安装载体和挡片;所述框架本体具有容纳所述粘接体的容纳腔;所述容纳腔的底部连接有所述安装载体,多个所述挡片与所述安装载体连接,且沿所述硅片的堆叠方向间隔设置。2.根据权利要求1所述的脱胶架,其特征在于,所述挡片的厚度逐渐变化,所述挡片较厚的一侧与所述安装载体连接,所述挡片较薄的一侧朝向所述粘接体;其中,所述挡片的厚度方向与所述硅片的堆叠方向互相平行。3.根据权利要求1或2所述的脱胶架,其特征在于,多个所述挡片与所述安装载体固定连接。4.根据权利要求2所述的脱胶架,其特征在于,多个所述挡片与所述安装载体活动连接。5.根据权利要求4所述的脱胶架,其特征在于,沿平行于所述硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员:张超鲁战锋任新刚李静张珊杜杰成路
申请(专利权)人:隆基绿能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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