一种真空压力焊Ti箔金刚石制造砂轮的方法技术

技术编号:36350224 阅读:67 留言:0更新日期:2023-01-14 18:05
本发明专利技术公开了一种真空压力焊Ti箔金刚石制造砂轮的方法,具体涉及一种真空压力焊单层金刚石砂轮的制作方法。本发明专利技术所需材料为砂轮钢基体、单质金属粉和金刚石磨粒。首先对砂轮钢基体进行清洗,在真空炉中熔结CuNi合金涂层,接着在CuNi合金层上铺一层Ti箔,然后采用轧制的方法将金刚石磨粒压入CuNi合金涂层,并对压入的金刚石磨粒采用陶瓷板进行压制,最后经高温加热扩散实现金刚石牢固连接。该技术在界面处采用金刚石压入Ti箔的方法,能够实时保持金刚石与Ti箔表面经摩擦而清理干净,经后续的加热形成碳化物,提高了金刚石的把持强度,制造的砂轮具有磨粒热损伤小、精度高的优点。精度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种真空压力焊Ti箔金刚石制造砂轮的方法


[0001]本专利技术属于超硬材料工具领域,特别涉及单层金刚石砂轮的制造方法。

技术介绍

[0002]金刚石具有极高的硬度和良好的耐磨性,是加工玻璃、陶瓷、花岗岩、硬质合金等硬脆材料的理想材料。但金刚石与一般金属及其合金之间具有很高的界面能,与金属及其合金的浸润性很差,且高温时容易石墨化,致使金刚石焊接性很差。金刚石与金属连接的主要困难在于:一是焊接温度受到金刚石石墨化的限制,导致界面处石墨化或不能有效焊接,使得接头强度低;二是金属材料对金刚石润湿性差,焊接后基体对金刚石的把持强度低,造成工具在使用过程中金刚石脱落,不能充分发挥金刚石的优良性能;三是金刚石的线膨胀系数与大多数合金不匹配,焊接时容易出现裂纹。
[0003]为提高合金对金刚石的润湿性,也可采用金刚石表面镀覆工艺,即在金刚石表面包裹一薄层金属外衣,但不一定能在金刚石表面生成碳化物过渡层。表面镀层金属合理的话,能够在一定程度避免Ni、Fe等触媒金属直接作用于金刚石,有效避免金刚石石墨化,比如采用盐浴渗覆Ti,然后将镀钛金刚石置于真空炉中,在1.33
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4Pa的真空度下加热900℃(1h)后随炉冷却。由于钛是强碳化物形成元素,在加热过程中与金刚石表面的碳原子结合生成TiC的晶核并逐渐长大,直至在金刚石表面形成一薄层TiC过渡层。但这种工艺存在工艺复杂、有一定的环境污染。
[0004]金刚石砂轮的制造方法主要有烧结、钎焊、电镀等工艺,其中烧结、电镀由于对磨粒把持力不高,常因磨粒过早脱落而失效,钎焊能够在金刚石与钎料间形成化学冶金结合,但也受到钎焊温度和钎料中活性元素高真空要求的限制。钎焊金刚石常用方法主要有真空钎焊、激光钎焊、保护气氛钎焊等。金刚石钎焊主要采用的是Ag、Cu基或Ni基钎料,其中Ag、Cu基钎料对金刚石的润湿性较差,同时Ag、Cu基钎料的硬度小、耐磨性差,使得钎焊层磨损导致磨粒出露过高而脱落。Ni基钎料对金刚石的润湿性比Cu基钎料好,但Ni基钎料熔点过高且为触媒,因此Ni元素会对金刚石造成较大的热损伤,同时Ni基有时却因耐磨性过高使得磨粒出露较低。可以看出,金刚石钎焊的钎料多采用Ti、Cr等作为活性元素,钎焊多采用Cu、Ni基钎料。考虑到Cu、Ni合金能够调控合金的强度、耐磨性等,且二者可以无限互溶,因此选择CuNi基合金。在金刚石连接方面,考虑到正是由于Ni与金刚石在过高的钎焊温度接触,导致金刚石石墨化,如果有效降低焊接温度以及避免Ni与金刚石的接触,即可以降低金刚石的热损伤。在焊接方面,采用活性元素直接高温互扩散形成有效化学冶金结合,就能够实现金刚石的好强度连接,又可以避免金刚石的热损伤。

技术实现思路

[0005]现提出一种新的方法,本专利技术将金刚石颗粒压入Ti箔及结合剂的合金中,不仅用Ti箔将金刚石颗粒与合金隔开,而且在金刚石颗粒压入过程中经摩擦将金刚石及Ti箔清理干净并充分接触,为后续的焊接做好准备。其次在金刚石周围形成隆起,包裹住金刚石颗
粒,有利于提高基体对金刚石颗粒的把持力。压入金刚石颗粒后,在真空炉中对金刚石磨粒压住的同时进行高温压力扩散焊,该温度由于低于原先的钎焊温度,不会对金刚石造成热损伤,由于Ti与金刚石的充分接触,后续的高温能够促使金刚石与Ti箔发生充分的接触并形成界面结合,而在Ti箔与CuNi合金也会发生扩散,确保金刚石与CuNi合金高的连接强度,而且CuNi合金也可根据需要适当调整。
[0006]本专利技术真空压力焊Ti箔金刚石制造砂轮的方法,包括下述工艺步骤:
[0007]步骤一、对砂轮的碳钢基体表面进行预处理,用砂轮或砂纸打磨碳钢基体表面去除氧化物和铁锈,用酒精或丙酮清除表面的油污;
[0008]步骤二、将单质金属Cu、Ni粉按一定比例组成混合粉,并用球磨机进行球磨混合;其中Cu、Ni混合粉中Cu金属粉质量分数为30~70%,其余为Ni金属粉,Cu、Ni金属粉末粒径在30~50μm。球磨混合采用钢制球磨罐进行球磨混合,其中的磨球与混合粉质量比为2.5~3.2∶1,密封后打开真空阀抽真空20~30分钟,将球磨罐放入行星式球磨机,转速为260~300r/min,倒向频率30~45Hz,进行球磨混料时间为20~40分钟。
[0009]步骤三、将混合粉与压敏胶按1:1.3~1.4重量比例混合制成熔结粉,将其涂覆到碳钢基体表面,涂覆厚度为300~450μm,然后在150~200℃烘干1~2h。
[0010]步骤四、采用真空炉将涂覆的熔结粉加热进行熔结并随炉冷却,熔结的加热温度在980~1030℃加热粉末熔化保温5~8min分钟,之后随炉冷却,得到CuNi熔结涂层。
[0011]步骤五、用厚度为1~3μm的Ti箔覆盖在涂层上,并将粒度为120~450μm的金刚石颗粒按需排列放在Ti箔上,用轧辊将金刚石颗粒压入Ti箔及CuNi涂层,并对压入的金刚石磨粒采用陶瓷板进行压制固定,压入的深度控制在80~100μm,为金刚石砂轮毛坯;
[0012]步骤六、采用真空炉加热压力焊金刚石砂轮毛坯,具体就是将真空炉抽真空至10
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4Pa,之后加热金刚石砂轮毛坯到850~900℃,保温时间为20~30分钟,之后随炉冷却,制得单层金刚石砂轮。
[0013]本专利技术的有益效果是:
[0014](1)本专利技术利用Ti箔作为活性材料,采用压入的方式使Ti与金刚石相互摩擦实现充分接触,再经高温作用使其界面形成碳化物层,增强了金属对金刚石磨粒的把持力,而且金刚石在连接过程中不再经受高温的热损伤,有效提高把持力,而且降低了金刚石热损伤。
[0015](2)本专利技术利用轧辊将金刚石颗粒压入Ti箔和CuNi涂层,其能够在金刚石颗粒四周形成隆起,有效包裹住金刚石,进一步增强焊料对金刚石颗粒的把持力,提高单层金刚石砂轮的耐用性,减少磨粒脱落。
具体实施方式
[0016]实施例1:
[0017]步骤一、选择45钢作为砂轮的基体,用砂轮打磨砂轮基体表面去除氧化物和铁锈,用酒精清除表面的油污;
[0018]步骤二、将单质金属Cu、Ni粉按一定比例组成混合粉,并用球磨机进行球磨混合;其中Cu、Ni混合粉中Cu金属粉质量分数为30%,其余为Ni金属粉,Cu、Ni金属粉末粒径在30~50μm。球磨混合采用钢制球磨罐进行球磨混合,其中的磨球与混合粉质量比为2.5∶1,密封后打开真空阀抽真空20分钟,将球磨罐放入行星式球磨机,转速为260r/min,倒向频率
30Hz,进行球磨混料时间为20分钟。
[0019]步骤三、将混合粉与压敏胶按1:1.3重量比例混合制成熔结粉,将其涂覆到碳钢基体表面,涂覆厚度为300μm,然后在150℃烘干1h。
[0020]步骤四、采用真空炉将涂覆的熔结粉加热进行熔结并随炉冷却,熔结的加热温度在980℃加热粉末熔化保温5min分钟,之后随炉冷却,得到CuNi熔结涂层。
[0021]步骤五、用本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空压力焊Ti箔金刚石制造砂轮的方法,其特征在于,所述的方法包括下述工艺步骤:步骤一、对砂轮的碳钢基体表面进行预处理,用砂轮或砂纸打磨碳钢基体表面去除氧化物和铁锈,用酒精或丙酮清除表面的油污;步骤二、将单质金属Cu、Ni粉按一定比例组成混合粉,并用球磨机进行球磨混合;步骤三、将混合粉与压敏胶按1:1.3~1.4重量比例混合制成熔结粉,将其涂覆到碳钢基体表面,涂覆厚度为300~450μm,并烘干;步骤四、采用真空炉将涂覆的熔结粉加热进行熔结并随炉冷却,得到CuNi涂层;步骤五、用厚度为1~3μm的Ti箔覆盖在涂层上,并将金刚石颗粒按需排列放在Ti箔上,用轧辊将金刚石颗粒压入Ti箔及CuNi涂层,并对压入的金刚石磨粒采用陶瓷板进行压制固定,为金刚石砂轮毛坯;步骤六、采用真空炉加热压力焊金刚石砂轮毛坯,冷却后即为单层金刚石砂轮。2.根据权利要求1所述的一种真空压力焊Ti箔金刚石制造砂轮的方法,其特征在于:所述的单质金属Cu、Ni粉中Cu金属粉质量分数为30~70%,其余为Ni金属粉,Cu、Ni金属粉末粒径在30~50μm。3.根据权利要求1所述的一种真空压力焊Ti箔金刚石制造砂轮的方法,其特征在于:所述的球磨混合是采用钢制球磨罐进行球磨混合,其中的磨球与混合粉质量比为2.5~3.2∶...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢金斌李洪哲邓梓晗杨诗睿殷晓薇吴仪苗情许馨玉
申请(专利权)人:苏州科技大学
类型:发明
国别省市:

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