一种隐藏线路的氮氧传感器芯片制造技术

本申请公开了一种隐藏线路的氮氧传感器芯片，包括复合作为基体材料的氧化铝基体和氧化锆基体，氧化铝基体和氧化锆基体外表面包覆有保护涂层A，氧化锆基体内设置有第一内电极、第二内电极、第三内电极，氧化锆基体外表面局部位置设置有凹槽，凹槽内设置有外电极，氧化铝基体和氧化锆基体邻接处设置有参比电极。将传感器的电极和引线全部隐藏到了芯片的内部，未在传感器外部裸露电极和引线，避免了组装过程中出现导线被压装破坏的情况，提高了产品的合格率和稳定性。合格率和稳定性。合格率和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种隐藏线路的氮氧传感器芯片


[0001]本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种隐藏线路的氮氧传感器芯片。

技术介绍

[0002]一种隐藏线路的氮氧传感器芯片设计，氮氧传感器的研发主要是为了解决 NO
X
(包括NO、NO2)的排放问题，能够实现准确、快速地测定NO
X
含量，从而满足大气质量检测和环境保护的要求。该产品目前主要用在中重型柴油汽车后处理系统和工业烟道系统，以实现对NO
X
的精确测量和控制。
[0003]目前市面用的氮氧传感器和中国很多厂家生产的氮氧传感器，其芯片设计外表面裸露的电极和引线比较多，在组装过程中会出现导线被压装过程破坏的情况，导致产品后续不良率高。为了提高组装的合格率，需要对氮氧传感器的芯片进行倒角，如果表面有线路，在烧前倒角和烧后倒角的过程中都会导致一定的不良率，由此需要进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]本申请提供了一种隐藏线路的氮氧传感器芯片，其特征在于，包括复合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隐藏线路的氮氧传感器芯片，其特征在于，包括复合作为基体材料的氧化铝基体和氧化锆基体，所述氧化铝基体和氧化锆基体外表面包覆有保护涂层A，所述氧化锆基体内设置有第一内电极、第二内电极、第三内电极，所述氧化锆基体外表面局部位置设置有凹槽，所述凹槽内设置有外电极，所述氧化铝基体和氧化锆基体邻接处设置有参比电极。2.根据权利要求1所述的一种隐藏线路的氮氧传感器芯片，其特征在于，所述凹槽内且位于外电极表面与保护涂层A之间填充有将氧化铝基体补充平整的保护涂层B。3.根据权利要求1所述的一种隐藏线路的氮氧传感器芯片，其特征在于，所述氧化铝基体从外至内依次设置有开口、缓冲室、第一反应腔和第二反应腔，所述开口为分布在氧化铝基体两侧的扩散狭缝，所述第一内电极设置在第一反应腔内，所述第二内电极设置在第二反应腔内。4.根据权利要求3所述的一种隐藏线路的氮氧传感器芯片，其特征在于，所述缓冲室和第一反应腔之间设置有扩散狭缝A，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡丰勇，
申请(专利权)人：浙江百岸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：