试验装置和试验方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供试验装置和试验方法，提供能够缩短测量时间并且能够避免由于压头的移动距离不足而无法破坏试验片的不良情况的试验装置。试验装置包含：支承单元，其对试验片的下表面侧进行支承；按压单元，其具有按压支承单元所支承的试验片的压头；驱动单元，其使按压单元升降；载荷测量器，其测量压头按压支承单元所支承的试验片时产生的载荷；以及控制器，其控制按压单元的升降。控制器构成为：在压头开始按压试验片之后，当载荷测量器的测量值从上升转为下降时能够使压头停止移动。升转为下降时能够使压头停止移动。升转为下降时能够使压头停止移动。

【技术实现步骤摘要】
试验装置和试验方法


[0001]本专利技术涉及将试验片破坏而测量强度的试验装置和试验方法。

技术介绍

[0002]以往，例如如专利文献1所公开的那样，已知有用于测量半导体器件芯片的抗弯强度的装置。在专利文献1中，公开了如下的试验装置：该试验装置按照从切割后的晶片拾取芯片并自动地进行抗弯强度的测量的方式构成，由此能够简易且高精度地测量抗弯强度。
[0003]在这种试验装置中，通常实施由SEMI标准G86
‑
0303所规定的3点弯曲试验。具体而言，试验装置具有作为载荷测量器的测力器(load cell)，根据利用压头按压试验片而进行破坏时的载荷测量值而计算试验片的抗弯强度。
[0004]专利文献1：日本特开2020
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94833号公报
[0005]专利文献1所公开的结构的试验装置利用压头按压试验片而进行破坏。因此，该试验装置按照使压头从支承单元所支承的试验片的上方移动至试验片的下方的方式构成。并且，为了可靠地破坏试验片，压头的移动距离设定得具有充分的裕度。
[0006]但是，破坏试验片时的压头的下降速度为上述SEMI标准所规定的5mm/min以下那样的低速，因此当使压头的移动距离具有充分的裕度时，存在在完成测量之前花费长时间的问题。
[0007]另一方面，当压头的移动距离不足时，还可能无法将试验片可靠地破坏。

技术实现思路

[0008]由此，本专利技术的目的在于提供新的试验装置，其能够缩短测量时间并且能够避免由于压头的移动距离不足而无法将试验片破坏的不良情况。
[0009]根据本专利技术的一个方式，提供试验装置，其中，该试验装置具有：支承单元，其对试验片的下表面侧进行支承；按压单元，其具有按压该支承单元所支承的该试验片的压头；驱动机构，其使该按压单元升降；载荷测量器，其测量该压头按压该支承单元所支承的该试验片时产生的载荷；以及控制器，其控制该按压单元的升降，该控制器构成为：在该压头开始按压该试验片之后，当该载荷测量器的测量值从上升转为下降时能够使该压头停止移动。
[0010]优选在该控制器中存储有根据操作者的选择而执行第1控制和第2控制中的任意一方的程序，该第1控制在该压头开始该试验片的按压之后，当该载荷测量器的测量值从上升转为下降时使该压头停止移动，该第2控制在该压头开始该试验片的按压之后，当该载荷测量器的测量值成为零时使该压头停止移动。
[0011]根据本专利技术的另一方式，提供试验方法，其中，该试验方法具有如下的步骤：支承步骤，利用支承单元对试验片的下表面侧进行支承；按压步骤，利用压头按压该支承单元所支承的该试验片；测量步骤，在该按压步骤开始的同时利用载荷测量器测量该压头按压的载荷；以及第1停止步骤，在该测量步骤中，当该载荷测量器的测量值从上升转为下降时使该压头停止移动。
[0012]该试验方法也可以代替该第1停止步骤而具有如下的第2停止步骤：在该测量步骤中，在该载荷测量器的测量值从上升转为下降之后仍继续使该压头移动，当该载荷测量器的测量值成为零时使该压头停止移动。
[0013]根据本专利技术的各方式，在压头的移动中当载荷测量器的测量值从上升转为下降时，认为在试验片中产生了破坏，能够使压头停止移动。由此，能够使压头的移动为最小限度而缩短测量时间。另外，通过使压头移动直至载荷测量器的测量值从上升转为下降为止，能够防止由于压头的移动不足而无法破坏试验片。
[0014]另外，在本专利技术的各方式中，通过代替第1控制而执行第2控制，能够存储直至试验片彻底分割而载荷成为零为止的行为。另外，在执行第2控制的情况下，也无需为了可靠地破坏试验片而使压头移动至具有充分裕度的距离，能够在中途结束测量，因此实现测量时间的缩短。
附图说明
[0015]图1是示出拾取装置的结构的图，该拾取装置具有本专利技术的实施方式的试验装置。
[0016]图2是示出拾取装置的结构的图，该拾取装置具有本专利技术的实施方式的试验装置。
[0017]图3是说明晶片单元的结构的图。
[0018]图4是说明晶片拍摄照相机对芯片的上表面的拍摄的图。
[0019]图5是说明上推机构将芯片上推的图。
[0020]图6是说明试验装置的结构例的图。
[0021]图7是示出试验方法的各步骤的流程图。
[0022]图8是说明支承步骤的图。
[0023]图9是说明按压步骤的图。
[0024]图10是示出时间与载荷测量器所测量的载荷的关系的曲线图。
[0025]图11是示出芯片被彻底分割而载荷测量器的测量值成为零的状况的图。
[0026]图12是示出实施第2移动控制的情况的曲线图。
[0027]标号说明
[0028]23：芯片；200：试验装置；204：压头；210：支承单元；213：支承台；215：支承部；217：间隙；221：标尺读取部；222：标尺；225：载荷测量器；226：按压单元；228：移动单元；239：夹持部件；240：驱动单元；242：支承构造；244：导轨；246：滚珠丝杠；248：脉冲电动机；P1：变化点；G1：变化线；K1：载荷；Ka：规定值。
具体实施方式
[0029]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1和图2是示出拾取装置2的结构的图，该拾取装置2具有本专利技术的实施方式的试验装置200。另外，试验装置200除了附设于拾取装置2以外，还可以是由试验装置200单体构成的结构。
[0030]如图1所示，拾取装置2具有支承构成拾取装置2的各要素的基台4，各要素例如通过包含处理装置和存储装置的控制器1进行控制。控制器1的处理装置代表性地为CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，进行用于控制上述各要素所需的各种处理。控制器1的存储装置例如包含：DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)
等主存储装置；以及硬盘驱动器或闪存等辅助存储装置。控制器1的功能例如通过按照存储于存储装置的程序使处理装置进行动作而实现。
[0031]如图1所示，在基台4的一侧角部设置有盒载置台5，在盒载置台5上载置有盒5a。在盒5a中例如收纳有多张图3所示的晶片单元11。
[0032]如图3所示，关于晶片单元11，晶片13的背面13b借助带19而固定于环状框架21，晶片13的正面13a露出。晶片13通过切削加工等沿着在相互垂直的方向上延伸的分割预定线17切断，成为单片化成多个芯片23的状态。在各芯片23的正面侧形成有器件24。
[0033]在各芯片23上设定有用于确定各芯片23的识别编号，并存储于控制器1(图1)。关于该识别编号，例如根据输入至装置的晶片尺寸、芯片尺寸、晶片拍摄照相机60(图1)的拍摄图像等计算芯片数，例如以形成于晶片的凹口为基准来分配。与该识别编号相关联地将后述的抗弯强度等存储于控制器1(图1)。另外，后述的测量抗弯强度的试验可以对所有的芯片进行，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种试验装置，其中，该试验装置具有：支承单元，其对试验片的下表面侧进行支承；按压单元，其具有按压该支承单元所支承的该试验片的压头；驱动机构，其使该按压单元升降；载荷测量器，其测量该压头按压该支承单元所支承的该试验片时产生的载荷；以及控制器，其控制该按压单元的升降，该控制器构成为：在该压头开始按压该试验片之后，当该载荷测量器的测量值从上升转为下降时能够使该压头停止移动。2.根据权利要求1所述的试验装置，其中，在该控制器中存储有根据操作者的选择而执行第1控制和第2控制中的任意一方的程序，关于该第1控制，在该压头开始按压该试验片之后，当该载荷测量器的测量值从上升转为下降时使该压头停止移动，关于该第2控制，在该...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林真，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：