具有波导的电路板及其制造方法技术

一种具有波导的电路板的制造方法，其包括以下步骤：通过射出成型形成一导波结构，导波结构包括若干个沿第一方向间隔设置的导波管以及连接相邻两导波管的连接部；形成一第一金属层包覆导波结构的整个外表面；通过射出成型在设有第一金属层的波导结构上形成绝缘层，使得绝缘层与导波结构中的导波管相互嵌合，其中，连接部位于绝缘层的一侧；将位于绝缘层的一侧的连接部去除，获得一包括绝缘层以及嵌入绝缘层中的设有第一金属层的导波管的中间结构；在中间结构沿垂直于第一方向的厚度方向间隔的两相对表面分别覆盖第二金属层；对设有第二金属层的中间结构进行线路制作形成线路层，其中，线路层对应每一导波管设有缺口。线路层对应每一导波管设有缺口。线路层对应每一导波管设有缺口。

【技术实现步骤摘要】
具有波导的电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及波导领域，尤其涉及一种具有波导的电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着PCB传输频率的不断提升，传统的铜线连接将达到性能的阀值，而早期应用于微波领域的矩形波导由于具有损耗小、带宽大、传输速率高等优点，如果将其集成到高频印制电路板中，将可以很好的满足微波集成电路发展的需求。
[0003]基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide.SIW)是一种可集成于介质基片中的新型传输线结构。SIW通常是在基板两面覆以金属的介质基板上打两排金属通孔得到的。在保证传输线上能量不泄露的情况下，将通孔阵列等效为金属壁，传输特性则可近似矩形波导分析。SIW结构具有传统波导和微带型结构传输线的优点，即具有低辐射、低插损、较高Q值、高功率容量、小型化、易于连接等优点，且可将无源器件、有源器件和天线等所有通信器件集成在同一衬底上。然而，现有技术中的基片集成波导的制备中金属通孔的设置数量往往非常高且精度要求较高，不利于成本的降低以及产品良率的提升。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的具有波导的电路板的制造方法。
[0005]还有必要提供一种上述方法制得的具有波导的电路板。
[0006]一种具有波导的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0007]通过射出成型形成一导波结构，所述导波结构包括若干个沿第一方向间隔设置的导波管以及连接相邻两所述导波管的连接部；
[0008]形成一第一金属层包覆所述导波结构的整个外表面；
[0009]在一双面覆铜板上开设若干个贯穿所述双面覆铜板的收容槽；
[0010]将设有所述第一金属层的所述导波结构中的每一所述导波管对应一所述收容槽并嵌入所述双面覆铜板的所述收容槽中，其中，所述连接部位于所述双面覆铜板的一侧；
[0011]将位于所述双面覆铜板的一侧的所述连接部去除，获得一包括所述双面覆铜板以及嵌入所述双面覆铜板中的设有所述第一金属层的导波管的中间结构；
[0012]通过树脂填充所述中间结构中所述双面覆铜板与设有所述第一金属层的所述导波管之间的缝隙，并在所述中间结构沿垂直于所述第一方向的厚度方向间隔的两相对表面分别覆盖第二金属层；以及
[0013]对设有所述第二金属层的所述中间结构进行线路制作形成线路层，其中，所述线路层对应每一所述导波管设有缺口。
[0014]一种具有波导的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0015]通过射出成型形成一导波结构，所述导波结构包括若干个沿第一方向间隔设置的导波管以及连接相邻两所述导波管的连接部；
[0016]形成一第一金属层包覆所述导波结构的整个外表面；
[0017]通过射出成型在设有所述第一金属层的波导结构上形成绝缘层，使得所述绝缘层与所述导波结构中的导波管相互嵌合，其中，所述连接部位于所述绝缘层的一侧；
[0018]将位于所述绝缘层的一侧的所述连接部去除，获得一包括所述绝缘层以及嵌入所述绝缘层中的设有所述第一金属层的导波管的中间结构；
[0019]在所述中间结构沿所述垂直于所述第一方向的厚度方向间隔的两相对表面分别覆盖第二金属层；
[0020]对设有所述第二金属层的所述中间结构进行线路制作形成线路层，其中，所述线路层对应每一所述导波管设有缺口。
[0021]一种具有波导的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0022]通过射出成型的方式形成一热塑型高分子材料制得的导波结构，所述导波结构包括若干个间隔设置的导波管以及连接相邻两所述导波管的连接部，其中，每一所述导波管包括导波本体和至少一凸起部；
[0023]去除所述连接部获得至少两独立的所述导波管；
[0024]在每一独立的所述导波管上形成一第一金属层包覆所述导波管的整个外表面；
[0025]提供一线路基板，且至少一个收容槽贯穿所述线路基板；
[0026]对应每一所述收容槽嵌入一被所述第一金属层包覆的导波管并固定所述导波管与所述线路基板；以及
[0027]将所述第一金属层位于所述凸起部背离所述导波本体的表面的部分去除。
[0028]一种具有波导的电路板，其由上述方法制得。
[0029]本申请的具有波导的电路板的制造方法，先通过射出成型的方式形成所述导波结构，有利于获得尺寸以及形状精确且表面平滑的导波管。其中，表面平滑的导波管有利于降低微波信号传输的损耗。而后续第一金属层包覆所述导波结构避免现有技术中金属通孔的开设，降低了对工艺精度的要求以及工艺成本，同时也可提升产品良率。
附图说明
[0030]图1
‑
图8是本申请提供的第一实施方式的具有波导的电路板的制造方法示意图。
[0031]图9是在本申请第二实施方式的的波导结构上射出成型形成绝缘层的示意图。
[0032]图10是将图9所示的波导结构中的连接部去除后获得的中间结构的示意图。
[0033]图11是在图10所示的中间结构上设置第二金属层的示意图。
[0034]图12
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图17是本申请提供的第三实施方式的具有波导的电路板的制造方法示意图。
[0035]主要元件符号说明
[0036]导波结构10、10a导波管11、11a连接部13第一金属层21、23双面覆铜板30收容槽301、303底铜层31、35
绝缘层33、33a中间结构40、40a第二金属层25、26导电层20、20
’
线路层20a缺口201导波本体111凸起部110线路基板30a第一线路层31a第二线路层31b
[0037]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0038]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0039]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0040]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0041]请结合参阅图1至图8，本申请第一实施方式的具有波导的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0042]步骤S1，请参阅图1，通过射出成型的方式形成一热塑型高分子材料制得的导波结构10，所述导波结构10包括若干个间隔设置的导波管11以及连接相邻两所述导波管11的连接部13。
[0043]所述热塑型高分子材料优选耐高温、低介电损耗且低热膨胀系数的材料。在本实施方式中，所述热塑型高分子材料可为但不仅限于聚烯烃。
[0044]所述导波结构10通过射出成型的方式形成，有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有波导的电路板的制造方法，其包括以下步骤：通过射出成型形成一导波结构，所述导波结构包括若干个沿第一方向间隔设置的导波管以及连接相邻两所述导波管的连接部；形成一第一金属层包覆所述导波结构的整个外表面；在一双面覆铜板上开设若干个贯穿所述双面覆铜板的收容槽；将设有所述第一金属层的所述导波结构中的每一所述导波管对应一所述收容槽并嵌入所述双面覆铜板的所述收容槽中，其中，所述连接部位于所述双面覆铜板的一侧；将位于所述双面覆铜板的一侧的所述连接部去除，获得一包括所述双面覆铜板以及嵌入所述双面覆铜板中的设有所述第一金属层的导波管的中间结构；通过树脂填充所述中间结构中所述双面覆铜板与设有所述第一金属层的所述导波管之间的缝隙，并在所述中间结构沿垂直于所述第一方向的厚度方向间隔的两相对表面分别覆盖第二金属层；以及对设有所述第二金属层的所述中间结构进行线路制作形成线路层，其中，所述线路层对应每一所述导波管设有缺口。2.如权利要求1所述的具有波导的电路板的制造方法，其特征在于，沿垂直于所述第一方向的厚度方向，设有所述第一金属层的所述导波管的厚度等于所述双面覆铜板的厚度。3.如权利要求1所述的具有波导的电路板的制造方法，其特征在于，形成所述导波结构时，每一所述导波管包括导波本体以及至少一凸起部，所述导波本体包括沿所述厚度方向间隔的两表面，所述凸起部自所述导波本体的所述表面沿所述厚度方向凸伸；在形成所述线路层时，所述凸起部对应所述缺口露出。4.一种具有波导的电路板的制造方法，其包括以下步骤：通过射出成型形成一导波结构，所述导波结构包括若干个沿第一方向间隔设置的导波管以及连接相邻两所述导波管的连接部；形成一第一金属层包覆所述导波结构的整个外表面；通过射出成型在设有所述第一金属层的波导结构上形成绝缘层，使得所述绝缘层与所述导波结构中的导波管相互嵌合，其中，所述连接部位于所述绝缘层的一侧；将位于所述绝缘层的一侧的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：