一种可集流结构、微通道换热器及空调制造技术

本发明专利技术公开一种集流结构、微通道换热器及空调，该集流结构包括基板，基板上设有与换热片内的管道连通的多个槽道，多个槽道均沿第一方向延伸，多个槽道沿第二方向间隔分布；基板设有用以收集槽道内流体的流体通道，流体通道包括第一孔道、第二孔道和第三孔道，第一孔道和第二孔道分别设置在槽道在第一方向上的两端，且均与多个槽道连通；第一孔道上设有第一连接口，第二孔道上设有第二连接口；第三孔道连接第一连接口和第二连接口，第三孔道在基板的端面形成有流体进出口。该微通道换热器包括换热片和集流结构。该空调包括微通道换热器。本发明专利技术提供的技术方案旨在解决现有的流体分流不均的技术问题。流不均的技术问题。流不均的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可集流结构、微通道换热器及空调


[0001]本专利技术涉及电器设备领域，具体涉及一种集流结构、微通道换热器及空调。

技术介绍

[0002]微通道换热器是为满足电子工业发展的需要而设计出的一类结构紧凑、轻巧、高效的换热器。目前，量产的微通道换热器都具有多个扁平的扁管(换热片)，其内有多条细微流道,而在扁管的两端设有集流和分流的集流管。该集流管通常为大圆管，蒸发工况时，进口为两相冷媒，流速低，出口为气态冷媒，流速高，导致沿出口集流管压差逐渐变大，所以通过扁管的流量也逐渐变大，造成分流不均和换热器性能衰减。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种集流结构、微通道换热器及空调，旨在解决现有的流体分流不均的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的集流结构，包括基板，所述基板上设有与换热片内的管道连通的多个槽道，多个所述槽道均沿第一方向延伸，多个所述槽道沿第二方向间隔分布；
[0005]所述基板设有与所述槽道连通的流体通道，所述流体通道包括第一孔道、第二孔道和第三孔道，所述第一孔道和第二孔道分别设置在所述槽道在第一方向上的两端，且均与多个所述槽道连通；所述第一孔道上设有第一连接口，所述第二孔道上第二连接口；
[0006]所述第三孔道连接所述第一连接口和第二连接口，所述第三孔道在所述基板的端面形成有流体进出口。
[0007]优选地，所述第一孔道和第二孔道平行，且沿所述第二方向延伸。
[0008]优选地，所述基板处于第二方向上一端的端面设置为第一端面，所述第三孔道包括出入孔道、第一分流孔和第二分流孔，所述出入孔道的一端设置在所述第一端面上；
[0009]第一分流孔和第二分流孔的一端均与所述出入孔道相接，构成T型管路；所述第二分流孔的另一端通过第六孔道与第二连接口相接，所述第一分流孔的另一端通过第五孔道与所述第一连接口相接。
[0010]优选地，所述第五孔道与所述第一孔道平行，所述第五孔道在远离所述第一分流孔的一端向所述第一连接口一侧弯折并与所述第一连接口相接；所述第六孔道与所述第二孔道平行，所述第六孔道在远离所述第二分流孔的一端向所述第二连接口一侧弯折并与所述第二连接口相接。
[0011]优选地，所述第一孔道、第二孔道和第三孔道的中心轴线设置在同一平面上，所述第一分流孔和第二分流孔均沿所述第一方向延伸，所述第五孔道设置在所述第一孔道背向所述槽道的一侧，所述第六孔道设置在所述第二孔道背向所述槽道的一侧。
[0012]优选地，所述第一孔道、所述第一分流孔和所述第五孔道构成第三流体通道，所述第二孔道、所述第二分流孔和所述第六孔道构成第四流体通道，所述第一连接口居中设置
在所述第一孔道上，所述第二连接口居中设置在所述第二孔道上，所述第三流体通道与所述第四流体通道的行程长度相等。
[0013]优选地，所述第一分流孔与所述第二分流孔的水力直径都设置为D1；所述第五孔道和所述第六孔道的水力直径都设置为D2，所述第一分流孔的行程长度设置为L3，所述第二分流孔的行程长度设置为L4，所述第五孔道在所述第二方向上的行程长度设置为L6，所述第六孔道在所述第二方向上的行程长度设置为L7，其中，所述C1为与阻力系数相关的比例系数。
[0014]优选地，所述第一孔道和第二孔道的水力直径都设置为D4，所述D2设置为1.6至2倍的D4。
[0015]优选地，所述槽道设置为阶梯槽，所述槽道包括由所述基板的板面向下凹陷形成的第一凹槽，以及设置在所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第一凹槽设置为与所述换热片插接，所述第二凹槽与所述流体通道连通。
[0016]优选地，任一所述第二凹槽通过两连接孔分别连通所述第一孔道和第二孔道，所述连接孔的宽度与所述第二凹槽的宽度比值设置为0.8
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1；与所述第一孔道连通的多个所述连接孔的水力直径之和设置为D5，所述第一孔道的水力直径设置为D5的0.8
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1倍；与所述第二孔道连通的多个所述连接孔的水力直径之和设置为D6，所述第二孔道的水力直径设置为D6的0.8
‑
1倍。
[0017]本专利技术还提供一种微通道换热器，包括多个换热片，还包括上述的集流结构，两个所述集流结构分别设置在所述换热片的两端，所述换热片的端部插入所述槽道，以连通所述槽道与所述换热片内的管道。
[0018]本专利技术还提供一种空调，包括微通道换热器。
[0019]本专利技术技术方案中，针对流体分流不均的情况，采用中间汇聚排出的流体通道，可以减小流程，从而减小压力损失，达到平衡流量的功能。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术一实施例的集流结构与换热片安装示意图；
[0022]图2为图1中的集流结构示意图；
[0023]图3为图2中的A处局部放大示意图；
[0024]图4为本专利技术一实施例的微通道换热器示意；
[0025]图5为图4中的B处局部放大示意图；
[0026]图6为图4中的第一集流结构示意图；
[0027]图7为图6中的C
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C向截面示意图；
[0028]图8为图7中的D处局部放大示意图；
[0029]图9为图4中的第二集流结构示意图；
[0030]图10为图9中的E
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E向截面示意图；
[0031]图11为图10中的F处局部放大示意图。
[0032]附图标号说明：
[0033]1‑
换热片、2
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集流结构、3
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基板、4
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槽道、5
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板状部、6
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管型部、7
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微管道、8
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第一端面、9
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直槽段、10
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圆槽段、11
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第二凹槽、12
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第一凹槽、13
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第二集流结构、14
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第一集流结构、15
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第一孔道、16
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第二孔道、17
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第一分流孔、18
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第二分流孔、19
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出入孔道、20
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折型孔道、21
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第一端部、22
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第四端部、23
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第二端部、24
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第三端部、25
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连接孔、26
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第五孔道、27
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第六孔道、28
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第一连接口、29
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集流结构，其特征在于，包括基板，所述基板上设有与换热片内的管道连通的多个槽道，多个所述槽道均沿第一方向延伸，多个所述槽道沿第二方向间隔分布；所述基板设有与所述槽道连通的流体通道，所述流体通道包括第一孔道、第二孔道和第三孔道，所述第一孔道和第二孔道分别设置在所述槽道在第一方向上的两端，且均与多个所述槽道连通；所述第一孔道上设有第一连接口，所述第二孔道上第二连接口；所述第三孔道连接所述第一连接口和第二连接口，所述第三孔道在所述基板的端面形成有流体进出口。2.如权利要求1所述的集流结构，其特征在于，所述第一孔道和第二孔道平行，且沿所述第二方向延伸。3.如权利要求2所述的集流结构，其特征在于，所述基板处于第二方向上一端的端面设置为第一端面，所述第三孔道包括出入孔道、第一分流孔和第二分流孔，所述出入孔道的一端设置在所述第一端面上；第一分流孔和第二分流孔的一端均与所述出入孔道相接，构成T型管路；所述第二分流孔的另一端通过第六孔道与第二连接口相接，所述第一分流孔的另一端通过第五孔道与所述第一连接口相接。4.如权利要求3所述的集流结构，其特征在于，所述第五孔道与所述第一孔道平行，所述第五孔道在远离所述第一分流孔的一端向所述第一连接口一侧弯折并与所述第一连接口相接；所述第六孔道与所述第二孔道平行，所述第六孔道在远离所述第二分流孔的一端向所述第二连接口一侧弯折并与所述第二连接口相接。5.如权利要求3所述的集流结构，其特征在于，所述第一孔道、第二孔道和第三孔道的中心轴线设置在同一平面上，所述第一分流孔和第二分流孔均沿所述第一方向延伸，所述第五孔道设置在所述第一孔道背向所述槽道的一侧，所述第六孔道设置在所述第二孔道背向所述槽道的一侧。6.如权利要求3所述的集流结构，其特征在于，所述第一孔道、所述第一分流孔和所述第五孔道构成第三流体通道，所述第二孔道、所述第二分流孔和所述第六孔道构成第四流体通道，所述第一连接口居中设置在所述第一孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：何哲旺，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：